過孔(via)是PCB設計過程中很難繞開的一個點,在Layout的布線過程中,想要線路完全不交叉,往往很難實現,所以,在單面板的基礎上,通過過孔(via)實現層間導通,逐漸發展出了雙面板、多層板,而過孔(via),也因此成為了PCB設計中的一個關鍵點。
2022-08-05 14:29:34
4418 
如果您一直從事HDI(高密度互連)技術相關工作,您可能已經注意到行業正在不斷突破可能的界限。傳統的HDI設計依賴于尺寸約為4密耳的激光鉆孔微過孔,其焊盤直徑通常要比過孔大8-10密耳。但技術從未
2025-11-10 15:10:59
6483 
高速PCB設計指南的高密度(HD)電路設計
本文介紹,許多人把芯片規模的BGA封裝看作是由便攜式電
2010-03-21 18:24:24
1287 在高速PCB設計中,看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響,在設計中可以盡量做到以下方面
2012-02-02 15:44:33
1904 在高速HDI PCB設計中,過孔設計是一個重要因素,它由孔、孔周圍的焊盤區和POWER層隔離區組成,通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB設計過程中通過對過孔的寄生電容和寄生電感分析,總結出高速PCB過孔設計中的一些注意事項。
2017-10-27 10:03:01
17531 本文要點 PCB 設計中可以使用多少不同的過孔? 在設計中使用大量過孔將導致的組織問題。 如何使用Allegro的規則管理系統管理過孔使用。 羅列任務清單的方式有時對工作非常有幫助,同樣地,PCB
2022-05-06 11:12:07
7850 
在PCB設計過程中,之前是使用的小的過孔,后面需要替換成大的過孔,一個一個去替換過孔非常麻煩的,這里,講解一下如何去整體的替換過孔,具體的操作方法如下所示:
2022-10-17 09:11:06
1850 在PCB設計過程中,PCB過孔設計是經常用到的一種方式,同時也是一個重要因素,但是過孔設計勢必會對信號完整性產生一定的影響,尤其是對高速PCB設計。本文在參閱一些相關資料,及在設計過程中的心得,對過孔進行了一些簡單的分析,希望能作為硬件設計人員的參考。
2022-10-18 14:16:40
1424 在PCB設計過程中,PCB過孔設計是經常用到的一種方式,同時也是一個重要因素,但是過孔設計勢必會對信號完整性產生一定的影響,尤其是對高速PCB設計。本文在參閱一些相關資料,及在設計過程中的心得,對過孔進行了一些簡單的分析,希望能作為硬件設計人員的參考。
2022-10-25 18:02:02
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在PCB設計中,過孔是否可以打在焊盤上需要根據具體的應用場景和設計要求來決定。
2024-01-25 09:35:00
3310 
用于高速電路。在高密度PCB設計中,采用非穿導孔以及過孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加,而且過孔的尺寸不可能無限制地減小,它受到PCB 廠家鉆孔和電鍍等工藝技術的限制,在高速PCB 的過孔設計中應給以
2013-01-29 10:52:33
,設計者總是希望過孔越小越好,這樣板上可以留有更多的布線空間,此外,過孔越小,其自身的寄生電容也越小,更適合用于高速電路。在高密度PCB設計中,采用非穿導孔以及過孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加,而且
2014-11-18 17:00:43
盤區,見下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然,在高速,高密度的PCB設計時,設計者總是希望過孔越小越好,這樣板上可以留有更多的布線空間,此外,過孔越小,其自身的寄生電容也越小,更適合
2018-08-24 16:48:20
過孔的大小。很顯然,在高速高密度的PCB設計時,設計者總是希望過孔越小越好,這樣板上可以留有更多的布線空間,此外,過孔越小,其自身的寄生電容也越小,更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時帶來了成本
2020-08-03 16:21:18
的焊盤區,這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然,在高速,高密度的PCB設計時,設計者總是希望過孔越小越好,這樣板上可以留有更多的布線空間,此外,過孔越小,其自身的寄生電容也越小,更適合用于高速電路
2023-04-17 17:37:39
在設計PCB板時,有時因為板子面積的限制,或者走線比較復雜,會考慮將過孔打在貼片元件的焊盤上,一直以來都分為支持和反對兩種意見。但總體而言,根據筆者多年的實踐經驗,感覺在焊盤上打過孔的方式容易造成
2013-01-24 12:00:04
盤區,這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然,在高速,高密度的PCB設計時,設計者總是希望過孔越小越好,這樣板上可以留有更多的布線空間,此外,過孔越小,其自身的寄生電容也越小,中國IC交易網更適合
2019-03-04 11:33:08
遠比過去顯著。由于邊緣速率以皮秒計,任何阻抗不連續、電感或電容干擾均會對信號質量造成不利影響。盡管有各種會造成信號干擾,但一個特別而時常被忽視的就是過孔。 簡單過孔中的隱患 高密度互連(HDI)、高層
2018-09-19 15:42:13
在PCB設計時,如何設置不同大小的過孔并可以保存,然后在布線放置過孔時能夠在之前設置的過孔大小中隨意切換?求解,謝謝。
2016-10-13 08:43:45
在高速PCB設計中,過孔有哪些注意事項?
