單列直插式封裝（SIP），引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳插入印刷電路板的金屬孔內。當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀。這種形式的一種變化是鋸齒型單列式封裝（ZIP），它的管腳仍是從封裝體的一邊伸出，但排列成鋸齒型。這樣，在一個給定的長度范圍內，提高了管腳密度。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2至23，多數(shù)為定制產品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP相同的封裝稱為SIP。

　　SIP封裝并無一定型態(tài)，就芯片的排列方式而言，SIP可為多芯片模塊（Multi-chip Module；MCM）的平面式2D封裝，也可再利用3D封裝的結構，以有效縮減封裝面積；而其內部接合技術可以是單純的打線接合（Wire Bonding），亦可使用覆晶接合（Flip Chip），但也可二者混用。除了2D與3D的封裝結構外，另一種以多功能性基板整合組件的方式，也可納入SIP的涵蓋范圍。此技術主要是將不同組件內藏于多功能基板中，亦可視為是SIP的概念，達到功能整合的目的。

　　不同的芯片排列方式，與不同的內部接合技術搭配，使SIP的封裝型態(tài)產生多樣化的組合，并可依照客戶或產品的需求加以客制化或彈性生產。

　　構成SIP技術的要素是封裝載體與組裝工藝。前者包括PCB，LTCC，Silicon Submount（其本身也可以是一塊IC）。后者包括傳統(tǒng)封裝工藝（Wirebond和Flip Chip）和SMT設備。無源器件是SIP的一個重要組成部分，其中一些可以與載體集成為一體（Embedded，MCM-D等），另一些（高、Q值高、數(shù)值高的電感、電容等）通過SMT組裝在載體上。SIP的主流封裝形式是BGA。就目前的技術狀況看，SIP本身沒有特殊的工藝或材料。這并不是說具備傳統(tǒng)先進封裝技術就掌握了SIP技術。由于SIP的產業(yè)模式不再是單一的代工，模塊劃分和電路設計是另外的重要因素。模塊劃分是指從電子設備中分離出一塊功能，既便于后續(xù)的整機集成又便于SIP封裝。電路設計要考慮模塊內部的細節(jié)、模塊與外部的關系、信號的完整性（延遲、分布、噪聲等）。隨著模塊復雜度的增加和工作頻率（時鐘頻率或載波頻率）的提高，系統(tǒng)設計的難度會不斷增加，導致產品開發(fā)的多次反復和費用的上升，除設計經驗外，系統(tǒng)性能的數(shù)值仿真必須參與設計過程。

　　與在印刷電路板上進行系統(tǒng)集成相比，SIP能限度地優(yōu)化系統(tǒng)性能、避免重復封裝、縮短開發(fā)周期、降低成本、提高集成度。對比SoC，SIP具有靈活度高、集成度高、設計周期短、開發(fā)成本低、容易進入等特點。SIP將打破目前集成電路的產業(yè)格局，改變封裝僅僅是一個后道加工廠的狀況。未來集成電路產業(yè)中會出現(xiàn)一批結合設計能力與封裝工藝的實體，掌握有自己品牌的產品和利潤。目前全世界封裝的產值只占集成電路總值的10%，當SIP技術被封裝企業(yè)掌握后，產業(yè)格局就要開始調整，封裝業(yè)的產值將會出現(xiàn)一個跳躍式的提高。

　　SIP封裝可將其它如被動組件，以及天線等系統(tǒng)所需的組件整合于單一構裝中，使其更具完整的系統(tǒng)功能。由應用產品的觀點來看，SIP更適用于低成本、小面積、高頻高速，以及生產周期短的電子產品上，尤其如功率放大器（PA）、定位系統(tǒng)、藍芽模塊（Bluetooth）、影像感測模塊、記憶卡等可攜式產品市場。但在許多體系中，封閉式的電路板限制了SIP的高度和應用。以長遠的發(fā)展規(guī)劃而言，SoC的發(fā)展將能有效改善未來電子產品的效能要求，而其所適用之封裝型態(tài)，也將以能提供更好效能之覆晶技術為發(fā)展主軸；相較于SoC的發(fā)展，SIP則將更適用于成本敏感性高的通訊用及消費性產品市場。

　　SIP技術可以應用到信息產業(yè)的各個領域，但目前研究和應用特色的是在無線通信中的物理層電路。商用射頻芯片很難以用硅平面工藝實現(xiàn)，使得SoC技術能實現(xiàn)的集成度相對較低，性能難以滿足要求。同時由于物理層電路工作頻率高，各種匹配與濾波網絡含有大量無源器件，SIP的技術優(yōu)勢就在這些方面充分顯示出來。目前SIP技術尚屬初級階段，雖有大量產品采用了SIP技術，其封裝的技術含量不高，系統(tǒng)的構成與在PCB上的系統(tǒng)集成相似，無非是采用了未經封裝的芯片通過COB技術與無源器件組合在一起，系統(tǒng)內的多數(shù)無源器件并沒有集成到載體內，而是采用SMT分立器件。

　　在SIP這一名詞普及之前就已經出現(xiàn)了多種單一封裝體內集成的產品，歷史原因造成了這些產品至今還沒有貼上SIP的標簽。早出現(xiàn)的模塊是手機中的功率放大器，這類模塊中可集成多頻功放、功率控制、及收發(fā)轉換開關等功能。另外三維多芯片的存儲模塊，邏輯電路與存儲電路的集成也處于這種情況。

　　集成度較高的是Bluetooth和802.11（b/g/a）。Philips公司的BGB202 Bluetooth SIP模塊除了天線之外，包含了基帶處理器和所有的物理層電路，其中一部分濾波電路就是用薄膜工藝實現(xiàn)的（但不是在SIP的載體中，而是以一個分立的無源芯片形式出現(xiàn)的）。整個模塊的外圍尺寸是7mm×8mm×1.4mm。外部單元只需要天線和時鐘。Philips還有一款面向3G通信的手機電視解決方案也采用了SIP技術，9mmx9mm的模塊內包含了高頻頭、信道解調和解碼。

　　UWB是SIP的另一個理想應用。Freescale Semiconductor已經開始提供DS-UWB芯片組。