一、PCB的分類方式

　　印制電路板PCB按基材的性質可分為剛性印制板和撓性印制板兩大類；PCB按布線層次可分為單面板、雙面板和多層板三類。目前單面板和雙面板的應用為廣泛．

　　二、PCB分類概述

　　剛性印制板PCB具有一定的機械強度，用它裝成的部件具有一定的抗彎能力，在使用時處于平展狀態。一般電子設備中使用的都是剛性印制板PCB。

　　撓性印制板PCB是以軟層狀塑料或其他軟質絕緣材料為基材而制成。它所制成的部件可以彎曲和伸縮，在使用時可根據安裝要求將其彎曲。撓性印制板一般用于特殊場合，如：某些數字萬用表的顯示屏是可以旋轉的，其內部往往采用撓性印制板。

　　三、PCB分類制作方法

　　單面板（單面PCB）——絕緣基板上僅一面具有導電圖形的印制電路板PCB。它通常采用層壓紙板和玻璃布板加工制成。單面板的導電圖形比較簡單，大多采用絲網漏印法制成。

　　雙面板PCB——絕緣基板的兩面都有導電圖形的印制電路板PCB。它通常采用環氧紙板和玻璃布板加工制成。由于兩面都有導電圖形，所以一般采用金屬化孔使兩面的導電圖形連接起來。雙面板一般采用絲印法或感光法制成。

　　多層板PCB——有三層或三層以上導電圖形的印制電路板PCB。多層板內層導電圖形與絕緣粘結片疊合壓制而成，外層為敷箔板，經壓制成為一個整體。為了將夾在絕緣基板中間的印制導線引出，多層板上安裝元件的孑L需經金屬化孔處理，使之與夾在絕緣基板中的印制導線連接。其導電圖形的制作以感光法為主。多層PCB的特點是：

　?。?）與集成電路配合使用，可使整機小型化，減少整機重量。

　　（2）提高了布線密度，縮小了元器件的間距，縮短了信號的傳輸路徑。

　?。?）減少了元器件焊接點，降低了故障率。

　?。?）由于增設了屏蔽層，電路的信號失真減少。

　?。?）引人了接地散熱層，可減少局部過熱現象，提高整機工作的可靠性。