2021-04-25 09:55:24
部分組成,一是中間的鉆孔(drill hole),二是鉆孔周圍的焊盤區,見下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然,在高速,高密度的PCB設計時,設計者總是希望過孔越小越好,這樣板上可以留有更多
2010-03-16 09:11:53
如何去實現一種簡易加濕器的PCB設計呢?其程序代碼該怎樣去實現呢?
2022-03-01 07:18:27
如何去面對高速高密度PCB設計的新挑戰?
2021-04-23 06:18:11
會延伸到線路板的表面。通孔:這種孔穿過整個線路板,可用于實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現,成本較低,所以一般印制電路板均使用。1. 高速PCB中的過孔設計在高速PCB設計中
2019-09-25 17:12:01
在高速PCB 設計時,設計者總是希望過孔越小越好,這樣板上可以留有更多的布線空間,此外,過孔越小,其自身的寄生電容也越小,更適合用于高速電路。因此在高速PCB設計中應盡量做到:1.選擇合理的過孔尺寸
2016-12-20 15:51:03
本文介紹高速高密度PCB設計的關鍵技術問題(信號完整性、電源完整性、EMC /EM I和熱分析)和相關EDA技術的新進展,討論高速高密度PCB設計的幾種重要趨勢。
2021-04-25 07:07:17
高速高密度多層PCB設計和布局布線技術
2012-08-12 10:47:09
高速電路中過孔設計注意事項::在高速PCb設計中,過孔設計是一個重要因素,它由孔、孔周圍的焊盤區電源層隔離區組成,通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCb設計過程中通過對過孔的寄生電容和寄生電感分析
2009-08-16 13:33:17
在高速PCB設計中,過孔設計是一個重要因素,它由孔、孔周圍的焊盤區和POWER層隔離區組成,通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB設計過程中通過對過孔的寄生電容和寄生電感
2009-03-24 14:19:05
0 高速電路中過孔設計:在高速PCB設計中,過孔設計是一個重要因素,它由孔、孔周圍的焊盤區和Power層隔離區組成,通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB設計過程中通過對過孔的寄
2009-08-16 13:17:09
0 Mars PCB為昕板級EDA全流程方案中的PCB Layout工具。引入全新數據架構,為高速、多層PCB設計領域帶來了突破性的變革。該架構顯著增強了產品性能,能應對各種設計難題,確保當前電子設計
2023-03-06 16:32:21
一、PCB設計團隊的組建建議 二、高性能PCB設計的硬件必備基礎三、高性能PCB設計面臨的挑戰和工程實現 1.研發周期的挑戰 2.成本的挑戰 3.高速的挑戰 4.高密的挑戰 5.電源、地噪聲
2010-10-07 11:08:32
