從蘋果第一代iPhone誕生代表的智能手機時代開始，CMOS圖像傳感器一直處于龐大且快速增長的市場需求和不斷提升的用戶體驗驅動技術升級的變革中。拍照和攝影作為其主要應用，不斷涌現的新應用、新型設備和創新技術，正進一步重塑CMOS圖像傳感器產業。 市場研究機構數據顯示，2016年CMOS圖像傳感器市場達到116億美元，其中亞洲市場的份額在逐步擴大中。CMOS圖像傳感器是一種采用數字處理的模擬器件，業界一直遵循“one application， one pixel， one process”原則。因此在這個領域存在著多個技術流派和勢力，不同的廠商在細分市場中各有自己的競爭空間。諸如索尼、安森美、Teledyne、艾邁斯（ams）、意法半導體都為廠商和用戶提供了成功且具有差異化策略的完美案例。

目前CMOS圖像傳感器最大的應用領域智能手機市場格局基本已經形成，產品差異化會越發重要，這將產生更多的CMOS圖像傳感器定制化需求。而定制化產品離不開對工藝技術的掌控，因此，在中國發展專注于CMOS圖像傳感器的IDM廠商非常必要。 在這一市場和技術趨勢下，2016年1月，德淮半導體有限公司 （HiDM： Huaian Imaging Device Manufacturer Corporation）應運而生，這是中國第一家專注于CMOS圖像傳感器的IDM企業。 技術層面，德淮半導體先后取得意法半導體的CIS相關工藝授權，安森美半導體手機產品線的CIS產品、技術和專利授權，這給德淮半導體完全自主的產品研發和生產配備了非常雄厚的技術和專利基礎。

2016年，德淮半導體在新橫濱成立的芯片設計公司（IDTC）中，主要研發人員來自于原東芝CMOS圖像傳感器核心設計和研發團隊，具備豐富的CMOS圖像傳感器包括手機、監控和車載等產品設計、技術工藝研發和量產經驗。不僅如此，在德淮半導體也同時引進了一群曾在中芯國際、茂德、東芝、Aptina等在CIS領域和半導體行業背景的高管。

因此，德淮半導體具備對自有產品設計、自有產線和自主工藝研發的完整的掌控力，在優化微透鏡、CFA的設計和提升產品暗態下信噪比、大幅提升滿阱電荷容量 （FWC）、像素隔離設計、暗電流優化設計、采用更小線寬工藝來生產堆棧式的邏輯部分電路，實現更多功能和性價比等方面都將具備獨特的優勢。實現全光路關鍵參數的優化，是德淮半導體作為一個IDM企業的優勢所在。 在投資方面，為了滿足市場在今后對CMOS傳感器的大量需求，德淮半導體規劃建設三個12寸CMOS圖像傳感器專屬晶圓廠，一期晶圓廠年產能達24萬片，預計今年上半年投產。當三座Fab全部落成，產能可以覆蓋中國市場13MP及以上50%的需求。 手機中國聯盟秘書長王艷輝認為，中國發展集成電路不僅僅需要大規模的資金投入，也需要通過技術授權與招攬人才實現高點起步，唯有如此才能趕超世界潮流。可以看出，德淮半導體從創立之初就站在了一個跨國科技公司的高起點高標準構建和運營，正是因為要立志成為中國IDM的成功典范。

近日，德淮半導體已經量產第一批1.1um 1/3.2” 13MP影像傳感器AR1337，并大批量向客戶供貨。這顆產品正是德淮半導體經過不到一年時間快速吸收轉化了安森美的技術并最終實現量產。以此為起點，德淮半導體2018年還將推出包括HR163x（1.0um堆棧式16MP）在內的一系列中高端CIS平臺及產品，致力于填補和強化中國CIS高端產品產業鏈，以中日結合的工匠精神，在研發和產能方面優先滿足中國客戶，為中國半導體產業核心競爭力的形成做貢獻。