電源管理行業(yè)正呈現(xiàn)出五個重要趨勢：

1. 高功率密度：可以在降低系統(tǒng)成本的同時實現(xiàn)更多的系統(tǒng)功能。

2. 低EMI：盡可能減少對其他系統(tǒng)元器件的干擾，從而簡化系統(tǒng)的設計和認證流程。

3. 低靜態(tài)電流（IQ）：延長電池續(xù)航時間和存放時間，進而實現(xiàn)更多功能，延長系統(tǒng)使用壽命，降低系統(tǒng)成本。

4. 低噪聲、高精度：降低噪聲，從而簡化電源鏈路，提高精密模擬應用的可靠性。

5. 隔離：在高壓和關鍵安全應用中實現(xiàn)更高的工作電壓和更高的可靠性。

在未來5到10年，這五個重要指標決定了一家公司是否能夠繼續(xù)在電源管理行業(yè)處于領導地位。

同時，在生態(tài)環(huán)境方面，全球對信息交換和互聯(lián)互通的需求也一直在不斷上升。因此，對于新功率器件、分布式電源管理，以及產(chǎn)品如何在更小的應用和更小的終端產(chǎn)品尺寸下，一樣能夠滿足同等功率甚至更高功率的需求，就成為這個行業(yè)里非常迫切、重要的話題。

日前，德州儀器（TI）針對上述五個趨勢一口氣介紹了五款創(chuàng)新電源器件。今天，EDN就帶大家了解下它們相比既有器件實現(xiàn)了怎樣的性能提升。

升降壓電池充電器BQ25790/2：功率密度提高50%，充電速度提高3倍

“為什么功率密度對于功率器件，尤其是小封裝產(chǎn)品，會非常重要？”德州儀器電源管理解決方案產(chǎn)品線經(jīng)理Samuel Wong表示，可以從兩點來看：

首先，如果有高功率密度，那么就可以有更高的充電功率和充電電流，也即可以在30分鐘的時間里將電池充滿或者充70%左右的電量。

其次，高功率密度可以有更高效的充電效率，也即充電損耗會更小，在充電的過程中所帶來的熱耗散也更小，充電過程中的溫度提升也會比較少。

BQ25790和BQ25792是新一代升降壓充電IC，可以支持高達5A的充電，1-4節(jié)充電電池。可以適配當前USB Type-C、PD的標準，同時支持無線雙輸入充電。它將傳統(tǒng)的5到10W輸入端口提升到了100W，可以給多種應用提供更大的充電功率。此外，這款IC可以在降壓模式與升壓模式下工作，也可以根據(jù)需求工作在升降壓狀態(tài)下而滿足更廣泛的應用范圍。

“這款升降壓IC集成了很多外部器件，包含功率MOSFET、電池FET、電流檢測電路和雙輸入選擇器。它有著很高的功率密度，比同類產(chǎn)品高50%，達到155mW/mm2，其整體應用面積也會更小一些。例如，如果在30W場景下對電池進行充電，這顆芯片可以達到97%的效率，而在整個充電過程中，幾乎感受不到它的發(fā)熱。“

除了很好的功率密度設計之外，這顆器件還具有1μA的低IQ設計，也即在一年的存儲狀態(tài)下，其電量損耗僅有大概0.05%。

這顆器件除了智能手機、平板電腦之外，也可以去支持更多的工業(yè)類應用，比如醫(yī)療類產(chǎn)品。“現(xiàn)在一些醫(yī)療產(chǎn)品也會需要更大的功率器件，因為內部具有電機。這款產(chǎn)品可以讓醫(yī)療產(chǎn)品享受到更快速、溫度更低的充電體驗，并且不需要專門的適配器，可直接使用USB標準下的通用適配器來完成快速充電。”Wong解釋說。

可堆疊DC/DC降壓轉換器TPS546D24A：實現(xiàn)大電流FPGA和處理器電源功率密度更大化

TPS546D24A是一款針對大電流FPGA或處理器設計的DC/DC轉換器。這款產(chǎn)品的亮點是它可以堆疊，單顆產(chǎn)品可以支持40A電流。“當你堆疊4顆時可以支持最高160A電流。本身尺寸也非常小，是一個5mm×7mm的無引腳QFN封裝。同時，這款產(chǎn)品開關頻率高達1.5MHz。”德州儀器降壓DC/DC開關穩(wěn)壓器副總裁Mark Gary介紹說。

TPS546D24A具有以下優(yōu)勢：

1. 電源更小：可減少電路板中多達6個外部補償元件。

2. 熱性能更佳：實現(xiàn)8.1℃/W的低熱阻，工作溫度比其他DC/DC轉換器低13℃。

3. 在高開關頻率下提高效率：采用0.9mΩ低邊MOSFET，比其他DC/DC降壓轉換器效率高3.5%。

4. 滿足嚴格的電壓精度要求：輸出電壓誤差小于1%，具有管腳復用可配置性，可幫助用戶針對故障報告實現(xiàn)更精確的電流監(jiān)控。

“在85℃的環(huán)境溫度下，這款產(chǎn)品可以堆疊4顆，提供高達160A的電流支持。現(xiàn)在市場上有許多有線網(wǎng)絡、5G基站基礎設施、企業(yè)級的數(shù)據(jù)中心都是建設在比較嚴峻的環(huán)境下，但是同時卻需要提供非常大的電流和功率密度。這款產(chǎn)品能夠4顆堆疊，因此與市場上的同類電源IC相比電流高出4倍。”Gary補充說。

