2013年7月23日,致力于亞太區市場的領先電子元器件分銷商---大聯大集團宣布,其旗下品佳集團推出一系列智能電網解決方案,包括Microchip 公司的單相及三相多功能智能電表方案、恩智浦在智能
2013-07-23 11:13:00
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工程師對電磁干擾,并行化和布局非常熟悉,但是當從基于硅的芯片過渡到碳化硅或寬帶隙器件時,需要多加注意。 芯片顯示,基于硅(Si)的半導體比寬帶隙(WBG)半導體具有十多年的領先優勢,主要是碳化硅
2021-04-06 17:50:53
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下工作,承受很高的漏極電流(ID)和漏源電壓 (VDS),然后還需處理很高的功率。這些器件必須滿足一些技術要求才能提高耐用性,還必須符合熱管理限制,才能避免熱失控。 ? 意法半導體 (ST) 推出了一款采用
2022-05-24 16:45:00
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碳化硅 (SiC) MOSFET 和氮化鎵 (GaN) HEMT 等寬帶隙 (WBG) 功率器件的采??用目前正在廣泛的細分市場中全面推進。在許多情況下,WBG 功率器件正在取代它們的硅對應物,并在
2022-07-29 14:09:53
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SiC(碳化硅)是一種由硅(Si)和碳(C)組成的化合物半導體材料。表1-1顯示了每種半導體材料的電氣特性。SiC具有優異的介電擊穿場強(擊穿場)和帶隙(能隙),分別是Si的10倍和3倍。此外,可以
2022-11-22 09:59:26
2550 設計出色功效的電子應用時,需要考慮使用新型高性能氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)技術的器件。與電子開關使用的傳統硅解決方案相比,這些新型寬帶隙技術具有祼片外形尺寸小、導熱和熱管理性能優異、開關損耗
2023-10-12 16:18:56
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一樣,商用SiC功率器件的發展走過了一條喧囂的道路。本文旨在將SiC MOSFET的發展置于背景中,并且 - 以及器件技術進步的簡要歷史 - 展示其技術優勢及其未來的商業前景。 碳化硅或碳化硅的歷史
2023-02-27 13:48:12
器件。雪崩堅固耐用評估SiC MOSFET的另一個重要參數是雪崩耐用性,通過非鉗位感應開關(UIS)測試進行評估。雪崩能量顯示MOSFET能夠承受驅動感性負載時有時會產生的瞬態。Littelfuse
2019-07-30 15:15:17
基于SiC/GaN的新一代高密度功率轉換器SiC/GaN具有的優勢
2021-03-10 08:26:03
新型和未來的 SiC/GaN 功率開關將會給方方面面帶來巨大進步,從新一代再生電力的大幅增加到電動汽車市場的迅速增長。其巨大的優勢——更高功率密度、更高工作頻率、更高電壓和更高效率,將有助于實現更緊
2018-10-30 11:48:08
1. SiC材料的物性和特征SiC(碳化硅)是一種由Si(硅)和C(碳)構成的化合物半導體材料。不僅絕緣擊穿場強是Si的10倍,帶隙是Si的3倍,而且在器件制作時可以在較寬范圍內控制必要的p型、n型
2019-07-23 04:20:21
)工作頻率的高頻化,使周邊器件小型化(例:電抗器或電容等的小型化)主要應用于工業機器的電源或光伏發電的功率調節器等。2. 電路構成現在量產中的SiC功率模塊是一種以一個模塊構成半橋電路的2in1類型
2019-05-06 09:15:52
具有成本效益的大功率高溫半導體器件是應用于微電子技術的基本元件。SiC是寬帶隙半導體材料,與Si相比,它在應用中具有諸多優勢。由于具有較寬的帶隙,SiC器件的工作溫度可高達600℃,而Si器件
2018-09-11 16:12:04
前面對SiC的物理特性和SiC功率元器件的特征進行了介紹。SiC功率元器件具有優于Si功率元器件的更高耐壓、更低導通電阻、可更高速工作,且可在更高溫條件下工作。接下來將針對SiC的開發背景和具體優點
2018-11-29 14:35:23
隨著現代技術的發展, 功率放大器已成為無線通信系統中一個不可或缺的部分, 特別是寬帶大功率產生技術已成為現代通信對抗的關鍵技術。作為第三代半導體材料碳化硅( SiC) , 具有寬禁帶、高熱導率、高
2019-08-12 06:59:10
寬帶隙器件的技術優勢實際應用中的寬帶隙功率轉換
2021-02-22 08:14:57
來說具有高性能、低延遲、高靈活度(整合功能)的技術優勢。
AGM32 103系列的最高主頻為168MHz; 407系列的最高主頻為248MHz,配備了1M的片上Flash和零等待指令執行功能。所有
2023-12-29 10:52:29
半導體的關鍵特性是能帶隙,能帶動電子進入導通狀態所需的能量。寬帶隙(WBG)可以實現更高功率,更高開關速度的晶體管,WBG器件包括氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC),以及其他半導體。 GaN和SiC
2022-08-12 09:42:07
`IR推出一系列新型HEXFET?功率MOSFET,其中包括能夠提供業界最低導通電阻(RDS(on))的IRFH6200TRPbF。<br/>【關鍵詞】:功率損耗,導通電
2010-05-06 08:55:20
NoC是什么?NoC有哪些技術優勢?NoC有哪些關鍵技術難點?
