一、信號走線下方添加公共接地層

在信號走線下方添加一個公共接地層，確保PCB中任意2個接地點之間的阻抗最小。

當靠近地平面的外層用于安裝高速組件，如果用微帶線或者共面線的RF組件，另一側(cè)安裝不太重要的組件。第二個內(nèi)層用于電源平面，電源平面盡可能大，這樣可以降低阻抗。

信號走線下方添加公共接地層

如果想要降低成本，那最好使用雙面 PCB，通過大量過孔互連的走線兩側(cè)添加地平面，如果下圖所示。

顯示拼接接地層的過孔的PCB

在單點互連的邏輯和模擬組件設(shè)置隔離的接地平面可以降低接地平面的噪聲。需要將一個區(qū)域到另一個區(qū)域的走線都排在互聯(lián)點的上方。

如下圖所示。如果不這樣的話，就可以添加天線，發(fā)送或者接收雜散信號。建議使用完整的單一接地。

返回電流回路

二、在網(wǎng)格中添加過孔來避免熱點

信號過孔會在電源層和接地層中產(chǎn)生空隙。過孔定位不當會產(chǎn)生電流密度增加的平面區(qū)域，這些區(qū)域稱為熱點。

避免這些熱點，最好的解決方法是如下圖所示，將過孔放置在網(wǎng)格中，并在過孔之間留出足夠的空間供電源層通過，過孔間隔15密耳。

用網(wǎng)格圖案布線過孔避免熱量

三、在路由高速信號，135°走線彎曲而不是90°

在路由高速信號時，彎曲應(yīng)保持最小。如果需要彎曲，建議135°而不是90°。

如下圖（右側(cè)）所示，在90°時，不能保證 PCB 蝕刻。此外高速的鋒利邊緣充當天線。

保持135°彎曲，而不是90°

為了達到特特定的走線長度，需要使用蛇形走線。如下圖所示，同一走線中相鄰銅之間的最小距離必須保持為走線寬度的4倍，每段彎曲應(yīng)為走線寬度的1.5倍。

保持彎曲處的最小距離和段長度

四、增加瓶頸區(qū)域外的信號之間的距離以避免串擾

走線之間應(yīng)該保持最小距離，最大程度地減少串擾。串擾水平取決于兩條走線的長度和距離。在某些區(qū)域，走線的布線達到了走線比預(yù)期更近的瓶頸。這個時候就需要增加額外信號之間的距離。也就是滿足最低要求，間距也可以再增加一點。

盡可能增加走線之間的間距

五、增加菊花鏈路來保持信號完整性，避免長存根走線

長短截線可能充當天線，從而增加符合EMC標準的問題。存根走線還會產(chǎn)生信號完整性產(chǎn)生負面影響的反射。高速信號上的上拉或下拉電阻是存根的常見來源。如果需要此類電阻，就需要此類電阻將信號路由為菊花鏈。如下圖所示：

通過實施菊花路由避免存根跟蹤

六、不要在差分對之間放置組件或者過孔

將高速差分對互相平行布線時，它們之間應(yīng)該保持恒定距離。這個距離有助于實現(xiàn)指定的差分阻抗。因盡量減少因焊盤入口而擴大指定間距的區(qū)域，差分對應(yīng)對稱布線。

對稱布置差分對并保持信號平行

在設(shè)計的時候不應(yīng)該在差分對之間放置任何組件或過孔。即使信號如下圖所示對稱布線。在差分對之間放置元件和過孔可能會導(dǎo)致EMC問題和阻抗不連續(xù)。

不要在差分之間放置組件或者過孔

一些高速差分對需要串聯(lián)耦合電容，容應(yīng)對稱放置。電容和焊盤產(chǎn)生阻抗不連續(xù)性。0402電容尺寸0603。必須避免使用0805或C型等封裝較大的封裝。

