隨著外表焊接向無鉛型轉化，PCB線路板需承受的焊接溫度起來超高，對外表阻焊層的抗熱沖擊才能需求越來越高，對終端外表處置及阻焊層（油墨，掩蓋膜）的剝離強度，與基底銅的結合力需求越來越高，咱們需求一種具有更佳作用的前處置技術來做保證。通過改進咱們的技術以使商品良率進步，以取得贏利增長點。優質的前處置藥水無疑能低成本幫咱們的大忙。

這篇文章首要介紹PCB線路板及FPB軟性線路板出產過程中均會常常碰到的疑問及對策：一、線路工段呈現干膜或濕膜處置后在蝕刻線路時呈現側蝕，凹蝕表象，致使線寬缺乏或線路不平坦。究其緣由不外乎與干濕膜資料挑選不妥，曝光參數不妥，曝光機功能不良。顯影，蝕刻段噴頭調理，關聯參數調理不合理，藥液濃度規模不妥，傳動速度不妥等系列能夠致使呈現疑問的緣由。但是咱們常常會發現通過查看以上參數及關聯設備功能并沒有反常，但是在做板時仍然會呈現線路板過蝕，凹蝕等疑問。終究是什么緣由呢？

二、在做PCB圖形電鍍，PCB、FPC終端外表處置如沉金，電金，電錫，化錫等技術處置時，咱們常會發現做出來的板在干濕膜邊際或阻焊層邊際呈現滲鍍的表象，或大部份板呈現，或部份當地呈現，無論是哪一種狀況都會帶來不必要的作廢或不良為后工段加工帶來不必要的費事，甚至結尾作廢，令人心痛！究其緣由剖析咱們一般會想到是干濕膜參數，資料功能呈現疑問；阻焊如硬板用的油墨，軟板用的掩蓋膜有疑問，或在打印，壓合，固化等工段呈現了疑問。確實，這些當地每一處都可以能致使此疑問發作。那么咱們相同也迷惑的是經查看以上臺階工段并沒有疑問或有疑問也處理了，但仍然會呈現滲鍍的表象。終究還有什么緣由沒查出來呢？

三、PCB線路板在出貨前會上錫實驗，客戶當然在運用時會上錫焊接元件。有能夠兩個期間均會呈現，或在某一期間會呈現浸錫或焊錫起泡，剝離基板，乃到做膠帶測驗油墨剝離強度時，拉力測驗軟板掩蓋膜剝離強度時即會呈現油墨可被顯著剝離或掩蓋膜剝離強度缺乏或不均的疑問，這類疑問客戶尤其是做精細SMT貼裝的客戶是肯定不能承受的。阻焊層一旦在焊接時呈現起光剝離表象將致使無法準確貼裝原件，致使客戶丟掉很多元件及誤工，線路板廠一起將面對扣款，補料，甚至丟掉客戶等巨大丟掉。那么咱們平常在碰到此類疑問時會在那幾方面著手呢？

咱們一般會去剖析是不是阻焊（油墨，掩蓋膜）資料的疑問；是不是絲印，層壓，固化期間有疑問；是不是電鍍藥水有疑問？等等。。。所以咱們一般會責令工程師必須從這些工段—查找緣由，并改進。咱們也會想到是不是氣候的緣由？近來比擬濕潤，板材吸潮了？（PCB線路板基材及阻障均易吸潮）通過一番苦戰，多少能收成些作用，疑問暫時得到外表上的處理。

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