印刷板的設計過程一般分為設計準備、元器件布局、布線、檢查等。

1. 設計準備

設計前要考慮布線及線路板加工的可行性。由于布線時需要在兩引腳之間走線，這要求焊接元件引腳的焊盤有一個合適的尺寸。焊盤過小，金屬化孔的孔經就小，如果元器件是表面安裝的話，金屬化孔作為導通孔，孔徑小問題不大，但若元器件是通孔安裝的，如雙列直插封裝的元器件，孔徑過小，再裝配時，器件的引腳的插入就有困難，也可能導致器件的焊接困難，這必將影響整個印刷板的可靠性。但焊盤過大布線時將降低布通率，所以給焊盤設計一個合理的尺寸是十分重要的。

2. 元器件布局

元件布置的有效范圍X、Y方向均要留出大約3.5mm的邊緣。

印刷板上元件需均勻排放，避免輕重不均。

元器件在印刷板上的排向，原則上就隨元器件類型的改變而變化，即同類元器件盡可能按相同的方向排列，以便元器件的貼裝、焊接和檢測。

3. 布線

減少印制導線連接焊盤處的寬度，除非受電荷容量、印刷板加工極限等因素的限制，寬度應為0.4mm，或焊盤寬度的一半（以較小焊盤為準）。

焊盤與較大面積的導電區如地、電源等平面相連，只要可能，印制導線應從焊盤的長邊的中心處與之相連。

印制導線應避免呈一定角度與焊盤相連，只要可能，印制導線應從焊盤的長邊的中心處與之相連。

4. 整體結構

一臺性能優良的儀器，除選擇高質量的元器件、合理的電路外，印制線路板的元件布局和電氣連線方向的正確結構設計是決定儀器能否可靠工作的關鍵，對同一種元件和參數的電路，由于元件布局設計和電氣連接方向的不同會產生不同的結果。因而，必須把如何正確設計印制線路板元件布局的結構和正確選擇布線防線及整體儀器的工藝結構三方面綜合起來考慮，合理的工藝結構，即可消除因布線不當而產生的噪聲干擾，同時便于生產中的安裝、調試與檢修等。

印刷板電源、地線的布線結構選擇與模擬電路和數字電路在元件布局圖的設計和布線方法上有許多相同何不同之處。模擬電路中，由于放大器的存在，布線時產生的極小噪聲電壓，都會引起輸出信號的嚴重失真在數字電路中，TTL噪聲容限為04~ 06V，CMOS噪聲容限為VCC的03~045倍，故數字電路具有較強的抗干擾的能力。

良好的電源和地線方式的合理選擇是儀器可靠工作的重要保證，相當多的干擾源是通過電源和地線產生的，其中地線引起的噪聲干擾。

根據以上技術要求再印刷板的設計中，從確定板的尺寸大小開始，印制電路板的尺寸因受機箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內為宜。