1、Additive Process 加成法

　　指非導(dǎo)體的基板表面，在另加阻劑的協(xié)助下，以化學(xué)銅層進(jìn)行局部導(dǎo)體線路的直接生長(zhǎng)制程（詳見電路板信息雜志第 47 期 P.62）。電路板所用的加成法又可分為全加成、半加成及部份加成等不同方式。

　　2、Backpanels，Backplanes 支撐板

　　是一種厚度較厚（如 0.093“，0.125”）的電路板，專門用以插接聯(lián)絡(luò)其它的板子。其做法是先插入多腳連接器（Connector）在緊迫的通孔中，但并不焊錫，而在連接器穿過板子的各導(dǎo)針上，再以繞線方式逐一接線。連接器上又可另行插入一般的電路板。由于這種特殊的板子，其通孔不能焊錫，而是讓孔壁與導(dǎo)針直接卡緊使用，故其品質(zhì)及孔徑要求都特別嚴(yán)格，其訂單量又不是很多，一般電路板廠都不愿也不易接這種訂單，在美國(guó)幾乎成了一種高品級(jí)的專門行業(yè)。

　　3、Build Up Process　增層法制程

　　這是一種全新領(lǐng)域的薄形多層板做法，早啟蒙是源自 IBM 的SLC 制程，系于其日本的 Yasu 工廠 1989 年開始試產(chǎn)的，該法是以傳統(tǒng)雙面板為基礎(chǔ)，自兩外板面先全面涂布液態(tài)感光前質(zhì)如Probmer 52，經(jīng)半硬化與感光解像后，做出與下一底層相通的淺形“感光導(dǎo)孔”（Photo-Via） ，再進(jìn)行化學(xué)銅與電鍍銅的全面增加導(dǎo)體層，又經(jīng)線路成像與蝕刻后，可得到新式導(dǎo)線及與底層互連的埋孔或盲孔。如此反復(fù)加層將可得到所需層數(shù)的多層板。此法不但可免除成本昂貴的機(jī)械鉆孔費(fèi)用，而且其孔徑更可縮小至10mil以下。過去5～6年間，各類打破傳統(tǒng)改采逐次增層的多層板技術(shù)，在美日歐業(yè)者不斷推動(dòng)之下，使得此等 Build Up Process 聲名大噪，已有產(chǎn)品上市者亦達(dá)十余種之多。除上述“感光成孔”外；尚有去除孔位銅皮后，針對(duì)有機(jī)板材的堿性化學(xué)品咬孔、雷射燒孔 （ Laser Ablation ） 、以及電漿蝕孔 （ Plasma Etching ）等不同“成孔”途徑。而且也可另采半硬化樹脂涂布的新式“背膠銅箔” （Resin Coated Copper Foil ） ，利用逐次壓合方式 （ Sequential Lamination ） 做成更細(xì)更密又小又薄的多層板。日后多樣化的個(gè)人電子產(chǎn)品，將成為這種真正輕薄短小多層板的天下。

　　4、Cermet 陶金

　　將陶瓷粉末與金屬粉末混合，再加入黏接劑做為種涂料，可在電路板面（或內(nèi)層上）以厚膜或薄膜的印刷方式，做為“電阻器”的布著安置，以代替組裝時(shí)的外加電阻器。

　　5、Co-Firing 共燒

　　是瓷質(zhì)混成電路板（Hybrid）的一個(gè)制程，將小型板面上已印刷各式貴金屬厚膜糊（Thick Film Paste）的線路，置于高溫中燒制。使厚膜糊中的各種有機(jī)載體被燒掉，而留下貴金屬導(dǎo)體的線路，以做為互連的導(dǎo)線。

　　6、Crossover越交，搭交

　　板面縱橫兩條導(dǎo)線之立體交叉，交點(diǎn)落差之間填充有絕緣介質(zhì)者稱之。一般單面板綠漆表面另加碳膜跳線，或增層法之上下面布線均屬此等“越交”。

　　7、Discreate Wiring Board散線電路板，復(fù)線板

　　即Multi-Wiring Board的另一說(shuō)法，是以圓形的漆包線在板面貼附并加通孔而成。此種復(fù)線板在高頻傳輸線方面的性能，比一般PCB經(jīng)蝕刻而成的扁方形線路更好。

　　8、DYCOstrate電漿蝕孔增層法

　　是位于瑞士蘇黎士的一家Dyconex公司所開發(fā)的Build up Process。系將板面各孔位處的銅箔先行蝕除，再置于密閉真空環(huán)境中，并充入CF4、N2、O2，使在高電壓下進(jìn)行電離形成活性極高的電漿（Plasma），用以蝕穿孔位之基材，而出現(xiàn)微小導(dǎo)孔 （10mil以下） 的方法，其商業(yè)制程稱為DYCOstrate。