0 PCB設計中的過孔問題討論
過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說
2009-11-11 14:53:32
1527 分析了過孔的等效模型以及其長度、直徑變化對高頻信號的影響,采用Ansoft HFSS對其仿真驗證,提出在高速PCB設計中具有指導作用的建議。
2012-01-16 16:24:13
56 PCB設計相關經驗分享及PCB新手在PCB設計中應該注意的問題
2013-09-06 14:59:47
0 在數字通信系統中,隨著PCB布線密 度,布線層數和傳輸信號速率的不斷增加,信號完整性的問題變得越來越突出,已經成為高速PCB設計者巨大的挑戰。而在高速PCB設計中,過孔已經越來越普 遍使用,其本身
2017-11-18 10:04:07
0 對于高速PCB中的過孔設計大部分都是通過對過孔寄生特性的分析,我們可以看到,通常在高速PCB設計的過程中,往往看似簡單的過孔通常也會給電路的設計帶來很大的負面效應。
所以我們為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響,在設計中可以盡量做到以下幾點。
2018-01-27 10:45:08
7824 從設計的角度來看,一個過孔主要由兩個部分組成,一是中間的鉆孔(drill hole),二是鉆孔周圍的焊盤區,這兩部分的尺寸大小很顯然,在高速,高密度的PCB設計時,設計者總是希望過孔越小越好,這樣板上可以留有更多的布線空間
2018-01-31 09:33:00
53310 
在PCB設計中如何設置格點的方法 合理的使用格點系統,能使我們在PCB設計中起到事半功倍的作用。但何謂合理呢?
2018-07-08 05:33:00
13075 PCB allegro中如何替換部分過孔,或全局的過孔。在PCB allegro設計中,如果一不留意,就把過孔打錯了,或打大小,這時,我們要PCB中的某一部過孔進行替換:更多設計內容在小北PCB設計
2018-08-07 00:49:44
2551 PCB?allegro中如何替換部分過孔,或全局的過孔。在PCB allegro設計中,如果一不留意,就把過孔打錯了,或打大小,這時,我們要PCB中的某一部過孔進行替換:下面為大家介紹下在沒有
2018-08-07 00:52:03
1697 從設計角度來看,一個過孔主要由兩個部分組成,一是中間鉆孔(drill hole),二是鉆孔周圍焊盤區。這兩部分尺寸大小決定了過孔大小。很顯然,在高速,高密度PCB設計時,設計者總是希望過孔越小越好,這樣板上可以留有更多布線空間,此外,過孔越小,其自身寄生電容也越小,更適合用于高速電路。
2019-06-19 14:46:13
6297 從設計的角度來看,一個過孔主要由兩個部分組成,一是中間的鉆孔(drill hole),二是鉆孔周圍的焊盤區。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然,在高速高密度的PCB設計時,設計者總是希望過孔越小越好,這樣板上可以留有更多的布線空間,此外,過孔越小,其自身的寄生電容也越小,更適合用于高速電路。
