電子產品的功能取決于電子元器件正確的相互連接，這些元器件的相互連接大都依據于線路板焊接。線路板焊接在電子產品的裝配中，一直起著重要的作用。即使當前有許多連接技術，但線路板焊接仍然保持著主導地位。

　　線路板焊接是電子技術的重要組成部分。進行正確的焊點設計和良好的加工工藝（即線路板焊接工藝），是獲得可靠焊接的關鍵因素。所謂“可靠”是指焊點不僅在產品剛生產出來時具有所要求的一切性質，而且在電子產品的整個使用壽命中，都應保證工作無誤。

　　盡管所有焊接過程的物理一化學原理是相同的，但電子電路的焊接又具有它自身的特點，即高可靠與微型化，這是與電子產品的特點相一致的。線路板焊接質量的優劣是受多方面因素影響的。例如基金屬材料的種類及其表層、鍍層的種類和厚度、加工工藝和方式、焊接前的表面狀態、焊接成分，焊接方式、焊接溫度和時間、被焊接基金屬的間隙大小、助焊劑種類與性能、焊接工具等等。不僅被焊元器件引線表面的氧化物及引線內部結構的金屬間化合物狀況是影響引線可焊性的重要原因，而且印制板表面的氧化物也是影響焊盤可焊性的主要原因。

　　線路板焊接機理

　　采用錫鉛焊料進行焊接的稱為錫鉛焊，簡稱錫焊，其機理是：在錫焊的過程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱的作用下，焊件與銅箔不熔化，焊料熔化并濕潤焊接面，依靠焊件、銅箔兩者問原子分子的移動，從而引起金屬之間的擴散形成在銅箔與焊件之間的金屬合金層，并使銅箔與焊件連接在一起，就得到牢固可靠的焊接點，以上過程為相互間的物理一化學作用過程。

　　線路板焊接特點

　　焊料熔點低于焊件。

　　焊接時將焊料與焊件共同加熱到焊接溫度，焊料熔化而焊件不熔化。

　　焊接的形成依靠熔化狀態的焊料浸潤焊接面，從而產生冶金、化學反應形成結合層，實現焊件的結合。

　　鉛錫焊料熔點低于200℃，適合半導體等電子材料的連接。

　　只需簡單的加熱工具和材料即可加工，投資少。

　　焊點有足夠強度和電氣性能。

　　錫焊過程可逆，易于拆焊。

　　線路板錫接條件

　　一、焊件具有可焊性

　　錫焊的質量主要取決于焊料潤濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的可潤性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊點。可焊性是指焊件與焊錫在適當的溫度和焊劑的作用下，形成良好結合的性能。不是所有的材料都可以用錫焊實現連接的，只有部分金屬有較好可焊性，一般銅及其合金、金、銀、鋅、鎳等具有較好可焊性，而鋁、不銹鋼、鑄鐵等可焊性很差。一般需要特殊焊劑及方法才能錫焊。

　　二、焊件表面應清潔

　　為了使焊錫和焊件達到良好的結合，焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污。在焊接前務必清除干凈，否則影響焊件周圍合金層的形成，從而無法保證焊接質量。

　　三、合適助焊劑

　　助焊劑的種類很多，其效果也不一樣，使用時應根據不同的焊接工藝、焊件的材料來選擇不同的助焊劑。助焊劑用量過多，助焊劑殘余的副作用也會隨之增加。助焊劑用量太少，助焊作用則較差。焊接電子產品使用的助焊劑通常采用松香助焊劑。松香助焊劑無腐蝕，除去氧化、增強焊錫的流動性，有助于濕潤焊面，使焊點光亮美觀。

　　四、合適焊接溫度

　　熱能是進行焊接不可缺少的條件。在錫焊時，熱能的作用是使焊錫向元件擴散并使焊件溫度上升到合適的焊接溫度，以便與焊錫生成金屬合金。

　　五、合適焊接時間

　　焊接時間，是指在焊接過程中，進行物理和化學變化所需要的時間。它包括焊件達到焊接溫度時間，焊錫的熔化時間，焊劑發揮作用及形成金屬合金的時間幾個部分。線路板焊接時間要適當，過長易損壞焊接部位及器件，過短則達不到要求。

　　線路板焊接方式

　　關于線路板的焊接方法，小批量的焊接方法，多采用手工焊接方式，對于大批量的電子產品生產，則采用浸焊與波峰焊的辦法。

　　線路板焊接設備

　　在整個焊接過程中，使用手工焊接方法，使用的工具多為電烙鐵，電烙鐵分為外熱式電烙鐵和內熱式烙鐵。在批量的線路板焊接過程中，使用的設備為：波峰焊機.