對稱放置耦合電容

由于過孔在阻抗中引入了巨大的不連續(xù)性，因此必須減少過孔的數(shù)量并且應(yīng)該對稱放置。

對稱放置過孔

布線差分對時，2條走線布線應(yīng)該在同一層，以滿足阻抗要求。如下圖所示，此外，走線中應(yīng)包含相同數(shù)量的過來。

在同一層布線對并放置相同數(shù)量的過孔

七、結(jié)合長度匹配以實現(xiàn)正信號和負信號之間的緊密延遲偏差

高速接口對到達目的地的時間有額外的要求，稱為不同走線和信號對之間的時鐘偏差。例如，在高速并行總線中，所有數(shù)據(jù)信號都需要在一個時間段內(nèi)達到，以滿足接收器的建立和保持時間要求。

差分對信號要求正負信號走線之間的延遲偏差非常小。因此，使用蛇紋石來補償任何長度差異，必須要仔細設(shè)計蛇形走線的幾何形狀，如下圖，減少阻抗不連續(xù)性。

使用推薦的蛇形走線幾何結(jié)構(gòu)

在設(shè)計的時候應(yīng)該將蛇形走線放置在長度不匹配的根部。這確保正負信號分量通過連接到同步傳播，如下圖所示：

將長度校正添加到源的不匹配點

彎曲通常時長度不匹配的來源，補償器應(yīng)該非常靠近彎曲處放置，最大距離為15mm，如下圖所示：

將長度補償靠近彎曲處放置

通常2個彎曲處相互補償，如果彎曲小于15mm，則不需要使用蛇紋石進行額外補償。信號的異步傳輸距離不應(yīng)超過5mm。

彎曲可以相互補償

差分對連接的每個階段中的失配應(yīng)單獨匹配。在下圖中，過孔將差分對分成2段，此處需要單獨補償彎曲。這樣確保了正信號和負信號通過過孔同步傳播。

應(yīng)在每個段中補償長度差異

PCB各層的信號速度并不相同，由于很難找出差異，如果需要匹配，最好在同一層走線。

同一接口內(nèi)的線對最好在同一層布線

在下圖中，電容焊盤內(nèi)部的走線長度不等。即使信號不使用內(nèi)部走線。一些CAD 工具也會將其視為長度計算的一部分，并顯示正信號和負信號之間的長度差。為了盡量減少這種情況，確保2個信號的焊盤入口相等。

需要注意一些CAD工具中遇到的長度計算問題

如下圖所示，首選差分對信號的非對稱分流，盡可能避免蛇形走線。

差分對的對稱突破

如果焊盤之間有足夠的空間，則可以為較短的走線包含小環(huán)而不是蛇形走線，過孔優(yōu)于蛇形走線。

差分對的首選分線

八、不要在分割平面上路由信號

不正確的信號返回會導(dǎo)致噪聲耦合和EMI問題。設(shè)計人員在路由信號時應(yīng)始終考慮信號返回路徑。電源軌和低速信號采用最短返回電流路徑。

如下圖所示，與此相反，高速信號的返回電流試圖跟隨信號路徑。

在高速PCB中，返回電流試圖跟隨信號路徑

不應(yīng)在分離平面上路由信號，因為返回路徑無法跟隨信號走線。如下圖，如果一個平面在接收器和源之間分開，就需要圍繞它布線信號走線，如果信號的前向和返回路徑是分開的，則它們之間的區(qū)域?qū)⒊洚?a target="_blank">環(huán)形天線。

如果需要在2個不同的參考平面上路由信號，則應(yīng)加入拼接電容。拼接電容使返回電流能夠從一個參考平面?zhèn)鬏數(shù)搅硪粋€參考平面。電容應(yīng)該靠近信號路徑放置，以便正向路徑和返回i路徑之間的距離較小。通常拼接電容的之在10nF和100nF之間。

在分割平面上放置拼接電容

一般情況下，必須避開平面障礙物和平面槽。如果需要繞過此類障礙物，就需要入下所示使用拼接電容。

在平面障礙物上布線時合并的拼接電容

設(shè)計人員在布線高速信號時應(yīng)注意參考平面中的空洞。如下圖所示，當獎過孔靠近放置時，參考平面中會產(chǎn)生空洞。應(yīng)該通過確保過孔之間有足夠的間隙來避免較大的空隙區(qū)域。最好放置較少的接地和電源過孔，以減過孔間隙。

