索尼的此項專利，可以充分地利用焊盤孔下層的區域，與傳統的三層堆疊結構的固體攝像元件相比，能夠增大基板的利用效率。此外，在第二半導體基板或第三半導體基板內，置有構成測量端子的金屬元件，并且第一半導體基板是在執行預定測量之后才被堆疊的，因此可以極大地降低測量時間。

提到攝像，想必大家都會想到全球相機銷量最高的品牌之一——索尼，當然索尼相機的不斷發展肯定少不了其圖像傳感器技術的革新。

近年來，固體攝像裝置（比如CMOS圖像傳感器等）已經廣泛用于數碼相機、數碼攝影機等。雖然三層堆疊結構是當前較為前沿的圖像傳感器的結構，但它也存在一些問題。比如在使深的焊盤開口的過程中會出現抗蝕劑增厚，以及在干式蝕刻之后會使抗蝕劑固化等弊端。而且，在第二層或其以下層中的焊盤開口區域中，不能設置布線或電路元件，否則會產生許多死區。另外，針對現有結構，執行測量作業時，也會導致缺陷率增大以及測量時間增加等問題。

為此，索尼申請了一項名為“固體攝像裝置、固體攝像裝置制造方法和電子設備”的發明專利（申請號：201580019325 .7），申請人為索尼公司。

圖1 三層堆疊結構的固體攝像元件中的連接構造圖

圖1是此發明提出的三層堆疊結構的固體攝像元件連接構造圖，從圖中可以看到，固體攝像元件500由第一層基板501、第二層基板502和第三層基板503彼此堆疊而得到的三層堆疊結構構成。其中，在三層結構之間依次設有傳感器電路、邏輯電路以及存儲器電路。

在第一層基板501中，布線層512和平坦化膜513分別堆疊在硅基板511的表面側和背面側上。而且焊盤孔515從背面側穿過第一層基板501并在布線層512中的形成鋁焊盤514。

接下來是第二層基板502，布線層522堆疊在硅基板521的背面側上，同時布線層523堆疊在硅基板521的表面側上。在第二層基板502中，布線層522和523分別形成具有背面側的鋁焊盤524以及表面側的鋁焊盤525。由于該層基板位于三層堆疊結構之間，所以其接觸部526可以用來連接第一層基板501和第三層基板503。除此之外，第二層基板502中還有背面側的鋁焊盤524、表面側的鋁焊盤525、以及接觸部527，這些接觸部可以連接用于構成第二層基板502中的邏輯電路的晶體管。

最后就是第三層基板503，其構造使得布線層532堆疊在硅基板531的表面側上，布線層533堆疊在布線層532上。除此之外，布線層533形成了鋁焊盤534，布線層532中還包含連接第三層基板503中的存儲器電路的連接導體535。

從整體來看，第一、二層基板和第二、三層基板間分別通過接合表面291以及292貼合，從而構成固體攝像元件500。

索尼的此項專利，可以充分地利用焊盤孔下層的區域，在與傳統的三層堆疊結構的固體攝像元件相比時，能夠增大基板的利用效率。此外，在第二半導體基板或第三半導體基板內，置有構成測量端子的金屬元件，并且第一半導體基板是在執行預定測量之后才被堆疊的，因此可以極大地降低測量時間。

在智能手機能夠使用的CMOS體積上，索尼三層堆疊結構已經將畫質提升到了結構、體積限制下能夠達到的極致，那么后續索尼在圖像傳感器上還會有哪些大動作呢？讓我們拭目以待。