工藝革新打基礎

公司成立之初，印刷線路板制造部門位于和田路廠區2號樓三至五層，面積約2000平方米，設計能力30萬線，員工60人。當時，印刷線路板（PCB）生產在國內剛剛起步，生產PCB的企業全國僅數家，生產規模較小，而我們的印刷線路板制造車間選用了瑞士Posalux鉆床、德國Mania測試機、Homular濕法處理生產線，當時在國內技術水平是最高的，車間是最先進的，成了國內同行引進設備的樣板。

進入90年代，印刷線路板制造部門隨同公司一起步入了快速發展的輝煌時期，在生產和技術上都取得了突破性的進展：1990年至1995年，我們的印刷線路板年產量從幾千平方米提高到了1萬5千平方米。隨著公司生產規模的擴大，對PCB的需求也大幅增加，公司認可了一批供應商，完成了PCB的國產化工作，既帶動了國內PCB企業共同發展，又為公司節省了大量外匯，降低了成本。在此期間，我們還攻克了DPF等技術難關，熱熔后板的生產成了上海貝爾PCB制造的絕招。

工藝革新打下

自主發展基礎

上海貝爾的PCB工藝技術長期處于國內同行的領先地位。這是因為在PCB制造的發展過程中，我們始終貫穿著“獨立自主、創新求實”的精神。CAM（計算機輔助生產）工作站的建立，DPF后板的批量生產及其它技術工藝的革新改進，正是這一精神的最充分體現。

1建立CAM工作站

CAM工作站的建立，是PCB生產獲得獨立的關鍵步驟。在PCB制作過程中，用于制作圖形的底片是必不可少的。最初，我們使用的母片都是技術專家從比利時貝爾公司帶來的，母片在傳遞過程中因溫度變化而容易變形，因此底片的拼板方式都被固定了下來。這樣，很不利于我們公司的工藝技術優化，更不能適應公司日新月異的發展需要。1992年，公司投資20萬美元在和田路1號樓6樓建立起自己的CAM工作站來生產底片。工程師顏景理勇挑重擔，獨自負責，從工作站的布局、清潔房的管理、設備的調測維修，到工藝的設計及人員的培訓，都安排得井井有條，并一次開機成功。

隨著一批批黑白底片的誕生，我們的印刷線路板制造拉開了工藝革新的序幕：拼板方式更加靈活有效，鉆孔程序、Menia測試程序日趨完善，層壓縮放補償不斷進步，等等。更難能可貴的是，這一切都能獨立進行，并為DPF后板工藝、外協加工等一系列工作得以順利開展打下了堅實的基礎。

2DPF后板批量生產

DPF后板批量生產成功是印刷線路板制造發展成熟的一個有力佐證。S12系統上使用的后板，原工藝設計孔壁銅厚15mm，孔徑為0.95mm+/-0.15mm，光板制造完成后，由生產部插針、凝焊、清洗。問題是后板表面的鉛錫經過凝焊，常常在表面留下助熔劑，使外觀斑駁且易氧化。經過革新，我們開始采用免焊接和清洗的DPF工藝（Dry Press Fit），即把金針直接壓接在孔內，牢度等均達指標即可。接插工藝的改進，要求我們印刷線路板制造部門提供DPF后板，孔壁銅厚至25mm以上，孔徑被嚴格控制在0.92+0.15/-0mm范圍，這對后板的制造提出了很高的要求。銅層厚度增加，不是簡單的增加電流和延長時間：如果僅增加電流，沉積速度過快，會使銅層和鉛錫層粗糙疏松；如果僅延長時間，不僅會擾亂原有電鍍行車程序，還會因為電力線分布不均和濃差極化等原因，造成邊角孔壁鍍層過厚，很難將孔徑控制在0.92-1.07mm的范圍內。

面對技術和生產中的種種困難，我們印刷線路板制造部門的全體人員秉承“獨立自主、創新務實”的精神，堅定信心，積極投身到這場技術革新的熱潮中。設備和工藝工程師們翻閱了原始的電鍍線資料，反復計算行車的每一個動作所用的時間，重新安排每一個步驟中的停頓時間，終于在每個循環中擠出了10分鐘，使新的程序由原來每架電鍍用時40分鐘延長到50分鐘。對于電流密度增加引起的鍍層粗糙問題，我們反復調試，將光亮劑更換成了9241，使整平性能更加出色。針對電流分布不均問題，我們改造了鍍槽，從兩側加電，改善了電流分布；還將陽極由柱狀改成了球狀，大幅度增加陽極面積；最后，我們在鍍槽底部增加Current Thief，有效解決了邊角偏厚的問題。

在革新中，我們對每塊試驗后板都要測邊角100多個點的孔徑尺寸，并做統計分析，作為下一步改進的依據。我們在幾個月的試驗過程中，取樣數據達幾十萬個。DPF后板一經定型，質量非常穩定——我們的艱苦付出終于換來了成功的喜悅。

后來，DPF所有的技術工藝改進及其指導思想，都被運用到了浦東新廠的電鍍線設計中，后板的加工工藝成為上海貝爾印刷線路板生產的一個亮點。

印刷線路板制造發展回顧（二）：

浦東新廠新飛躍

浦東新廠新飛躍

進入90年代，公司決定遷至浦東金橋，印刷線路板制造部門迎來了一個新的機遇：公司決定投資1500萬美元建立一個全新的印刷線路板制造車間。這是公司在浦東新廠建設中唯一全新投資建設的部門。

