在廣泛使用網絡這一概念的低速電路中，“地”同樣大行其道，“地”本身就是一個網絡。在低速電路中，之所以不用考慮信號的返回路徑，就是認為所有的電流都將匯合到“地″這個無窮大的容器，同時認為“地”就是一個等勢體，因此也不關心其中的電流流動。這是一個錯誤的觀點。高頻時，信號路徑和返回路徑的回路電感要化，那么，返回電流是緊靠信號電流的，只要附近導體允許，返回路徑會盡量靠近信號路徑分布。如果周圍沒有導體可以提供返回路徑，那么自由空間就成為返回路徑，這就帶來了EMC問題。

　　如圖1所示，平行雙導線傳輸線的兩根導體中一根是信號路徑，另一根就是返回路徑，兩者沒有嚴格區分；同軸電纜的內導體就是信號路徑，外導體就是返回路徑；共面帶狀線的一條導線是信號路徑，另一條就是返回路徑；共面波導的中間導體是信號路徑，兩邊金屬平面是返回路徑；微帶線和帶狀線的窄導體是信號路徑，導體附近的金屬平面就是返回路徑。讀者可以憑經驗感受一下｀將同軸電纜的外導體開一個槽，會對高速信號傳輸帶來什么樣的影響。所以，在設計高速電路的過程中，要丟掉“地”這個概念，像對待信號路徑一樣對待返回路徑。

　　圖1 各種傳輸線橫截面

　　在高速PCB上，無法用到平行雙導線和同軸電纜。在設計低速電路時，布完線經常要進行“包地”這個操作，“包地”形成的傳輸線就是共面波導。在第3章講過，當兩條走線靠得很近時會形成串擾，也就是說，—條走線A將另一條走線B作為返回路徑，形成共面帶狀線，這是不希望看到的，因為走線B并不是故意設計來作為返回路徑的。避免這種串擾基本的措施是，用一個“大的金屬平面”盡量去靠近走線，相比另外一條窄走線B，這個“大的金屬平面”是一個更好的返回路徑，這就形成了PCB上的微帶線和帶狀線。而這個“大的金屬平面”就是鏡像層，也稱“參考平面”，在PCB上通常將其分配給電源和地。

　　可靠的返回路徑應該和信號路徑平行且靠近。只有這樣，信號路徑和返回路徑產生的磁力線才會地相互抵消，因為兩者方向相反，這就是磁通化原理，如圖2所示，圖2（a）所示的回路面積比圖2（b）所示的小。回路產生的磁通量也比較小。它向周圍產生的輻射較少。在周圍其他信號線上產生的串擾也較少。壞的設計就是返回路徑出現斷裂，甚至根本沒有為信號路徑提供返回路徑；而也是簡單的設計就是上面提到的采用參考平面（鏡像層）。當然還有一些其他方法來實現磁通化，如：

　　圖2 回路磁通

　　· 保證多層板有正確的疊層設置和阻抗控制；

　　· 對于多層板，將高速走線布置在接地平面或接地柵格附近，單面板和雙面板配置接

　　地走線或包地；

　　· 將元件封裝內部所產生的磁通捕捉到0V參考系統中，以減少元件的內部輻射；

　　· 降低電源分配系統（PDS）中的噪聲電壓；

　　· 能夠使用低速器件，就盡量不要使用高速器件；

　　· 選用射頻驅動電壓較低的器件以降低走線中的射頻電流；

　　· 當有外部I/O電纜連接時，正確使用旁路電容；

　　· 在選定的網絡中用數據線過濾器和共模扼流圈：

　　· 為那些會輻射大量共模射頻能量的組件提供一個接地的散熱器