2021-06-04 06:34:33
什么是OLED?OLED技術優勢與劣勢是什么?
2021-06-02 06:37:04
什么是POE供電?POE供電的技術優勢和拓展應用POE以太網供電的關鍵技術
2020-12-24 07:00:59
能夠在高輸出功率電平下承受嚴苛的負載失配狀況而不降低性能或造成器件故障。當晶體管工作在負載失配狀態下時,它的輸出功率有很大一部分會被反射進器件,此時功率必須在晶體管中耗散掉。但在比較不同耐用性的晶體管時,重要的是檢查不同器件制造商達到其耐用性結果的條件,因為不同制造商的測試條件可能有很大變化。
2019-06-26 07:11:37
實現了具有硅半導體無法得到的突破性特性的碳化硅半導體(SiC半導體)的量產。另外,在傳統的硅半導體功率元器件領域,實現了從分立式半導體到IC全覆蓋的融合了ROHM綜合實力的復合型產品群。下面介紹這些產品中的一部分。
2019-07-08 08:06:01
標準的產品,并與具有高技術標準和高品質要求的供應商合作。在這過程中,ROHM作為ApexMicrotechnology的SiC功率元器件供應商脫穎而出。ROHM的服務和技術支持都非常出色,使得我們能夠
2023-03-29 15:06:13
的。超寬帶技術開發了一個具有大容量的無線信道,它還具有對信道衰落不敏感、發射信號功率譜低、測距精度高、系統成本低等優點,受到了人們的普遍重視。利用上述這些優點,超寬帶信號對障礙物具有良好的穿透性和精確測距
2018-11-06 16:14:08
UWB技術的家庭應用有哪些?UWB的技術優勢是什么?
2021-05-28 06:37:32
uWB定位技術優勢是什么?具有哪些參數功能?
2022-02-11 07:46:22
目前制造的大功率射頻晶體管比以往任何時候都更堅實耐用。針對特高耐用性設計的器件可以承受嚴重的失配,即使在滿輸出電平時也是如此。現在多家制造商可提供大功率硅橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)晶體管
2019-08-22 08:14:59
元件來適應略微增加的開關頻率,但由于無功能量循環而增加傳導損耗[2]。因此,開關模式電源一直是向更高效率和高功率密度設計演進的關鍵驅動力。 基于 SiC 和 GaN 的功率半導體器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
重要考量是SiC二極管/ MOSFET的設計。SiC能夠應對高場應力,因此很多設計都是為了應對這些高應力條件。例如,終端結構需要很多心思,才能確保器件的耐用性。利用寬帶隙(WBG)材料的獨特特性,SiC技術
2018-10-29 08:51:19
說到功率轉換電子器件,每位設計師都希望用到損耗最小的完美半導體開關,而寬帶隙碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)器件通常被認為是接近完美的器件。不過,想要達到“完美”,只靠低損耗是遠遠不夠的。開關必須
2023-02-05 15:14:52
如何將 CubeMX 項目從一系列 MCU 遷移到新系列的 MCU?