新車間占地面積8000平方米，位于2號樓的2樓。寬敞的車間中央安裝著兩條龐大的電鍍線；它的正前方是4條貼膜和顯影流水線；潔凈度高達十萬級的暗房內，可以完成內外層的圖形轉移；它的左側是落料、自動光學檢測、層壓、X-RAY等多層板的前道生產工序，右側是電鍍結束后堿性腐蝕、紅外熱熔等，后面是出貨前的電測、包裝等工序。工序流程基本上是圍繞電鍍線順時針方向運轉的，減少了過程中的周轉環節，經濟合理。另外，在2號樓底層，還設有一個投資200多萬美元、占地數百平方米的水處理車間。

新車間設計產能為年產印制線路板5萬平方米，其中雙面板40%、后板20%、多層板40%，6層和8層以上的光板占了相當的比重。孔徑小的可至0.3mm，線寬可細至0.08mm。與和田路原車間相比，產量為原來的1萬平方米的5倍，產品也由原來的雙面板為主升格到以高難度的多層板和后板為主，孔徑由原來的0.6mm下降到0.3mm，線寬由0.25mm縮到0.08mm。

1艱苦奮斗再創新

1995年設備安裝時的艱苦場景至今讓我不能忘懷。當時，1號樓和2號樓的土建尚未結束，印刷線路板制造部門僅有的5位工藝工程師和4位設備工程師，一邊要負責和田路生產的正常運作，一邊要到浦東新車間去安裝設備，不斷來回奔波。SCM1的設備主任李軍冒著酷暑在剛建成的新廠區水泥地坪上，負責接收、清點上百個集裝箱的設備。一天下午，4臺POSALUX鉆床從碼頭運抵公司，由于體積太大，只能先放在2號樓前的空地上。不一會兒，天上烏云翻滾，眼看著暴風雨即將來臨，他急忙找來特大的擋雨布，爬上爬下，把幾個大木箱包裹得嚴嚴實實，保護設備免受大雨侵襲。設備就位后，李軍又仔細擦拭、保養鉆機，防止因為露天存放時受到水氣侵襲而引起生銹或精度下降。像李軍這樣高度自覺負責的典型事例不勝枚舉。安裝期間，新廠區的電話尚未開通，用電話要步行七八分鐘去浦東辦，為了打工作電話，有的同事一天竟要往返十多次。

1996年，浦東車間進入試生產階段。印刷線路板生產是由40多道工序組成的流水線生產，其中有多層板制作、鉆孔、圖形轉移、電鍍、濕處理、助焊、電測等。9位工程師和10多位有PCB生產經驗的操作工廢寢忘食默契協作。盡管人員緊張，每個工程師都要負責多道工序，但每個人在完成本職工作的同時，都主動協助其他同事。負責工藝的學會了調測設備，負責設備的學會了配缸和生產；設備工程師戎峻在完成電鍍線本職工作的同時，還熱情地當起了鏟車司機，設備就位、物料運輸樣樣都干；顏景理額外承擔了多層板定位系統的組織工作，并制定了層壓CAM底片、內層板制作定位等標準和補償辦法，將幾個工位串在一起，這套辦法不僅對6層板甚至對20層板都適用。

2孜孜以求高質量

我們僅用了兩個月時間，就試產成功。在小批量生產開始階段，我們又面臨許多新挑戰，其中最艱巨的挑戰是如何解決6層板的合格問題。當時，同行的合格率可達85%-90%，而我們僅為73%。按產值計算，1%的損失就是近萬元！沉重的壓力使我們經常從睡夢中驚醒。怎么辦？我們把壓力變成動力，掀起了新的革新熱潮。

以工藝組為首，大家收集所有返工和報廢記錄，每周制作并公布報廢情況分析表。該表的橫向欄目是報廢原因，有內層開路、外層短路、殘銅等幾十項；縱向欄目是每批光板的型號和工作令號。表上產品的難易程度及一周的生產情況一目了然。大家在表格中還及時補充新發現的報廢原因。每一項報廢原因、每一個欄目都成了需要改進和解決的項目，一張表格牽動每個成員的心：自己負責的工作是否有改善了？鉆研技術、提高質量成了每一個成員的自覺行動。

經過幾周的排摸分析，我們終于找出質量問題的主要原因是外層開短路，關鍵是層壓工序，層壓出現的凹坑是引起開路的最重要原因之一。新車間層壓的外層用的是銅箔而非外層板，任何塵污都可引起光板的凹坑。于是，工程師小朱從提高空調房的潔凈度著手，內層采用預疊方法以減少粉塵，提高層壓鋼板的清潔要求，使用粘性布除塵；同時修改操作規范，嚴格培訓員工，狠抓管理，并配齊了保證質量的有關輔助設備和工具。經過兩個月的努力，合格率上升至85%，初戰告捷。

大家再接再厲。暗房、鉆房、電鍍等崗位也紛紛行動，從工藝技術上尋找問題關鍵，并及時解決，在實踐中不斷總結經驗教訓，補充工藝設備規范、完善制度。1997年2月，我們終于把印制線路板的合格率提高到了92%，超過了國內同行的先進水平。

1997年開始，印刷線路板浦東車間進入滿產階段，從1997年2月到8月，產量從1000平方米/月上升到4500平方米/月，操作工從50人增加到170多人。我們在滿產階段取得的業績，令同行也贊嘆。這是全體員工無私奉獻的結果，也是我們發揚勇于創新的工匠精神的結果。