移動終端產品中的電子元器件應用日益增長，受此驅動，半導體行業正面臨著一個新的時代，在這個新時代，工藝節點縮小和成本降低將不再延續過去幾十年來的摩爾定律發展。先進的工藝節點不再提供預期的成本效益，新光刻解決方案和10 nm以下節點器件的研發投入正在大幅增加。為了滿足市場需求，業界正在尋求有效的技術解決方案來彌補差距，改善成本和性能，同時通過集成增加更多的功能。

超越摩爾器件（包括MEMS和傳感器、CMOS圖像傳感器、電力電子以及RF器件）代表了新的多樣化功能技術，將性能、集成和成本優勢結合在一起，不再局限于CMOS工藝節點，因而將變得越來越重要。

據麥姆斯咨詢報道，2017年，超越摩爾器件的晶圓需求達到了近4500萬片（等效8英寸晶圓）。到2023年，這一數字預計將超過6600萬片（等效8英寸晶圓），2017~2023年期間將增長近10%。

2017~2023年按超越摩爾器件細分的晶圓需求（等效8英寸晶圓）

Yole近期發布的《超越摩爾應用的晶圓市場-2018版》中分析的市場大趨勢，支持了這一市場增長。與之相關的市場主要包括：與5G相關的無線基礎設施和移動應用領域，包括附加功能的智能手機、語音處理、智能汽車和車輛電氣化、AR / VR（增強現實/虛擬現實）以及AI（人工智能）。

2017~2023年超越摩爾器件晶圓需求（等效8英寸晶圓）

這是Yole首次發布的專注于超越摩爾器件整體晶圓需求的技術和市場分析報告。該報告旨在從晶圓尺寸到半導體材料基板類型（包括硅、玻璃、SOI、SiC、SiGe、GaN、InP、GaAs、藍寶石和陶瓷），概述超越摩爾器件的晶圓出貨量，從而給出了超越摩爾領域的市場機遇。

20多年來，Yole一直在分析半導體行業的發展，不斷與市場領先企業探討市場面臨的挑戰，以及技術突破。《超越摩爾應用的晶圓市場-2018版》報告便是其20多年研究成果的結晶。Yole的分析師結合了他們對技術和市場的專業研究，深入剖析了超越摩爾行業。其報告研究涵蓋了市場規模（數量和價值）、基板尺寸和格式、價值鏈、技術工藝、市場驅動因素、商業機會和競爭格局。

Yole的各個研究團隊（包括電力電子、成像和傳感、RF和半導體制造），通力合作提供了對當前市場發展的深入理解，同時探討了該領域的創新和新興業務。這種研究方法使Yole盡可能地覆蓋了整個行業的大趨勢，闡明了晶圓基板、器件、模組、子系統、系統和高端產品之間的內在聯系。

超越摩爾應用的晶圓需求按襯底材料和晶圓尺寸細分

在這個充滿活力的生態系統中，可再生能源和工業電機驅動器的應用，以及汽車行業的電氣化，是大趨勢影響半導體產業發展的極好案例。它們直接影響了功率器件的晶圓市場，導致2017~2023年期間的復合年增長率（CAGR）預計達到13%。2017年，功率器件晶圓市場的占比達到了超越摩爾器件總體市場的60%以上，至今仍然占據主導地位。

5G是驅動晶圓需求增長的大趨勢之一。5G引領了超越摩爾行業的發展，可為任意地點的任意用戶提供所有服務。天線和濾波功能是該領域發展的兩個重要創新點。

毫無疑問，5G的迫切需求正在推動射頻器件（如RF濾波器、功率放大器PA和低噪聲放大器LNA）的需求不斷增長，以確保設備能夠接入未來的無線電網絡。

據麥姆斯咨詢此前報道，今年6月，Corning Incorporated（康寧）和Menlo Micro聯合宣布開發Menlo革命性的數字微開關（DMS）技術平臺，Menlo將重塑電子系統最基本的構建模塊——電子開關。兩家公司共同發布展示了成功整合的玻璃通孔（TGV）封裝技術，使Menlo的高性能RF和功率產品擴展至超小型晶圓級封裝。據介紹，這種技術選擇使他們能夠覆蓋50GHz以上的運行頻率。

在眾多市場大趨勢中，移動應用的影響力緊隨5G。先進移動應用對集成越來越多功能的需求正在增長。為了贏得競爭，廠商正在開發智能組合器件，例如指紋傳感器、環境光傳感器、3D傳感、麥克風和慣性MEMS器件等。據麥姆斯咨詢此前報道，電子產業半導體材料設計和制造領導者法國Soitec公司，宣布推出了突破性的新一代SOI（silicon-on-insulator，絕緣體上硅）襯底，該產品是其Imager-SOI產品線的最新一代產品，專為先進的3D圖像傳感器等前端近紅外圖像傳感應用而設計。在不久的將來，這種技術演變將顯著促進MEMS和傳感器晶圓市場的強勁增長。

此外，隨著智能汽車的發展，汽車行業的復雜度不斷創新高，需要開發和集成新型傳感器。 在這種背景下，許多公司的目標是擴展其在ADAS（先進駕駛輔助系統）和自動駕駛方面的能力。據麥姆斯咨詢此前報道，今年5月，位于美國菲尼克斯的半導體巨頭ON Semiconductor（安森美半導體）宣布收購了愛爾蘭企業SensL，SensL是一家專業為汽車、醫療、工業和消費類市場提供硅光電倍增管（SiPM）、單光子雪崩二極管（SPAD）的創業公司，這些技術為經濟型固態LiDAR（激光雷達）的開發開辟了道路。

Yole分析師預計智能汽車將在未來五年內推動CIS（CMOS圖像傳感器）和傳感器晶圓需求的持續增長。隨著RADAR（雷達）、成像、LiDAR等高價值傳感模塊的日益集成，推動了相關傳感器晶圓的需求增長。雖然上述細分增長應用將成為汽車領域晶圓市場增長的主要驅動力，但已有一定應用歷史的MEMS和傳感器（如MEMS壓力傳感器和慣性MEMS器件）將繼續以合理的速度增長，支持標準化的汽車市場增長。