2023-01-16 07:02:24
目前制造的大功率射頻晶體管比以往任何時候都更堅實耐用。針對特高耐用性設計的器件可以承受嚴重的失配,即使在滿輸出電平時也是如此。現在多家制造商可提供大功率硅橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)晶體管
2019-08-22 06:13:27
概覽無線通信為測量應用提供了許多技術優勢,其中包括更低的布線成本和遠程監測功能。然而,如果不了解每項無線標準的技術優勢和不足,選擇一項技術及其實現方法都會非常困難。該文檔討論了市場上可用的各項無線
2019-07-22 06:02:25
功率開關技術也是如此,特別是用SiC和GaN制作的寬帶隙器件。SiC已經從5年前的商業起步躍升到今天的第三代,價格已與硅開關相當,特別是在考慮到連鎖效益的情況下。 隨著電動汽車、可再生能源和5G等
2023-02-27 14:28:47
(SiC)、氮鎵(GaN)為代表的寬禁帶功率管過渡。SiC、GaN材料,由于具有寬帶隙、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等突出優點,與剛石等半導體材料一起,被譽為是繼第一代Ge、Si半導體材料、第二代GaAs
2017-06-16 10:37:22
PXI Express的技術優勢是什么?
2021-05-13 06:25:22
,寬帶隙器件的價格也降到常規器件的價格區間。在電機控制應用的功率水平不斷提高的情況下,可以考慮使用寬帶隙器件,它比IGBT和硅MOSFET具有更低的傳導和開關損耗。盡管單位成本與舊技術相比,還有一定差距
2023-02-05 15:16:14
ADI推出一系列GPS解決方案
針對衛星導航(GPS)的應用,提供了以下產品來滿足客戶的設計需求:
一.用影像解碼 Video Decoder― ADV7180ADV7180是ADI首次發表的低價格
2009-05-08 09:37:24
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SiC功率器件的封裝技術要點
具有成本效益的大功率高溫半導體器件是應用于微電子技術的基本元件。SiC是寬帶隙半導體材料,與S
2009-11-19 08:48:43
2709 Aiconn 推出一系列WiFi / Bluetooth Module產品
世平集團于近日正式代理Aiconn 的WiFi / Bluetooth module產品;產品以SiP module &
2010-01-08 17:07:11
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IR推出一系列新型HEXFET功率MOSFET
國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出一系列新型HEXFET® 功率MOSFET,其中包括能夠提供業界最低導通電阻 (RDS(on)) 的IRFH620
2010-03-12 10:28:39
1734 ,這種產品能夠承受相當于65.0:1的電壓駐波比(VSWR)的負載失配。但這些晶體管真的無懈可擊嗎?這種耐用性適用于哪些類型的應用?本文將介紹一些最新的耐用型大功率LDMOS晶體管以及它們的電氣特性,并通過比較測試過程來判斷它們的耐用
2017-11-23 18:58:37
738 )晶體管,這種產品能夠承受相當于65.0:1的電壓駐波比(VSWR)的負載失配。但這些晶體管 真的無懈可擊嗎?這種耐用性適用于哪些類型的應用?本報告將介紹一些最新的耐用型大功率LDMOS晶體管以及它們的電氣特性,并通過比較測試過程來判斷它 們的
2017-12-07 06:22:21
884 ,這種產品能夠承受相當于65.0:1的電壓駐波比(VSWR)的負載失配。但這些晶體管真的無懈可擊嗎?這種耐用性適用于哪些類型的應用?本報告將介紹一些最新的耐用型大功率LDMOS晶體管以及它們的電氣特性,并通過比較測試過程來判斷它們的耐
2017-12-07 17:53:08
622 ,這種產品能夠承受相當于65.0:1的電壓駐波比(VSWR)的負載失配。但這些晶體管真的無懈可擊嗎?這種耐用性適用于哪些類型的應用?本報告將介紹一些最新的耐用型大功率LDMOS晶體管以及它們的電氣特性,并通過比較測試過程來判斷它們的耐用水平。
2019-03-18 15:53:16
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Vicor 推出一系列支持 ±1% 穩壓的器件,進一步壯大其采用 ChiP 封裝的隔離穩壓 DC-DC 轉換器模塊 (DCM) 陣營。最新系列產品具有無與倫比的功率密度,高達 1,032 W/in3
2018-05-21 10:47:00
