網傳德淮半導體一期工程還沒建好，就快速上馬二期，導致拖欠供應商貨款，包括裝修施工商和硬件供應商，而且該公司已有大量人員離職。

據悉，德淮半導體公司專注于高端影像傳感器技術，整合了CIS(CMOS Image Sensor)產業鏈上的芯片設計、晶圓制造、封裝及攝像頭模組公司，建立了自主工藝制造和設計結合的IDM模式。

CMOS圖像傳感器最大的應用領域智能手機市場格局基本已經形成，產品差異化會越發重要，這將產生更多的CMOS圖像傳感器定制化需求。而定制化產品離不開對工藝技術的掌控，因此，在中國發展專注于CMOS圖像傳感器的IDM廠商非常必要。

在這一市場和技術趨勢下，2016年1月，德淮半導體有限公司（HiDM: Huaian Imaging Device Manufacturer Corporation）應運而生，這是中國第一家專注于CMOS圖像傳感器的IDM企業。

技術層面，德淮半導體先后取得意法半導體的CIS相關工藝授權，安森美半導體手機產品線的CIS產品、技術和專利授權，這給德淮半導體完全自主的產品研發和生產配備了非常雄厚的技術和專利基礎。

2016年，德淮半導體在新橫濱成立的芯片設計公司（IDTC）中，主要研發人員來自于原東芝CMOS圖像傳感器核心設計和研發團隊，具備豐富的CMOS圖像傳感器包括手機、監控和車載等產品設計、技術工藝研發和量產經驗。不僅如此，在德淮半導體也同時引進了一群曾在中芯國際、茂德、東芝、Aptina等在CIS領域和半導體行業背景的高管。

投資方面，為了滿足市場在今后對CMOS傳感器的大量需求，德淮半導體規劃建設三個12寸CMOS圖像傳感器專屬晶圓廠，一期晶圓廠年產能達24萬片，2018上半年投產。當三座Fab全部落成，產能可以覆蓋中國市場13MP及以上50%的需求。