T3ster 是Mentor Graphics 公司研發的瞬態熱測試儀，基于國際標準的靜態實驗方法JESD51-1，測量IGBT、MOS 管、功率二極管、三極管、LED、IC類等半導體電子器件的熱阻、熱容特性。

T3Ster是一款先進的半導體器件封裝熱特性測試儀器，在數分鐘內提供各類封裝的熱特性數據。T3Ster專為半導體、電子應用和LED行業以及研發實驗室的應用而設計。系統包括強大的軟件部分和硬件部分，測量的器件包括分離或集成的雙極型晶體管、MOS晶體管、常見的三極管、LED封裝和半導體閘流管，各種封裝類型的器件和IC的一些部件。因其配備專業的設備和軟件，它也能測試PWB、MCPCB以及其他基板、熱界面材料或冷卻組件的熱特性。

T3Ster的基本配置包括測試主機(包括數控單元、功率驅動單元和1-8個測試通道)以及安裝Windows平臺的測量控制和結果分析軟件。儀器配備有不同的接口(USB或LPT接口)聯接到個人電腦上。除此之外，客戶還可以選配各種不同的附件以加強其功能。

T3Ster作為半導體器件熱阻測試測量行業的標桿和引領者，具有其他同類設備無法比擬的優勢。

? 1.設置簡單，操作方便

無需復雜的測試流程，一次接線，一次測試，即可得到穩態的結溫熱阻數據，也可以得到結溫隨著時間的瞬態變化曲線。 ?

2.數據穩定，測試結果可復現

采用JESD51-1，JESD51-14標準測試方法，最新的熱瞬態測試界面法(Transiant?Dual Interface)具有更高的準確性和可重復性，T3Ster是目前唯一滿足此標準的商業化產品。通過這種高重復性的方法，可以方便地比較各種器件的結殼熱阻，而且這種方法同樣適用于熱界面材料（TIMs）的熱特性表征。 ?

3. 測試范圍廣

各種三極管、二極管等半導體分立器件，包括：常見的半導體閘流管、雙極型晶體管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED/OLED/MicroLED等器件的熱阻測試；

各種復雜的IC以及MCM、SIP、SoC等新型結構的熱特性測試；

各種復雜的散熱模組的熱特性測試，如熱管、風扇等。

4. 通過結構函數曲線分析散熱結構

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T3Ster獨創的Structure Function(結構函數)分析法，能夠分析器件熱傳導路徑上每層結構的熱學性能(熱阻和熱容參數)，構建器件等效熱學模型，是器件封裝工藝、可靠性試驗、材料熱特性以及接觸熱陰的強大支持工具，因此被譽為熱測試中的“X射線”。 ?

5. 測試速度快、產能高

T3Ster基于先進的JEDEC ‘Static Method’測試方法（JESD51-1），通過改變電子器件的輸入功率，使得器件產生溫度變化。在變化過程中，測試啟動時間僅為 1us，測試周期短，T3Ster測試出芯片的瞬態溫度響應曲線，僅在幾分鐘之內即可分析得到關于該電子器件全面的熱特性。

? 新一代熱瞬態測試儀the Thermal TransientTester SI——T3ster SI ? T3Ster SI?大大提高了測試產能和效率

一個標準機架最多可容納10個插入單元（Plug in Units）；

多達5個加熱通道；

多達40個測量通道 – 適合多核IC或者TTV芯片的測試；

可將兩臺Simcenter T3Ster SI設備并行使用，最多獲得80個測量通道的測試能力。 ?

6.非破壞性測試

測試方法——基于電學法的熱瞬態測試技術，在原位對器件進行電壓監測。

尋找器件內部具有溫度敏感特性的電學參數，通過測量該溫度敏感參數（TSP）的變化來得到結溫的變化。

無需對被測器件進行破壞和拆卸動作，只需找到器件內的具有二極管結電壓特性的管腳，接上測試線測試即可。

? 7.測試精度高，響應快

T3Ster采用符合JEDEC JESD51-1標準中描述的靜態測試方法來執行實時測試。連續的測試技術與精準的硬件設備綜合，以非常高的時間精度，捕捉到非常精確、無噪音和真實的熱瞬態曲線。 先進的靜態實時測量方法，采樣間隔最快可達 1us，采樣點高達 65000 個，有效地保證了數據的準確性和完備性。 市場上最高的靈敏度 FoM=10000 WIC，很高的信噪比 SNR>4000，結溫測試精度高達0.01℃。

? 8. 可產生基于測試的簡化熱模型

熱學仿真模型的建立與驗證(包括材料屬性的驗證） 建立模型: 一個可靠的、標準的器件熱模型對于預測器件在各種散熱條件下的結溫，設計性能優異的散熱模組是必須的。 建立一個準確的熱學模型，首要的條件就是要準確地獲得器件的各種熱學參數。利用T3Ster的熱瞬態測試法再輔之以結構函數的分析，能夠幫助用戶準確地獲得熱阻容參數，不僅能幫助用戶建立穩態熱學模型，還能很好地建立動態熱學模型(DCTMs)。用戶可以利用這些模型預測器件的穩態以及瞬態熱學行為。 驗證模型：T3Ster具有高精度的采集功能和測試結果的高重現性，并且1us的時間分辨率可以全方位地驗證模型的穩態和瞬態特性。 T3Ster是目前唯一滿足半導體熱阻模型測試標準的測試儀器。

? 9.精細熱模型校準

FloTHERM是廣為全球各地電子系統結構設計工程師和電子電路設計工程師使用的電子系統散熱仿真分析軟件。FloTHERM采用了成熟的CFD（Computational Fluid Dynamic，計算流體動力學）和數值傳熱學仿真技術并成功的結合了Mentor Graphics公司在電子設備傳熱方面的大量獨特經驗和數據庫開發而成，同時FloTHERMM軟件還擁有大量專門針對電子工業而開發的模型庫。 T3Ster通過提供物理測試方法對FloTHERM熱仿真軟件進行補充，可以用來驗證仿真模型或測試制造過程的質量。 T3SterDetailed Model Calibration詳細模型校準：通過導入T3Ster生成帶有器件封裝的結構函數測試結果并自動進行熱模型校準，通過對某些不確定參數進行合理設計并計算，得到FloTHERM熱模型和T3Ster模型匹配的結果，最終達到精確建模和驗證的目的。

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編輯：黃飛

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