　　9、Electro-Deposited Photoresist電著光阻，電泳光阻

　　是一種新式的“感光阻劑”施工法，原用于外形復(fù)雜金屬物品的“電著漆”方面，近才引進(jìn)到“光阻”的應(yīng)用上。系采電鍍方式將感旋光性帶電樹脂帶電膠體粒子，均勻的鍍?cè)陔娐钒邈~面上，當(dāng)成抗蝕刻的阻劑。目前已在內(nèi)層板直接蝕銅制程中開始量產(chǎn)使用。此種ED光阻按操作方法不同，可分別放置在陽(yáng)極或陰極的施工法，稱為“陽(yáng)極式電著光阻”及“陰極式電著光阻”。又可按其感光原理不同而有“感光聚合”（負(fù)性工作Negative Working ）及“感光分解”（正性工作Positive Working）等兩型。目前負(fù)型工作的ED光阻已經(jīng)商業(yè)化，但只能當(dāng)做平面性阻劑，通孔中因感光因難故尚無(wú)法用于外層板的影像轉(zhuǎn)移。至于能夠用做外層板光阻劑的“正型ED”（因?qū)俑泄夥纸庵つぃ士妆谏想m感光不足但并無(wú)影響），目前日本業(yè)者仍正在加緊努力，希望能夠展開商業(yè)化量產(chǎn)用途，使細(xì)線路的制作比較容易達(dá)成。此詞亦稱為“電泳光阻”（Electrothoretic Photoresist）。

　　10、Flush Conductor 嵌入式線路，貼平式導(dǎo)體

　　是一外表全面平坦，而將所有導(dǎo)體線路都?jí)喝氚宀闹械奶厥怆娐钒濉Ｆ鋯蚊姘宓淖龇ㄊ窃诎胗不⊿emi Cured）的基材板上，先以影像轉(zhuǎn)移法把板面部份銅箔蝕去而得到線路。再以高溫高壓方式將板面線路壓入半硬化的板材之中，同時(shí)可完成板材樹脂的硬化作業(yè)，成為線路縮入表面內(nèi)而呈全部平坦的電路板。通常這種板子已縮入的線路表面上，還需要再微蝕掉一層薄銅層，以便另鍍0.3mil的鎳層，及20微吋的銠層，或10微吋的金層，使在執(zhí)行滑動(dòng)接觸時(shí)，其接觸電阻得以更低，也更容易滑動(dòng)。但此法郄不宜做PTH，以防壓入時(shí)將通孔擠破，且這種板子要達(dá)到表面完全平滑并不容易，也不能在高溫中使用，以防樹脂膨脹后再將線路頂出表面來(lái)。此種技術(shù)又稱為Etch and Push法，其完工的板子稱為Flush-Bonded Board，可用于RotarySwitch及Wiping Contacts等特殊用途。

　　11、Frit玻璃熔料

　　在厚膜糊 （Poly Thick Film， PTF）印膏中，除貴金屬化學(xué)品外，尚需加入玻璃粉類，以便在高溫焚熔中發(fā)揮凝聚與附著效果，使空白陶瓷基板上的印膏，能形成牢固的貴金屬電路系統(tǒng)。

　　12、Fully-Additive Process 全加成法

　　是在完全絕緣的板材面上，以無(wú)電沉積金屬法（絕大多數(shù)是化學(xué)銅），生長(zhǎng)出選擇性電路的做法，稱之為“全加成法”。另有一種不太正確的說(shuō)法是“Fully Electroless”法。

　　13、Hybrid Integrated Circuit 混成電路

　　是一種在小型瓷質(zhì)薄基板上，以印刷方式施加貴金屬導(dǎo)電油墨之線路，再經(jīng)高溫將油墨中的有機(jī)物燒走，而在板面留下導(dǎo)體線路，并可進(jìn)行表面黏裝零件的焊接。是一種介乎印刷電路板與半導(dǎo)體集成電路器之間，屬于厚膜技術(shù)的電路載體。早期曾用于軍事或高頻用途，近年來(lái)由于價(jià)格甚貴且軍用日減，且不易自動(dòng)化生產(chǎn)，再加上電路板的日趨小型化精密化之下，已使得此種 Hybrid 的成長(zhǎng)大大不如早年。

　　14、Interposer互連導(dǎo)電物

　　指絕緣物體所承載之任何兩層導(dǎo)體間，其待導(dǎo)通處經(jīng)加填某些導(dǎo)電類填充物而得以導(dǎo)通者，均稱為Interposer。如多層板之裸孔中，若填充銀膏或銅膏等代替正統(tǒng)銅孔壁者，或垂直單向?qū)щ娔z層等物料，均屬此類Interposer。