如今電子設備發展迅猛，熱耗上升化、設備小巧化、環境多樣化，過熱成為電子設備故障的首要原因，在電子產品中，熱失效是最常見的一種失效模式之一，電流過載，在短時間內通在局部空間過較大的電流時會轉化成大量的熱量。如果散熱不好，導致局部溫度快速升高，過高的溫度會燒毀導電銅皮、導線和器件本身。

熱設計便是采用適當可靠的方法控制產品內部所有電子元器件的溫度，使其在所處的工作環境條件下不超過穩定運行要求的最高溫度，以保證產品正常運行的安全性，長期運行的可靠性。

由此可見，如果想把產品的可靠性做高，一方面使設備和零部件的耐高溫特性提高，能承受較大的熱應力，另一方面是加強散熱，使環境溫度和過載引起的熱量全部散掉，產品可靠性一樣可以提高。如何做到散熱能力的提升，涉及的方方面面非常多，其中一個重要的方向是如何獲得器件封裝的熱特性參數。

T3Ster作為一款先進的半導體器件封裝熱特性測試儀器，能幫助用戶在數分鐘內獲取各類封裝的熱特性數據。

T3Ster用來測量封裝半導體器件以及其他電子設備的瞬態熱特性，測量的器件包括分離或集成的雙極型晶體管、MOS晶體管、常見的三極管、LED封裝和半導體閘流管，各種封裝類型的器件和IC的一些部件。因其配備的專業的設備和軟件，它也能測試PWB、MCPCB以及其他基板、熱界面材料或冷卻組件的熱特性。下面介紹T3Ster的瞬態熱測試技術2大亮點。

（一）高保真和無損熱特性測量

1，基于電學法的熱瞬態測試技術，在原位對器件進行電壓監測尋找器件內部具有溫度敏感特性的電學參數，通過測量該溫度敏感參數（TSP）的變化來得到結溫的變化。

2，無需對被測器件進行破壞和拆卸動作， 只需找到器件的二極管結電壓特性測試其熱特性，基于高保真度和不失真的測試方法才能得到器件和材料最真實的熱參數。

（二）封裝器件的熱測量和全熱流路徑結構的熱特性

一次測試，既可以得到穩態的結溫熱阻數據，也可以得到封裝結構內的全熱流路徑結構的熱特性，T3Ster獨有的Structure Function(結構函數)分析法，能夠分析器件熱傳導路徑上每層結構的熱學性能(熱阻和熱容參數)，構建器件等效熱學模型，是器件封裝工藝、可靠性試驗、材料熱特性以及接觸熱阻的強大支持工具，因此被譽為熱測試中的“X射線”

以下是介紹T3Ster的幾個典型應用。

（一）T3Ster用于熱界面連接工藝的對比

（二）T3Ster用于不同界面材料的探索

（三）T3Ster驗證不同散熱基板材料

（四）半導體器件老化試驗分析

老化方法：周期性溫度變化、濕度變化l 試驗方法：利用T3Ster進行熱瞬態測試l 分析方法：利用T3SterMaster分析軟件提供的結構函數進行分析

（五）基于分離法的θjc的測定(JEDEC51-14)

（六）創建熱模型和校準

T3Ster的熱瞬態測試法再輔之以結構函數的分析，能夠幫助用戶準確地獲得熱阻熱容參數，因此不僅能幫助用戶建立穩態熱學模型，還能很好地建立動態熱學模型(DCTMs)。用戶可以利用這些模型預測器件的穩態以及瞬態熱學行為。驗證模型：T3Ster高精度、高重復性，1us的時間分辨率可以全方位地驗證模型的穩態和瞬態模型。 T3Ster不僅以精確穩定的瞬態熱測試數據為熱設計提供熱特性參數，還能通過T3Ster熱仿真軟件FloTHERM的軟硬件之間聯合校準（calibration），搭建出熱測試與熱仿真研發平臺，完善熱設計相關的參考數據，提供精確的熱模型與熱參數，熱測試與熱仿真的結合，幫助用戶獲得更加精確的熱設計參數，也提高了設計的速度和可靠性。

T3Ster Detailed Model Calibration詳細模型校準：通過導入T3Ster生成的帶有器件封裝的結構函數測試結果并自動進行熱模型校準，通過對某些不確定參數進行合理設計并計算，得到FloTHERM熱模型和T3Ster模型匹配的結果，最終達到精確建模和驗證的目的。

?

?

?結束語：

BasiCAE（貝思科爾）是國內SiemensMAD國內知名代理商之一，擁有軟-硬件實驗室，軟件二次開發應用技術團隊。自2013年起，持續為國內顯示器行業眾多客戶提供產品和解決方案，形成了應對各種行業的各種產品熱設計和熱管理的綜合解決方案，業務覆蓋軟、硬件（Power tester、T3Ster、DynTIM）銷售和技術支持、IC熱阻測量、熱封裝詳細模型標定技術服務、FloTHERM二次開發等完整的軟-硬件一體化解決方案提供，現已成為國內電子產品熱設計和熱管理綜合服務能力領導品牌。

編輯：黃飛

?