作者：王偉東

電子制作中如何用最短時間(幾十分鐘)、最少費用(每平方厘米幾分錢)、最簡單的辦法(一學就會)加工制作出精美的PCB板呢?下面就介紹幾種簡便易行的方法。
PCB板分單面板、雙面板、多層板幾種，在業余條件下只能實現單面和雙面板印制板的制作。制作通常要經過如下幾個環節：

一、準備覆銅板

覆銅板是制作PCB板的材料，分單面覆銅板和雙面覆銅板，銅箔板(厚度有18νm、35μm、55μm和70μm幾種)通過專用膠熱壓到PCB基板上(基板厚度有0.2、0.5…1、1.6等多種規格)，如下圖所示。

制作中PCB板厚度根據制作需求選擇。常用規格為1.6mm，銅箔厚度盡量選擇薄的覆銅板，這樣腐蝕速度快、側蝕少，適合高精度PCB板的制作。覆銅板外形尺寸的大小與形狀完全根據制作需求而定，可用剪板機、剪刀、鋸等工具實現。

二、轉印圖形(或描繪)

將設計好的PCB布線圖(包括焊盤與導線)轉印(或描繪)到覆銅板上。本環節要求線條清晰、無斷線、無砂眼、無短接，且耐水洗、抗腐蝕。
方法一手工描繪法
(1)將設計好的PCB圖按1：1畫好，然后通過復寫紙印到覆銅板上。
(2)用耐水洗、抗腐蝕的材料涂描焊盤和印制導線，可選用油漆、酒精松香溶液、油性記號筆(必須是油性，耐水洗。文化用品商店有售l。
(3)檢查無斷線、無短接、無漏線、無砂眼后。晾干，待下步腐蝕。

方法二貼圖法
(1)把不干膠紙或膠帶裁成不同寬度貼在覆銅板上。覆蓋焊盤與印制導線，裸露不需要的銅箔；或將整張不干膠紙(或膠帶)覆蓋整塊覆銅板，然后剝去并裸露出焊盤和線條以外的部分。
(2)檢查無誤，并確認已粘牢，待下步腐蝕。
方法三熱轉印法本方法適用于計算機設計的電路板，制作精度高(線寬0.2mm)、速度快(幾分鐘)、成本低(幾分錢每平方厘米)、操作方法簡單，不受板面尺寸和復雜程度的限制，非常適合電子愛好者的業余制作和學生的課設、畢設、大賽、創新設計等活動。清華大學電子工藝實習中，在EDA實踐訓練環節里，每天要做出幾百塊不同設計方案的電路板，用此方法可以輕而易舉地實現。具體操作如下：
(1)用激光打印機將設計好的圖形打印在熱轉印紙上，注意打印反圖。
(2)覆銅板表面處理，去除表面油污。可將覆銅板放入腐蝕液中浸泡2～3s，取出后水洗擦干；或用去污粉擦洗。禁止使用砂紙打磨。
(3)將打印出來的電路圖附到處理過的覆銅板表面，并用膠帶固定，防止轉印時錯位。
(4)將覆銅板放人轉印機中，經過加溫、加壓，三分鐘后移出。無轉印設備，也可采用家用電熨斗嘗試。
(5)待轉印好的覆銅板自然冷卻后，揭掉轉印紙，PCB圖形即印到了覆銅板表面。
(6)用油性記號筆修補斷線、砂眼，檢查無缺陷后，待下一步腐蝕。

三、腐蝕本環節留下覆銅板上的焊盤與印制導線，去除多余部分的銅箔。
(1)腐蝕液可自配，能將銅腐蝕掉的化學藥品很多，這里推薦兩種方便、安全的藥液(任選～種，化工商店有售)。
①三氯化鐵(Fecf3)水溶液，三氯化鐵和水可按1：2配制。
②過硫酸鈉(Na2s208)水溶液，過硫酸鈉和水可按1：3配制。
(2)腐蝕液溫度應在40℃～50℃之間，腐蝕時問一般為5～10min。
(3)配好的溶液放入塑料盒中(可用塑料飯盒)，將腐蝕的PCB板線路朝上放入盒內(藥液量能淹沒PCB板即可)。
(4)用長毛軟刷(如排筆)或廢舊的毛筆往返均勻輕刷，及時清除化學反應物，這樣可加快腐蝕速度(不能用硬毛刷，以免將導線或焊盤刷掉）。
(5)待不需要的銅箔完全消除后，及時取出，清洗并擦干。
★提示：腐蝕液呈酸性，對皮膚有一定的傷害，建議用竹鑷子操作，并對人體采取防護措施(如橡膠手套)。

四、鉆子
將PCB板鉆孔，插裝焊接元器件。孔徑要根據元器件管腿的直徑來確定，通常孔徑為元器件管腿直徑+0.3mm左右為宜。
(1)鉆孔可用臺鉆或手持電鉆。
(2)鉆孔時，鉆頭進給速度不要太快，以免焊盤出現毛刺。

五、表面處理
(1)用去污粉或0號砂紙(絕不可用粗砂紙)蘸少許水，用力摩擦，去除轉印時留下的油漆，或松香水，或打印機的碳粉，直至印制線條和焊盤光潔明亮。
(2)用清水沖洗PCB板，清除孔徑內雜質，然后擦干。
(3)清洗后必須馬上涂阻焊劑(可用松香酒精溶液)，以防表面氧化，影響焊接質量。

這樣一塊精美的電路板就制成了。

六、雙面板解決方案