～支持大功率，有助于5G通信基站和FA設(shè)備等先進(jìn)工業(yè)設(shè)備實現(xiàn)更高的可靠性和性能～

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向處理大功率的5G通信基站和PLC、逆變器等FA設(shè)備，開發(fā)出兩款實現(xiàn)高耐壓和大電流的、內(nèi)置MOSFET的降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器IC*1“BD9G500EFJ-LA”和“BD9F500QUZ”。

近年來，在以5G通信基站和FA設(shè)備為首的先進(jìn)工業(yè)設(shè)備中，越來越多地配備了融和AI和IoT技術(shù)的新功能。隨之而來的是對所使用的電源IC提出了越來越高的要求：不僅要小型高效，還要具有高耐壓性能，以確保即使受到雷電等引起的突發(fā)性浪涌電壓*2也不會損壞；而且還要能支持大電流，以使眾多功能工作。

ROHM利用先進(jìn)的電源系統(tǒng)工藝和垂直統(tǒng)合型生產(chǎn)體制，為工業(yè)設(shè)備市場開發(fā)出眾多電源IC產(chǎn)品，這些產(chǎn)品不僅特性出色，而且還很注重可靠性和長期穩(wěn)定供應(yīng)。此次，ROHM又面向先進(jìn)的工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域，開發(fā)出高耐壓和大電流性能兼?zhèn)涞?a target="_blank">DC/DC轉(zhuǎn)換器IC。

新產(chǎn)品是非隔離型*3DC/DC轉(zhuǎn)換器IC，利用ROHM擅長的模擬設(shè)計技術(shù)開發(fā)而成，采用電源系統(tǒng)的BiCDMOS高耐壓工藝，可提供先進(jìn)工業(yè)設(shè)備所需的電源功能。

“BD9G500EFJ-LA”適用于48V電源系統(tǒng)，具有業(yè)內(nèi)超高的80V耐壓，同時由于其內(nèi)置MOSFET，可實現(xiàn)同類產(chǎn)品中高達(dá)5A的輸出電流，且支持大功率，從而有助于5G通信基站和充電樁等設(shè)備實現(xiàn)更高可靠性和性能。而“BD9F500QUZ”則適用于24V電源系統(tǒng)，采用小型薄型封裝（3.0mm×3.0mm×0.4mm），雖然小巧卻實現(xiàn)了39V的耐壓和5A的輸出電流，有助于以FA設(shè)備為首的眾多先進(jìn)工業(yè)設(shè)備實現(xiàn)更高性能和更小體積。

新產(chǎn)品已于2021年5月開始暫以月產(chǎn)10萬個的規(guī)模投入量產(chǎn)（樣品價格 500日元/個，不含稅）。新產(chǎn)品和評估板“BD9G500EFJ-EVK-001”和“BD9F500QUZ-EVK-001”已經(jīng)開始通過電商進(jìn)行銷售，從AMEYA360、SEKORM等電商平臺均可購買。

今后，ROHM將充分利用模擬設(shè)計技術(shù)優(yōu)勢繼續(xù)開發(fā)高性能、高可靠性的產(chǎn)品，持續(xù)為工業(yè)設(shè)備的節(jié)能、小型化和安全性貢獻(xiàn)力量。

＜新產(chǎn)品特點＞

這兩款新產(chǎn)品采用電源系統(tǒng)中的BiCDMOS高耐壓工藝，并利用ROHM擅長的模擬設(shè)計技術(shù)開發(fā)而成，是內(nèi)置MOSFET的非隔離型DC/DC轉(zhuǎn)換器IC。新產(chǎn)品具備以下特點，有助于先進(jìn)工業(yè)設(shè)備實現(xiàn)更高可靠性、更高性能和進(jìn)一步小型化。

n非常適用于48V電源系統(tǒng)的“BD9G500EFJ-LA”

1．實現(xiàn)業(yè)內(nèi)超高的80V耐壓性能，安全工作范圍更寬

BD9G500EFJ-LA采用BiCDMOS高耐壓工藝，在內(nèi)置高邊MOSFET（非同步整流型*4）的非隔離型DC/DC轉(zhuǎn)換器IC中，實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)超高的80V耐壓等級，從而可以使安全工作范圍更寬。與同等輸出電流的普通產(chǎn)品相比，耐壓成功地提高了約20％，不僅在5G通信基站和服務(wù)器等的48V主電源系統(tǒng)中，而且在電池日益大型化的電動自行車和電動工具的60V電源系統(tǒng)中，都擁有足夠的余量應(yīng)對突發(fā)性的浪涌電壓，因此有助于提高應(yīng)用產(chǎn)品的可靠性。