避免過孔平面空隙

返回路徑在信號的源和接收器處。在下圖中，左側(cè)的設(shè)計被認為是不好的設(shè)計。由于原籍側(cè)只有一個接地過孔，因此返回電流無法預(yù)期返回參考接地平面。返回路徑是存在于頂層的接地連接。

現(xiàn)在的問題是信號走線的阻抗是根據(jù)接地平面而不是頂層的接地走線計算的。因此，必須在信號的源端和匯端放置接地過孔，允許返回電流返回接地平面。如下圖右側(cè)所示。

放置接地過孔時應(yīng)考慮返回路徑

當電源平面被視為信號的參考時，信號應(yīng)該通過電源平面?zhèn)鬏敾厝?，信號以源和匯中的地為參考。要將參考切換到電源層，應(yīng)在灌電流和源電流處加入拼接電容。

如果接收器和源使用相同的電源軌供電，那么旁路電容可以用作拼接電容。如果靠近信號開始/出口點放置。如下圖所示，拼接電容的理想值介于10nF和100nF之間。

使用電源平面作為參考時使用拼接電容

當差分信號切換一層時，參考地平面也會切換。因此，在靠近層變化過孔的位置添加拼接過孔。如下圖所示，允許返回電流改變接地層，處理差分信號時，開關(guān)接地過孔對應(yīng)對稱放置。

當信號改變接地參考時使用拼接電容

當信號切換到具有不同參考平面的不同層時，應(yīng)實施拼接電容。這允許返回電流通過拼接電容從地流向電環(huán)層，如下圖所示，此外，當考慮差分對時，拼接電容的放置和布線應(yīng)該是對稱的。

當信號參考平面發(fā)生變化時加入拼接電容

設(shè)計的時候，不應(yīng)該在參考平面的邊緣或靠近PCB邊界的地方布線高速信號，這回對走線阻抗產(chǎn)生不利影響。

九、分離模擬和數(shù)字地平面降低噪聲

定義單獨的模擬和數(shù)字接地部分可以在原理圖中輕松確定哪些組件和引腳應(yīng)連接到數(shù)字地部分，哪些組件和引腳應(yīng)連接到模擬接地部分。這類型的設(shè)計可以通過放置2個不同的地平面作為參考來布線。

兩個平面應(yīng)準確放置，數(shù)字和模擬組件應(yīng)放置在相應(yīng)部分下方，如下圖所示。

需要謹慎進行電源平面拆分

混合信號電路需要在單點連接模擬地和數(shù)字地。在原理圖，還是建議在模擬和數(shù)字部分之間放置鐵氧體磁珠或0Ω電阻。

數(shù)字地和模擬地的合并應(yīng)靠近集成電路放置。在具有分離平面的混合信號設(shè)計中，數(shù)字信號不應(yīng)該通過模擬接地平面布線，模擬信號不應(yīng)該通過數(shù)字地平面布線。

數(shù)字信號不應(yīng)該穿過模擬地平面

十、在模擬地和數(shù)字地之間虛擬第劃分布局

在虛擬分割中中，模擬地和數(shù)字地在原理圖中沒有分開。此外，2個接地域在布局中也沒有電氣分離。在實際布局時是分開的，即在模擬地和數(shù)字地繪制了一個假想的分割線。這里應(yīng)該仔細考慮虛擬分割平面的正確一側(cè)來放置組件。

應(yīng)使用虛擬平面分割仔細放置組件

在設(shè)計的時候應(yīng)該牢記2個地之間的虛線。數(shù)字和模擬信號走線不允許越過虛擬分割線。虛擬分割線不應(yīng)具有復(fù)雜的形狀。因為沒有平面障礙物來保模擬和數(shù)字返回電流分離。

十一、組件的寬度接近走線寬度，可以實現(xiàn)最佳高速性能

PCB設(shè)計從原理圖開始，特別是元件的選擇，SMD是首選，因為更小的元件和更短的導(dǎo)線帶來更穩(wěn)定的高速性能。

如果組件的寬度接近走線寬度，就可以實現(xiàn)最佳的高速性能。這有利于降低走線和元件焊盤之間的阻抗匹配問題。

不同組件的走線寬度

審核編輯：黃飛