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廣州安的電子科技有限公司是業內知名的專注于RFID設備研發、生產、銷售和提供解決方案的高科技公司,該公司日前推出了一系列內嵌式微功率讀寫器。
2019-01-28 17:20:34
3803 汽車、工業、太空和國防領域越來越需要能提升系統效率、穩健性和功率密度的SiC功率產品。
2019-08-08 10:04:35
5415 ,這種產品能夠承受相當于 65.0:1的電壓駐波比(VSWR)的負載失配。但這些晶體管真的無懈可擊嗎?這種耐用性適用于哪些類型的應用?本文將介紹一些最新的耐用型大功率LDMOS晶體管以及它們的電氣特性,并通過比較測試過程來判斷它們的
2020-08-20 18:50:00
0 能夠在高輸出功率電平下承受嚴苛的負載失配狀況而不降低性能或造成器件故障。當晶體管工作在負載失配狀態下時,它的輸出功率有很大一部分會被反射進器件,此時功率必須在晶體管中耗散掉。但在比較不同耐用性的晶體管時,重要的是
2020-08-14 18:51:00
0 )晶體管,這種產品能夠承受相當于65.0:1的電壓駐波比(VSWR)的負載失配。但這些晶體管真的無懈可擊嗎?這種耐用性適用于哪些類型的應用?本報告將介紹一些最新的耐用型大功率LDMOS晶體管以及它們的電氣特性,并通過比較測試過程來判斷它們
2020-08-12 18:52:00
1 尋找硅替代物的研究始于上個世紀的最后二十年,當時研究人員和大學已經對幾種寬帶隙材料進行了試驗,這些材料顯示出替代射頻,發光,傳感器和功率半導體的現有硅材料技術的巨大潛力。應用程序。在新世紀即將來臨
2021-04-01 14:10:19
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推動高能效創新的安森美半導體 (ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON),發布一系列新的碳化硅 (SiC) MOSFET器件,適用于功率密度、能效和可靠性攸關的高要求應用。
2021-02-19 14:03:15
2659 談起電源轉換器的設計,諸如碳化硅(SiC)等寬禁帶(WBG)技術是當今進行器件選擇時的現實考慮。650V SiC MOSFET的推出使它們對于某些以前從沒有考慮過的應用更具吸引力,這些器件在高效硬
2021-04-03 09:17:00
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寬帶隙 (WBG) 半導體器件的集成在多種技術應用中作為硅技術的替代品是一個不斷增長的市場,它可以提供效率和功率密度的改進,這對能源和成本節約有很大的影響 。WBG 具有顯著優勢,例如更高的開關頻率、更低的功率損耗和更高的功率密度。
2022-04-22 17:01:51
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寬帶隙半導體具有許多特性,這些特性使其對高功率、高溫器件應用具有吸引力。本文綜述了三種重要材料的濕法腐蝕,即ZnO、GaN和SiC。雖然ZnO在包括HNO3/HCl和HF/HNO3的許多酸性溶液中
2022-07-06 16:00:21
3281 
半導體,它們具有更高的功率效率、更小的尺寸和重量以及更低的總體成本的優勢。因此,SiC 和 GaN 將取代硅制造的器件,因為它們有一些局限性。
2022-07-29 08:06:46
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考慮到SiC MOSFET在高壓應用中 與IGBT相比的技術優勢,人們顯然會為新設計選擇寬帶隙組件,尤其是在應用中驅動高功率密度和低損耗的情況下。
2022-07-29 08:07:12
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碳化硅 (SiC) 是一種寬帶隙半導體,近年來已成功應用于多種電源應用,與基于硅技術的傳統組件相比,表現出卓越的品質。基于 SiC 的功率分立器件具有相關特性,包括高開關頻率和工作溫度、低傳導損耗
2022-08-04 10:39:39
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Nytro XF1440 2.5 英寸和 Nytro XM1440 M.2 NVMe 固態硬盤面向具有高可靠性和耐用性的企業和云應用。它們具有 PCIe Gen 3 ×4 接口。
2022-08-29 10:24:24
1636 寬帶隙半導體是高效功率轉換的助力。有多種器件可供人們選用,包括混合了硅和SiC技術的SiC FET。本文探討了這種器件的特征,并將它與其他方法進行了對比。
