在FPGA高速AD采集設計中，PCB布線差會產生干擾。今天小編為大家介紹一些布線解決方案。

1、信號線的等長

以SDRAM或者DDRII為例，數據線，命令線，地址線以及時鐘線最好等長，誤差不要超過500mil。

上圖是FPGA與SDRAM布線，時鐘頻率設定為125M，為了等長可以走蛇形線。

蛇形走線雖然可以做到走線等長，但同時也占用更多的PCB面積。蛇形線沒有所謂濾波或抗干擾的能力，只可能降低信號質量，所以只作時序匹配之用而無其它目的。

DDRII線路等長設計，最右邊的弧度較大的走線為差分的時鐘線，時鐘線質量要求是比較高的。

布線是痛苦的，也是繁瑣的，布不通時需要重新布線，不厭其煩的嘗試，才能做出更好的效果。

2、電源芯片的選擇

很多高速AD場合，開關電源并不合適，因為開關電源帶來很多毛刺。大多數選擇線性穩壓電源。小編以ASM1117為例為大家介紹電源芯片中電容的使用。

5V電源輸入端，應加容值較大的鉭電容或者電解電容濾除電源的低頻噪聲，加104（0.1uF）瓷片電容濾除高頻噪聲。電源走線應適當加寬。

在PCB布線時，也應該在5V走線的末端加容值較大的電容。

以ASM1117-3.3降壓為例，如下圖：

如上圖，1117的3.3輸出走線往下走，那么電容CP5放在旁邊是沒有任何效果的，通常這種電容是104瓷片電容，這個電容的容值是一個非常好的容值，在電源濾波中效果非常好。

那么該如何布局？

如上圖，此種布局，CP28以及 CP10放置，電容應當放在電源走線路徑上。注意電容不能離芯片引腳太遠，電容有濾波半徑，超出某一范圍，電容將起不到濾波效果。

FPGA電源布線，根據多年布線經驗以及產品穩定性，小編為大家推薦以下方案：

以QFP封裝的FPGA為例，有三種電源，1.2V，2.5V，3.3V。布線時最好如上圖效果，電源線之間最好隔開距離，FPGA電源引腳要加入104電容。

3、有源晶振布線

原理圖設計如上，時鐘輸出端串入100~330歐姆的電阻，防止阻抗不匹配時時鐘信號反射疊加。

有源晶振電源端加入103、104、105三種瓷片電容濾波，防止電源噪聲和時鐘之間的串擾。

PCB布線時，上述效果時很糟糕的。晶振下面不應布線，電源走線應遠離時鐘線布線，并且中間加寬地線耦合，防止干擾。

如上圖布線，電源線避開時鐘線，中間加入粗地線，注意有些地線不需要手動連接，放置地過孔，在鋪銅（地網絡）時，會自動加入。

此種方式放置電容亦可行。