2．實現(xiàn)業(yè)內(nèi)超高的5A輸出電流，有助于先進(jìn)工業(yè)設(shè)備進(jìn)一步提高性能并縮小體積

BD9G500EFJ-LA不僅具有80V的高耐壓性能，而且還實現(xiàn)了在耐壓60V以上的DC/DC轉(zhuǎn)換器IC中超高的5A最大輸出電流。非常有助于實現(xiàn)旨在通過安裝AI和IoT功能來提高性能的工業(yè)設(shè)備，以及配備更多功能的設(shè)備的小型化。另外，通過內(nèi)置低損耗MOSFET，雖為非同步整流，卻仍可在2A至5A很寬的輸出電流范圍內(nèi)實現(xiàn)高達(dá)85%的功率轉(zhuǎn)換效率，更加節(jié)能。

非常適用于24V電源系統(tǒng)的“BD9F500QUZ”

1．通過節(jié)省安裝面積和削減部件數(shù)量，有助于應(yīng)用產(chǎn)品降低成本并更加小型化

BD9F500QUZ是內(nèi)置MOSFET（同步整流型*4）的非隔離型DC/DC轉(zhuǎn)換器IC，利用ROHM的模擬設(shè)計技術(shù)優(yōu)勢，以小型封裝（3.0mm×3.0mm×0.4mm）實現(xiàn)了39V的耐壓和5A的輸出電流。與具有同等性能的普通產(chǎn)品（6.0mm×4.0mm×0.8mm）相比，尺寸減少約60%，而且還可以減少外圍部件的數(shù)量。不僅如此，利用高達(dá)2.2MHz的高速開關(guān)性能，即使使用1.5μH的小型線圈也能實現(xiàn)穩(wěn)定工作，可節(jié)省在電路板上的安裝面積并可降低高度，從而有助于PLC和逆變器等各種FA設(shè)備的主電源系統(tǒng)的24V線應(yīng)用降低部件成本并實現(xiàn)小型化。

2．高效率和低發(fā)熱量運行，有助于提高可靠性

BD9F500QUZ雖然采用的是不利于散熱的小型封裝，而且還支持高速開關(guān)，但仍然能夠以很低的發(fā)熱量工作。在具有同等功能的小尺寸產(chǎn)品中，IC溫度接近100℃，因此需要采取散熱措施（通過外置散熱器和MOSFET來分散熱量），而ROHM新產(chǎn)品的工作效率高達(dá)90%（輸出電流為3A時），并采用散熱性能出色的封裝，工作時的發(fā)熱溫度僅為65℃左右，因此客戶無需采取散熱措施，從而有助于提高應(yīng)用的可靠性。

＜新產(chǎn)品DC/DC轉(zhuǎn)換器IC的主要特性＞

＜應(yīng)用示例＞

●適用于48V電源系統(tǒng)的“BD9G500EFJ-LA”

• 需要48V級電源輸入的5G通信基站的功率放大器、充電樁、服務(wù)器等
• 需要60V/48V級電源輸入的電動自行車、電動工具等
• 浪涌電壓較大的電機(jī)應(yīng)用（吸塵器和洗衣機(jī)等白色家電）

●適用于24V電源系統(tǒng)的“BD9F500QUZ”

• 需要24V級電源輸入的包括PLC和逆變器在內(nèi)的各種FA設(shè)備、監(jiān)視攝像頭等
• 用于各種工業(yè)設(shè)備中的FPGA和SoC等低電壓工作控制系統(tǒng)的電源

＜電商銷售信息＞

起售時間： 2021年5月起

電商平臺： AMEYA360， SEKORM

＜術(shù)語解說＞

*1）　 DC/DC轉(zhuǎn)換器

電源IC的一種，將直流（DC）電壓轉(zhuǎn)換為直流電壓。通常包括降壓（使電壓下降）和升壓（使電壓上升）兩種。

*2）　 浪涌電壓

受到雷電和電機(jī)啟動等來自IC外部的力而產(chǎn)生的突發(fā)大電壓。

*3）　 隔離型和非隔離型

隔離型是采取了防觸電措施的產(chǎn)品。非隔離型設(shè)置于隔離型的后段，在小型化和高效化方面更具優(yōu)勢。

*4）　 非同步整流和同步整流

兩者均為DC/DC轉(zhuǎn)換器的輸出控制方式。非同步整流由一個MOSFET（晶體管）和一個二極管組成，同步整流則由兩個MOSFET組成。同步整流比非同步整流更難控制，但在功率轉(zhuǎn)換效率方面更具優(yōu)勢。