2022-10-31 09:03:23
1598 碳化硅(SiC)功率器件具有提高效率、動態性能和可靠性的顯著優勢電子和電氣系統。回顧了SiC功率器件發展的挑戰和前景
2022-11-11 11:06:14
2146 等應用中。 ? ? ? 在需要低損耗、高頻開關或高溫環境的功率應用中,碳化硅陶瓷基板功率半導體技術與傳統硅基器件相比具有顯著優勢。例如,Sic的介電強度電壓大約是硅的10倍,低損耗對性能比至關重要,而SiC技術可將功率損耗降低多達五分之
2022-11-16 10:57:40
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新技術星期二:耐用性、可靠性 Power Entertainment@Amphenol Connectors
2022-12-29 10:02:50
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寬帶隙增強功率轉換
2023-01-03 09:45:08
875 集成寬帶隙(WBG)半導體器件作為硅技術在多種技術應用中的替代品,是一個不斷增長的市場,可以提供效率和功率密度的改善,在能源和成本節約方面有很大的反響。WBG具有更高的開關頻率、更低的功率損耗和更高的功率密度。繼續閱讀,了解更多關于基于WBG的半導體器件的廣泛應用。
2023-02-02 16:36:16
2763 隨著硅接近其物理極限,電子制造商正在轉向非常規半導體材料,特別是寬帶隙(WBG)半導體,如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)。由于寬帶隙材料具有相對較寬的帶隙(與常用的硅相比),寬帶隙器件可以在高壓、高溫和高頻下工作。寬帶隙器件可以提高能效并延長電池壽命,這有助于推動寬帶隙半導體的市場。
2023-02-05 14:25:15
1764 功率GaN技術已證明可為電源轉換帶來出色的效率。但對于汽車應用這樣的市場,解決方案還需要出色的耐用性,才能確保高質量和可靠性。我們必須證明,Nexperia的GaN技術不但可以在高電壓和高溫下提供操作耐用性,還能在生產中兼顧質量、可靠性和可擴展性,以便成功地投入大電流、高功率的汽車應用。
2023-02-09 09:36:50
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功率 MOSFET 單次和重復雪崩耐用性等級-AN10273
2023-02-09 19:23:42
4 寬帶隙半導體是一種具有寬帶隙的半導體材料,其特性是具有較寬的能帶隙,可以吸收和發射更多的光子,從而提高半導體器件的效率。它廣泛應用于太陽能電池、激光器件、光電子器件等領域。
2023-02-16 15:07:08
2519 碳化硅(SiC)器件是一種新興的技術,具有傳統硅所缺乏的多種特性。SiC具有比Si更寬的帶隙,允許更高的電壓阻斷,并使其適用于高功率和高電壓應用。此外,SiC還具有比Si更低的熱阻,這意味著它可以更有效地散熱,具有更高的可靠性。
2023-04-13 11:01:16
3128 寬帶隙半導體材料(如SiC)與更傳統的半導體材料(如Si)相比具有許多優勢。考慮帶隙隨著溫度升高而縮小的事實:如果我們從寬帶隙開始,那么溫度升高對功能的影響要小得多。由于SiC具有寬帶隙,因此它可以在更高的溫度下繼續工作,通常高達400°C。
2023-05-24 11:13:48
3185 碳化硅(SiC)是一種陶瓷材料,出于半導體應用的目的,通常以單晶形式生長。其固有的材料特性,加上作為單晶生長,使其成為市場上最耐用的半導體材料之一。這種耐用性遠遠超出了其電氣性能。
2023-05-24 11:22:40
1845 在功率轉換應用中,使用碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)材料的寬帶隙(WBG)半導體器件作為開關,能讓開關性能更接近理想狀態。相比硅MOSFET或IGBT,寬帶隙器件的靜態和動態損耗都更低。此外還有
2023-07-11 09:20:02
1235 碳化硅(SiC)作為一個新興的寬帶隙半導體材料,已經吸引了大量的研究關注。其優越的電氣性能、高溫穩定性和高頻響應使其在功率電子器件領域中具有巨大的應用潛力。但要完全發揮SiC功率器件的潛力,封裝技術同樣至關重要。本文主要探討碳化硅功率器件封裝的三個關鍵技術。
2023-08-15 09:52:11
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本文為大家介紹氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 等寬帶隙半導體器件用作電子開關的優勢,以及如何權衡利弊。主要權衡因素之一是開關損耗,開關損耗會被高 di/dt 和 dv/dt 放大,造成電路
