在整個PCBA生產制造過程中， PCB 設計是至關重要的一部分，今天主要是關于?PCB 雜散電容、影響PCB 雜散電容的因素，PCB 雜散電容計算，PCB雜散電容怎么消除。

一、什么是雜散電容？

從這個名字本身我們就可以知道，雜散的意思就是：“無章程，漫無目的，不在該在的地方。”

因為我們可以說雜散電容是電路各部分之間存在的不可避免的、無意的和不需要的電容。

雜散電容電容圖

電容不僅僅存在于電容內部，事實上，任何兩個處于不同電位的表面，并且足夠靠近以產生電場，都具有電容，就像真正的電容一樣。

這種影響通常存在于電路中，例如：在導電線路和元件引線之間，這種意外的電容被稱為雜散電容。

雜散電容可能導致電路內正常電流流動的中斷。

二、PCB 雜散電容大小計算

在普通的計算中，雜散電容大小公式：C = Q/V，是對在差分電位上積累的電荷的測量。

在PCB 設計中，雜散電容大小公式變為 :C= ?A/D，這意味著電容值與絕緣體的介電常數、面積、導體之間的距離之間的關系。

雜散電容計算公式

三、影響 PCB 雜散電容數量的因素

電容構造中，有三個因素決定了產生的雜散電容的數量，這些因素都會通過影響特定量的電場力（任何兩個板之間的電壓）產生的電場通量的量來影響雜散電容。

1、板間距

保持所有其他因素不變，板之間的間距越大，雜散電容就越小。

另一方面，更小的板間距會產生更多的雜散電容。

更緊密的板間距會導致更高的場力，并且對于施加到兩個板的任何特定電壓，這會導致相對較高的場通量（電荷在兩個尺度上累積）。

PCB 圖

2、板塊面積

所有其他變量都是常數，更大的板面積提供更多的雜散電容，而較小的板面積產生更少的雜散電容。

3、介電材料

保持所有其他變量不變，介電材料的較高介電常數會產生較大的雜散電容，而介電材料的較低介電常數會產生較小的雜散電容。

相對介電常數表示材料的介電常數，它接近真空（純）。

例如，相對介電常數為 7 的玻璃的標準介電常數是真空的 7 倍。因此，當所有其他變量都相等時，它將導致產生比純真空強 7 倍的電場通量。

四、PCB 設計如何降低雜散電容？

在很多應用中，多條信號之間的雜散電容可能會耗盡或者影響整個設計。

在較低頻率下，雜散電容往往可以忽略不計，在高頻下，雜散電容可能是電路中主要的問題，我們可以在布局的時候盡量降低雜散電容。

雜散電容通常是信號線與另一條信號線或者基板與信號線之間產生的電耦合而產生的。

以下是減少雜散電容的一些方法：

1、控制好電子元件的引線，保持比較短

保持電子元件的引線非常短，并且以消除電容耦合的方式對元件進行分組，可以減少雜散電容的生成。

這里舉一個簡單的例子：一般從制造商買來的新的電感，電感的引腳都會非常常，如下圖所示，引線可以在電感上衍生幾英寸。但是，將具有這么長引線的電感插 ? ?入電路中可能會在電路中產生一些問題。

當你的電感具有非常常的引線靠近彼此時，這些引線本質上是電線，當電路中電線彼此靠近時，就會產生電容效應，即使是少量的電線也可能產生具有相當大的電容。

雜散電容可以用來阻止或者阻止低頻信號，這是因為電容或者充當電容的設備對低頻信號具有高阻抗，因此，低頻信號很難通過具有電容特性的電路，當你在電路中添加不需要的電容時，電路可以阻止低頻信號通過，如果是無線電路或者音頻電路，則可能會阻塞整個電路頻率范圍。

因此，電感引線必須保持較短（理想長度小于 1.5mm），以有效阻止雜散電容，產生電容效應，電容效應會限制電感通過低頻信號的能力。

表面貼紙電感可能更適用于電路，因為無鉛端子直接放置在電路的電源平面上，幾乎可以阻止所有電容。因為表面貼裝元件沒有引線，這可以限制電感，并且允許電感在電路中更好地傳遞低頻信號。

2、增加元器件或者組件之間的間距

增加元器件，組件，走線或者電纜等各個網絡的之間的間距非常重要，這樣可以減少雜散電容的產生。

因為雜散電容距離成反比，距離大，雜散電容就小，距離小，雜散電容就大。

3、添加屏蔽導體

也就是說在要求低的各種網絡之間放置另一個參考信號，也就是屏蔽導體。例如：在相鄰走線之間添加一條接地銅帶。

銅帶起到屏蔽作用，可以防止電荷積聚，從而減少雜散電容的產生。

4、減少走線寬度

當導體的橫截面積增加時，雜散電容會增加，因此減少走線寬度，尤其是對于傳導高頻信號的走線。

5、去除內層地平面

大的內層接地層可能非常適合熱管理和 EMI控制，但是對于雜散電容來說并沒有什么好處。

如果要減輕雜散電容，建議去除內層地平面。

6、避免金屬過度平行布線

以上就是關于PCB 雜散電容以及減少 PCB 雜散電容技巧簡單的介紹，希望能夠對大家有用，歡迎大家多多指教。

審核編輯：湯梓紅