TPSM53604：小尺寸36V、4A電源模塊將解決方案尺寸減小30%

TPSM53604電源模塊產(chǎn)品是個5mm×5.5mm QFN封裝，這個產(chǎn)品的高度取決于模塊里集成的電感。這款產(chǎn)品可支持效率高達95%、總面積為85mm2的單面布局設計。

TPSM53604的優(yōu)勢：

1. 電源更小更簡單：采用標準的QFN封裝，可為常見的24V、4A工業(yè)應用提供最小解決方案。

2. 高效散熱：能夠在高達105℃的環(huán)境溫度下工作。

3. EMI優(yōu)化設計：滿足CISPR 11 B級標準。

TPSM53604的亮點：

在工廠自動化設計、電網(wǎng)基礎設施建設等各種嚴苛的工業(yè)應用中，這款產(chǎn)品可以幫助工程師有效地將產(chǎn)品設計尺寸減少30%，并且將功耗減少50%。“這樣的設計能夠提供更大的效益，包含它們本身也能夠節(jié)省產(chǎn)品設計開發(fā)的周期，并且能夠讓產(chǎn)品更快速地推出到市場。”Gary表示。

UCC12050/40：變壓器集成技術將隔離式供電做到IC內部

UCC12050/40采用變壓器集成技術，將隔離式輸電做到了非常小的IC封裝內部，能夠提供500mW高效隔離式DC/DC電源。

“在業(yè)內所有的電源設計EMI都是一個很重要的課題。這款產(chǎn)品能夠實現(xiàn)業(yè)界最低的EMI，它也是第一款采用TI新型專有變壓器集成技術的產(chǎn)品。”Gary介紹說。

UCC12050的優(yōu)勢：

1. 提高功率密度：其功率和功率密度是市場同類解決方案的2倍。

2. 低EMI：集成式變壓器具有更低的初級和次級電容，能夠優(yōu)化EMI的性能。

3. 增強隔離、寬溫度范圍：具有8mm爬電距離和電氣間隙的增強隔離，可在地電位不同時提供保護和魯棒性。

UCC12050的亮點：

1. 可以提供更小的器件尺寸，進而將終端產(chǎn)品或應用解決方案尺寸縮小。

2. 在業(yè)內，運輸、電網(wǎng)架構、醫(yī)療應用都非常需要這樣的隔離解決方案，從而對220V輸入和低壓輸出提供隔離。這樣的隔離方案能夠確保產(chǎn)品在這樣的高低電位差下受到保護，并能夠正常地工作。

GaN最新的規(guī)劃與進展

首先來看下TI GaN的三個方面：

1. GaN能夠讓DC/DC電源實現(xiàn)更快的開關速度。在開關的過程中，就會產(chǎn)生功耗和熱量損失。因此，如果把開關速度加快，就能夠把功耗以及過沖減少。目前，GaN可以達到150V/ns的速度，開關頻率高達2MHz甚至10MHz以上。

2．可靠性。TI內部已經(jīng)有超過3000萬小時的可靠性實驗資料，能夠確保這種產(chǎn)品終身的可靠性。

3. TI對于GaN新元素和概念的規(guī)劃。TI的GaN會在自己的工廠和供應鏈生產(chǎn)，適用于TI現(xiàn)在對客戶所支持的不間斷業(yè)務。再以長遠規(guī)劃來說，雖然現(xiàn)在GaN的成本是高于硅的，但從長遠來看GaN更具有發(fā)展趨勢——它的成本是能夠低于現(xiàn)在的硅的，并且它還具有把產(chǎn)品尺寸縮小，減少熱和功耗損失的優(yōu)勢。

現(xiàn)在TI已量產(chǎn)150mΩ、70mΩ和50mΩ GaN FET產(chǎn)品。在2018年TI也和西門子一起展示了業(yè)界首個采用GaN的10kW云電網(wǎng)鏈路。最近TI也展示了其自主研發(fā)的對流冷卻、900V/5000W的雙向AC/DC平臺。這一平臺將能進一步拓展GaN在汽車、電網(wǎng)儲能、太陽能等新型應用中的采用，Gary介紹說，“雖然業(yè)界在2015年左右才陸陸續(xù)續(xù)有這樣的話題和需求，但是TI從2010年就開始了自主研發(fā)，因此TI在過去十年已有非常好的積累。”

基于TI GaN的900V、5kW雙向轉換器，可以在無風扇的情況下實現(xiàn)高達99.2%的峰值效率。這個方案可拓展、可堆疊，其功率密度能比傳統(tǒng)的IGBT方案高出3倍左右。這樣的解決方案，也包括C2000數(shù)字控制器產(chǎn)品，能夠幫助用戶實現(xiàn)完整的方案設計。