2019-06-17 14:59:31
4220 PCB設計中如果你是via就按via處理,如果是pad就按pad處理!因為沒人會知道你設計中哪導電孔,哪是插件孔,而via跟pad是唯一的區別標識,請大家清楚!
2019-08-16 10:31:00
4131 在高速PCB設計中,往往需要采用多層PCB,而過孔是多層PCB設計中的一個重要因素。
2020-04-18 10:11:02
3759 通過對過孔寄生特性的分析,我們可以看到,在高速PCB設計中,看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。
2020-03-13 17:24:52
2516 過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%.簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。
2019-08-25 09:54:31
3765 在高速PCB設計中,看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。
2019-09-04 10:09:03
820 面對高速高密度PCB設計的挑戰,設計者需要改變的不僅僅是工具,還有設計的方法、理念和流程。
2019-09-15 17:39:00
1185 
在畫電路板時,往往需要過孔來切換層之間的信號。在PCB設計時,過孔的選擇有盲孔,埋孔,通孔。如圖3.1所示。盲孔是在表面或者底面打通到內層面,但不打穿,埋孔是在內層面之間的孔,不在表面和底面漏出;通孔是貫穿于表面到底面。處于成本以及加工難易程度的考慮,選擇通孔較多。
2019-10-27 12:10:49
5988 高速PCB多層板中,信號從某層互連線傳輸到另一層互連線就需要通過過孔來實現連接,在頻率低于1GHz時,過孔能起到一個很好的連接作用,其寄生電容、電感可以忽略。
2019-12-04 09:15:41
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在一個高速印刷電路板(PCB) 中,通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而,過孔的使用是不可避免的。在標準的電路板上,元器件被放置在頂層,而差分對的走線在內層。內層的電磁輻射和對與對之間的串擾較低。必須使用過孔將電路板平面上的組件與內層相連。
2020-11-23 10:31:00
1 在您設計PCB的過孔的時候,也需要您注意放置過孔的間距,間距最好是保證我們的兩個過孔之間最少能夠穿過一根線,同時在我們的規則中設置我們的內電層的保護環7mil。
2020-10-06 16:01:00
5337 的空間,可優化組件的位置,并提供足夠的接地層以降低噪聲。 結果,多層 PCB 趨于更緊湊,從而使設計人員能夠將更多功能集成到更小的外形尺寸中,而在當今世界中,對更小,更強大的電子產品的需求一直在增長,這是至關重要的元素。 但是,盡管與單層板相比,這些多層板
2020-09-18 23:43:59
3974 作為一個做設計的新手,在剛學pcb設計時,經常會由于電源通道處理不當(過孔數量打的不夠、電源通道路徑不夠寬),而導致PCB設計不合格,生產出來的PCB報廢。那么,我們在做PCB設計時電源通道處過孔
2020-09-28 10:45:49
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在PCB設計領域,我們沒有太多需要跟蹤的項目。但是,有很多設計對象(例如通孔)確實需要管理,尤其是在高密度設計中。盡管較早的設計可能僅使用了幾個不同的通孔,但當今的高密度互連(HDI)設計需要許多
2020-12-14 12:44:24
2728 高密度PCB設計遵循在集成電路中看到的相同趨勢,在集成電路中,更多功能封裝在更小的空間中。這些板上較小的間距使精確制造變得更加困難,這對您的高密度PCB設計提出了重要的DFM規則。 現在,借助
2021-01-14 11:30:24
2815 說到一個優化的過孔,到底怎么才算是一個優化的過孔呢?我們上期的過孔文章的答題中,高速先生給出了一些影響過孔阻抗的參數,例如過孔孔徑、反焊盤的大小,stub的長短,那么不知道大家有沒有注意到過孔的長度
2021-03-16 16:15:23
8043 在高速PCB的設計中,過孔設計是一個重要因素,并且過孔設計已成為制約高速PCB設計的關鍵因素之一,如處理不當可能會導致整個設計的失敗。過孔是連接多層PCB中不同層走線的導體,低頻的時候,過孔不會
2020-12-15 18:51:45
7399 過孔(Via)也稱金屬化孔,是PCB設計的重要組成元素之一。
2021-03-23 09:48:37
5469 隨著電子行業的高速發展,高速 PCB 布線密度的增加,頻率和開關提速,相對應的高速pcb設計要求也越來越嚴格。在高速pcb設計中,通常采用多層板進行設計,那么在設置中無可避免的就需要利用到過孔來實現
2021-10-09 11:06:53
6974 隨著行業日趨多元化,電源產品不斷向高頻、高效、高密度化、低壓和多元化方向發展,這就導致電源產品的PCB設計面臨著更大的挑戰,那么在電源PCB設計中應該注意的事項有哪些呢?