2023-09-21 17:09:32
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功率逆變器應用采用寬帶隙半導體器件時柵極電阻選型注意事項
2023-11-23 16:56:32
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本文為大家介紹氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 等寬帶隙半導體器件用作電子開關的優勢,以及如何權衡利弊。主要權衡因素之一是開關損耗,開關損耗會被高 di/dt 和 dv/dt 放大,造成電路
2023-11-27 09:16:27
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SiC器件的核心優勢在于其寬禁帶、高熱導率、以及高擊穿電壓。具體來說,SiC的禁帶寬度是硅的近3倍,這意味著在高溫下仍可保持良好的電性能;其熱導率是硅的3倍以上,有利于高功率應用中的熱管理。
2024-03-08 10:27:15
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碳化硅功率器件利用SiC半導體材料制成。SiC是一種寬帶隙半導體材料,具有比硅(Si)更高的電子飽和漂移速度和熱導率,以及更高的臨界擊穿電場強度。
2024-03-14 10:47:27
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碳化硅是一種寬帶隙半導體材料,具備高電子遷移率、高熱導率以及高擊穿電場強度等特點。這些特性使得SiC器件在高溫、高電壓和高頻率下依然能夠穩定工作,同時比傳統硅基器件體積更小,效率更高,耗能更低。
2024-04-18 11:02:36
1729 
碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬帶隙(WBG)半導體預計將在電力電子器件中發揮越來越重要的作用。與傳統硅(Si)設備相比,它們具有更高的效率、功率密度和開關頻率等主要優勢。離子注入是在硅器件
2024-04-29 11:49:53
2875 
應運而生,這是一款基于碳化硅(SIC)技術的新型SICDIODE模塊。這篇文章將深入探討SICDIODE模塊的技術優勢,以及它在焊接切割設備中的應用和性能提升。圖
2024-06-04 11:55:06
1207 
優勢,成為了電力電子領域的一顆璀璨新星。本文將深入探討碳化硅功率器件的物性特征、技術優勢、應用前景以及面臨的挑戰。
2024-09-11 10:43:09
1207 碳化硅的基本特性 碳化硅是一種由碳和硅組成的化合物半導體,具有以下特性: 寬帶隙 :SiC的帶隙寬度約為3.26eV,遠大于硅(Si)的1.12eV,這使得SiC在高溫、高頻和高功率應用中具有優勢
2024-11-25 18:10:10
2440 SiC(碳化硅)功率器件正逐漸成為現代電力電子系統中的重要技術,其相較于傳統的硅(Si)器件,特別是在高功率、高效率和高頻率應用中的優勢日益顯現。Wolfspeed 等公司推出的 SiC 功率模塊
2024-12-05 15:07:40
2036 
近日,Nexperia宣布推出一系列新型的1200V碳化硅(SiC)MOSFET,專為滿足工業應用中的高效能和耐用性需求而設計。這些新產品不僅具備卓越的溫度穩定性,還采用了先進的表面貼裝(SMD
2025-03-20 11:18:11
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功率電子技術的快速發展,得益于寬帶隙(WBG)半導體材料的進步,尤其是氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)。與傳統硅材料相比,這些材料具有更高的擊穿電壓、更好的熱導率和更快的開關速度。這些特性使得功率
2025-04-23 11:36:00
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傾佳電子陽臺光儲電源系統架構及SiC器件替代超結MOSFET的技術優勢 傾佳電子(Changer Tech)是一家專注于功率半導體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務于中國工業電源、電力電子設備
2025-09-23 08:28:00
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