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?1.PCB的焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網、導通孔的設置應符合SMT印制電路板設計要求。(如檢查焊盤間距是 否合理，絲網是否印到焊盤上，導通孔是否做在焊盤上等)
?2.PCB的外形尺寸應一致。PCB的外形尺寸、定位孔、基準標志等應滿足生產線設備的要求。
?3.PCB允許翹曲尺寸：
??? ——向上／凸面
??? 最大0.2mm／50mm長度
??? 最大0.5mm／整塊PCB長度方向
??? ——向下／凹面：
??? 最大0.2mm／50mm長度??
??? 上凹面
??? 最大1.5mm／整塊PCB長度方
4. 檢查PCB是否被污染或受潮。對受污染或受潮的PCB應做清洗和去潮處理。
- 印制電路(16789)
- B)檢驗(5991)
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