2022-02-25 15:23:04
1345 過孔(via)是PCB設計過程中很難繞開的一個點,在Layout的布線過程中,想要線路完全不交叉,往往很難實現,所以,在單面板的基礎上,通過過孔(via)實現層間導通,逐漸發展出了雙面板、多層板,而過孔(via),也因此成為了PCB設計中的一個關鍵點。
2022-08-05 09:30:43
1506 過孔(via)是多層PCB 的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB 制板費用的30%到40%。簡單的說來,PCB 上的每一個孔都可以稱之為過孔。
2022-09-07 11:49:55
7559 PCB走線和過孔電流計算工具(MATLAB),內部公式簡潔清晰,便于在PCB設計中,根據需要電流大小來設計走線寬度、過孔尺寸等。
2022-10-11 16:48:16
215 在高速PCB設計中,往往需要采用多層PCB,而過孔是多層PCB 設計中的一個重要因素。PCB中的過孔主要由孔、孔周圍的焊盤區、POWER 層隔離區三部分組成。接下來,我們來了解下高速PCB中過孔的問題及設計要求。
2022-11-10 09:08:26
6837 通過上面對過孔寄生特性的分析,我們可以看到,在高速PCB設計中,看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。
2023-01-29 15:23:55
1371 今天帶大家來了解下在PCB設計中焊盤的設計標準。主要有三大類:PCB焊盤的形狀和尺寸設計標準;PCB焊盤過孔大小標準;PCB焊盤的可靠性設計要點幾個PCB設計中焊盤的主要設計標準。
2023-01-30 16:47:11
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Cadence Allegro PCB過孔添加與設置 在進行PCB設計時,都必須使用到過孔,對走線進行換層處理。在走線進行打過孔之前,必須先要添加過孔,這樣在PCB布線時才可以使用過孔,具體操作
2023-04-12 07:40:06
30600 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設計名詞都有哪些意義?PCB設計相關名詞概念。接下來為大家介紹PCB設計相關概念。 PCB設計相關名詞概念 過孔: PCB設計一旦選用了過孔,務必處理好它與
2023-05-12 09:24:46
1892 在高速電路設計中,過孔可以說貫穿著設計的始終。而對于高速PCB設計而言,過孔的設計是非常復雜的,通常需要通過仿真來確定過孔的結構和尺寸。
2023-06-19 10:33:08
2026 
鉆孔是PCB制作過程中非常重要的一環,鉆孔的好壞極大地影響了PCB板的功能性、可靠性。然而,對于高密度HDI板中的通孔、盲孔、埋孔,這三種孔的含義以及特點,不少客戶依然不清楚,那讓我們一起來了解一下
2022-05-20 09:07:48
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本文要點PCB設計中可以使用多少不同的過孔?在設計中使用大量過孔將導致的組織問題。如何使用Allegro的規則管理系統管理過孔使用。羅列任務清單的方式有時對工作非常有幫助,同樣地,PCBCAD系統
2022-04-24 15:27:54
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這樣的設計對象,尤其在高密設計中更是如此。傳統的PCB設計可能只使用幾種不同的過孔,但如今的高密互連(HDI)設計則需要許多不同類型和尺寸的過孔。而每一個過孔都需
2022-06-18 11:50:17
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過孔(via)是PCB設計過程中很難繞開的一個點,在Layout的布線過程中,想要線路完全不交叉,往往很難實現,所以,在單面板的基礎上,通過過孔(via)實現層間導通,逐漸發展出了雙面板、多層板
2022-08-05 14:37:40
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多層 PCB 設計需要一種在各層之間建立連接的方法,這是通過使用從通孔過孔到焊盤中過孔技術的過孔來完成的。走線用作水平連接元件,而過孔用作垂直連接元件,使信號和電源能夠在板層之間傳輸。
2023-07-17 12:33:01
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今天是關于:PCB過孔、5種PCB過孔類型、PCB過孔處理工藝 一、PCB過孔是什么意思? PCB過孔用于在多層PCB的各層、走線、焊盤等之間 建立電氣連接 。如果用過孔連接多層板可以減小 PCB
2023-07-25 19:45:01
13295 
通過上面對過孔寄生特性的分析,我們可以看到,在高速PCB設計中,看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。
