IGBT 是三端器件，芯片內部結構包含有柵極、集電極和發射極，等效電路如圖2-1所示，在IGBT的柵極G和發射極E之間加+15V標準電壓，則IGBT導通，如果集電極有上拉電阻，集電極和發射極電壓將會變為0.2V，即集電極與發射極之間由于門極加入正電壓而成低阻狀態使得IGBT 飽和導通; 若在IGBT 的柵極G 和發射極E 之間加入-15V 則IGBT 反向截止，加入負壓而不是OV 的目的是使IGBT 可快速而可靠的關斷，對IGBT 實際應用有重要意義。

　　隨著IGBT在電氣領域的廣泛應用，并聯的形式使產品具有更高的功率密度、均勻的基板熱分布、靈活的布局及較高的性價比等優勢。但是，靜態和動態均流問題的存在，限制了IGBT通流能力的利用率，現在多采用降額使用。然而采用有源門板電壓主動控制，就不需要對IGBT驅動裝置進行降額處理和增加設備。

　　影響靜態均流的因素

　　1、并聯IGBT的直流母線側連接點的電阻分量，因此需要盡量對稱；

　　2、IGBT芯片的Vce（sat）和二極管芯片的VF的差異，因此盡量采取同一批次的產品。

　　3、IGBT模塊所處的溫度差異，設計機械結構及風道時需要考慮；

　　4、IGBT模塊所處的磁場差異；

　　5、柵極電壓Vge的差異。

　　影響動態均流的因素

　　1、IGBT模塊的開通門檻電壓VGEth的差異，VGEth越高，IGBT開通時刻越晚，不同模塊會有差異；

　　2、每個并聯的IGBT模塊的直流母線雜散電感L的差異；

　　3、門極電壓Vge的差異；

　　4、門極回路中的雜散電感量的差異；

　　5、IGBT模塊所處溫度的差異；

　　6、IGBT模塊所處的磁場的差異。

　　IGBT芯片溫度對均流的影響

　　IGBT芯片的溫度對于動態均流性能和靜態均流性能影響很大：

　　1、由于IGBT的Vcesat的正溫度系數特性，使溫度高的芯片的Vcesat更高，會分得較少的電流，因此形成了一個負反饋，使靜態均流趨于收斂；

　　2、根據我們的經驗，我們發現，芯片溫度變高后，動態均流的性能也會變好；例如在測試動態均流時，我們會使用雙脈沖測試方法，但這時芯片是處于冷態的，當把機器跑起來后，動態均流會改善。

　　IGBT芯片所處的磁場對均流的影響

　　IGBT模塊附近如果有強磁場，則模塊的均流會受到影響。

　　1、如果兩個IGBT模塊并聯且并列安裝，如果交流排的輸出電纜在擺放時靠近其中某一個IGBT模塊而遠離另外一個，則均流性能就會出問題；

　　2、以上現象的原因是某個大電流在導線上流動時會產生磁場，對磁場內的其他導通的電流產生“擠出”或“吸引”的效應；

　　因此，在結構設計時，需要注意交流排出線的走線形式，以免發生磁場的干涉現象。