1、信號層（Signal Layers）

　　Altium Designer多可提供32個信號層，包括頂層（Top Layer）、底層（Bottom Layer）和中間層（Mid-Layer）。各層之間可通過通孔（Via）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）實現互相連接。

　?。?）、頂層信號層（Top Layer）

　　也稱元件層，主要用來放置元器件，對于雙層板和多層板可以用來布置導線或覆銅。

　?。?）、底層信號層（Bottom Layer）

　　也稱焊接層，主要用于布線及焊接，對于雙層板和多層板可以用來放置元器件。

　?。?）中間信號層（Mid-Layers）

　　多可有30層，在多層板中用于布置信號線，這里不包括電源線和地線。

　　2、內部電源層（Internal Planes）

　　通常簡稱為內電層，僅在多層板中出現，PCB板層數一般是指信號層和內電層相加的總和數。與信號層相同，內電層與內電層之間、內電層與信號層之間可通過通孔、盲孔和埋孔實現互相連接。

　　3、絲印層（Silkscreen Layers）

　　一塊PCB板多可以有2個絲印層，分別是頂層絲印層（Top Overlay）和底層絲印層（Bottom Overlay），一般為白色，主要用于放置印制信息，如元器件的輪廓和標注，各種注釋字符等，方便PCB的元器件焊接和電路檢查。

　?。?）頂層絲印層（Top Overlay）

　　用于標注元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號以及各種注釋字符。

　?。?）底層絲印層（Bottom Overlay）

　　與頂層絲印層相同，若所有標注在頂層絲印層都已經包含，底層絲印層可關閉。

　　4、機械層（Mechanical Layers）

　　機械層，一般用于放置有關制板和裝配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸標記、數據資料、過孔信息、裝配說明等信息。這些信息因設計公司或PCB制造廠家的要求而有所不同，下面舉例說明我們的常用方法。

　　Mechanical 1：一般用來繪制PCB的邊框，作為其機械外形，故也稱為外形層;

　　Mechanical 2：我們用來放置PCB加工工藝要求表格，包括尺寸、板材、板層等信息;

　　Mechanical 13 & Mechanical 15：ETM庫中大多數元器件的本體尺寸信息，包括元器件的三維模型;為了頁面的簡潔，該層默認未顯示;

　　Mechanical 16：ETM庫中大多數元器件的占位面積信息，在項目早期可用來估算PCB尺寸;為了頁面的簡潔，該層默認未顯示，而且顏色為黑色。

　　5、遮蔽層（Mask Layers）

　　Altum Designer提供了阻焊層（Solder Mask）和錫膏層（Paste Mask）兩種類型的遮蔽層（Mask Layers），在其中分別有頂層和底層兩層，這里就不詳細介紹了。