2023-08-01 09:48:17
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PCB中過孔應注意哪些問題?焊盤能否放過孔? 在PCB設計中,過孔是用于連接不同層面的線路或元器件引腳的重要元件之一。下面是設計過程中需要注意的過孔問題: 1. 過孔的直徑和間距:過孔的直徑和間距
2023-10-11 17:19:35
5721 在高速,高密度的PCB設計時,設計者總是希望過孔越小越好,這樣板上可以留有更多的布線空間,此外,過孔越小,其自身的寄生電容也越小,更適合用于高速電路。
2023-10-19 12:37:15
3956 
如何管理高密 HDI 過孔
2023-12-05 16:32:55
1058 
PCB設計中,如何使用規則高效管理過孔
2023-12-06 15:54:54
1737 
在PCB設計中需要注意哪些方面以抑止電磁輻射呢? 在PCB設計中,為了抑制電磁輻射,需要注意以下幾個方面: 1. 地線布線 地線是抑制電磁輻射的重要手段之一。在PCB設計中,要保證地線的連續性和低
2023-11-23 10:07:31
1404 層穿過整個 PCB 板的孔洞,用于電氣連接不同層之間的電路。過孔可以幫助電子器件之間的信號傳輸和電流傳導,在現代電子設備中扮演著重要的角色。 過孔的種類繁多,每種都有其應用場景和特點。下面將對常見的幾種過孔進行介紹: 1. 鉆孔過孔(Through Hole Via):這是最常見的過孔
2023-11-30 14:44:32
6695 PCB過孔用于在多層PCB的各層、走線、焊盤等之間建立電氣連接。
2023-11-30 16:20:50
5520 
從設計的角度來看,一個過孔主要由兩個部分組成,一是中間的鉆孔(drill hole),二是鉆孔周圍的焊盤區,見下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然,在高速,高密度的PCB設計時,設計者總是希望過孔越小越好,這樣板上可以留有更多的布線空間
2023-12-20 15:41:58
978 從設計的角度來看,一個過孔主要由兩個部分組成,一是中間的鉆孔(drill hole),二是鉆孔周圍的焊盤區。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然,在高速,高密度的PCB設計時,設計者總是希望過孔越小越好,這樣板上可以留有更多的布線空間
2024-01-05 15:36:55
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PCB過孔(Via)是印刷電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)上用于連接不同層之間的電氣連接點。在多層PCB設計中,由于信號和電源線的布線需要在不同的層次之間進行交叉
2024-01-16 17:17:33
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的要求。 ? 什么是PCB扇孔? PCB扇孔:PCB設計中的一個術語,這個是一個動作,通俗的理解就是拉線打孔。 PCB設計中對PCB扇孔的要求 1、過孔的主要作用是用于信號的換層連接,設計中使用過孔必須要在不同層連接信號,不能只連接一層,導致其產生STUB。散熱過孔除外。 2、同一設計中
2024-04-08 09:19:36
2000 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何實現多層PCB的過孔?多層pcb設計過孔的方法。在現代電子行業中,多層PCB設計已經成為常見且重要的技術。多層PCB不僅可以提供更高的電路密度,同時還能提供
2024-04-15 11:14:07
1984 在PCB設計過程中經常會遇到高多層、高密度的設計,那么這種情況下就難免出現跨分割的情況
2024-05-27 09:34:57
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在PCB設計中,盲孔和過孔是兩種常見的孔類型,它們在電路板的制造過程中起著重要的作用。 定義 盲孔(Blind Vias):盲孔是一種連接外層和內層但不穿透整個PCB板的孔。它的一端連接
2024-09-02 14:47:03
2768 大家好!今天我們來介紹高密PCB設計中通常會使用到的類型BBVia制作流程。BBVia:BBVia是通過多層PCB板中的表面覆銅孔層、內部覆銅孔層或內部掩銅層連接的盲孔和埋孔結構。應用場景1、走線
2025-05-23 21:34:28
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在PCB設計中,過孔(Via)錯開焊盤位置(即避免過孔直接放置在焊盤上)是出于電氣性能、工藝可靠性及信號完整性的綜合考量,具體原因如下: 1. 防止焊料流失,確保焊接質量 焊盤作用 :焊盤是元件引腳
2025-07-08 15:16:19
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