阻焊層可以封住PCB，并在表面層的銅上提供一層保護膜。阻焊層需要從表面層的著陸焊盤拉回，這樣您可以有一個可供安裝和焊接元件的表面。從頂層焊盤上移除阻焊層，應該會圍繞焊盤邊緣延伸一定距離，從而為您的元件創建NSMD或SMD焊盤。
2023-12-08 09:40:14
4893 
在PCB設計中，過孔是否可以打在焊盤上需要根據具體的應用場景和設計要求來決定。
2024-01-25 09:35:003310 
的過孔，可以兼做導通孔，原則上孔徑不限，焊盤直徑應不小于 25mil， 測試孔之間中心距不小于 50mil。不推薦用元件焊接孔作為測試孔。
二、 PCB 設計中格點的設置
合理的使用格點系統，能
2023-04-25 18:13:15
的問題，必要時要與PCB供應商協商。
測試孔
測試孔是指用于ICT測試目的的過孔，可以兼做導通孔，原則上孔徑不限，焊盤直徑應不小于25mil，測試孔之間中心距不小于50mil。
不推薦用元件焊接孔作為測試孔
2013-01-29 10:52:33
由兩個部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole）,二是鉆孔周圍的焊盤區，見下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速,高密度的PCB設計時，設計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以
2014-11-18 17:00:43
了電路的速度。舉例來說，對于一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用內徑為 10Mil，焊盤直徑為20Mil的過孔，焊盤與地鋪銅區的距離為32Mil，則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致
2020-08-03 16:21:18
`請問PCB過孔阻焊的處理方式有哪些？`
2019-12-31 15:28:04
請問用protel 99 se制版,要使過孔阻焊,是把要阻焊的過孔的屬性的"tenting"前打勾嗎?這樣搞不會搞得過孔不起過孔的作用,,頂底層的信號不連了吧?
2011-06-08 11:30:49
遇到這種中間有扇熱焊盤的芯片PCB應該怎樣覆銅？中間的焊盤上能放過孔嗎？
2018-09-14 11:47:56
的剩余尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面。 4.焊盤寬度，應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。 深聯電路無鉛噴錫電梯板 正確的PCB焊盤設計，在貼片加工時如果有少量的歪斜，可以在再流焊時由于熔融焊錫
2018-09-25 11:19:47
PCB自動布線時過孔和焊盤靠得太近怎么解決呢？
2023-04-11 15:28:39
位置。很多工程師為了出線方便隨意挪動BGA里面過孔的位置甚至打在焊盤上面，如圖1-8所示，造成BGA區域過孔不規則易造成后期焊接虛焊的問題，同時可能破壞平面完整性。 圖1-8 BGA盤中孔示例原作者：鄭振宇 凡億PCB
2023-04-17 17:37:39
在設計PCB板時，有時因為板子面積的限制，或者走線比較復雜，會考慮將過孔打在貼片元件的焊盤上，一直以來都分為支持和反對兩種意見。但總體而言，根據筆者多年的實踐經驗，感覺在焊盤上打過孔的方式容易造成
2013-01-24 12:00:04
所示。 ?圖1-7 打孔換層應用情景 2）BGA扇孔方式BGA扇孔同樣過孔不宜打孔在焊盤上，推薦打孔在兩個焊盤的中間位置。很多工程師為了出線方便隨意挪動BGA里面過孔的位置甚至打在焊盤上面，如圖1-8所示，造成BGA區域過孔不規則易造成后期焊接虛焊的問題，同時可能破壞平面完整性。
2019-03-04 11:33:08
5.43 在用貼片元件的PCB板上，為了提高貼片元件的貼裝準確性，PCB板上必須設有校正標記（MARKS），且每一塊板最少要兩個標記，分別設于PCB的一組對角上，如下圖：5.44 一般標記的形狀有
2018-08-27 16:14:35
與應用場景NO.1：過孔蓋油過孔蓋油是指過孔焊盤蓋上油墨，焊盤上面沒有錫，大部分電路板采用此工藝。過孔蓋油設計的孔徑不建議大于0.5mm,孔徑過大孔內集油墨有一定的品質隱患。過孔蓋油在PCB設計文件轉成
2023-01-12 17:26:59
與應用場景NO.1：過孔蓋油過孔蓋油是指過孔焊盤蓋上油墨，焊盤上面沒有錫，大部分電路板采用此工藝。過孔蓋油設計的孔徑不建議大于0.5mm,孔徑過大孔內集油墨有一定的品質隱患。過孔蓋油在PCB設計文件轉成
2023-01-12 17:15:58
比如一個0805貼片元件焊盤上打一個0.3mm的過孔有沒有問題，因為板子很小布線收到限制是否可以利用這種方法減少板子面積
2023-09-28 08:18:51
我想在0805焊盤上放過孔，會有什么問題嗎
2014-03-06 17:28:15
請問在0.25的焊盤上開孔徑0.1外徑0.2的過孔行得通不？
2012-10-24 09:27:20
對于PCB設計工程師而言，他（她）的元件焊盤是依據元件制造商的規格參數來定的，而不同的元件制造商在按 相同的規格參數生產同樣封裝的元件，但是不同的元件制造商生產的同樣封裝元件的幾何尺寸卻可能存在
2018-09-05 16:31:19
便宜，本人就做過一個，具體方法將另文介紹。 有了上述工具，焊接和拆卸貼片元件就不困難了。對于只有2 – 4 只腳的元件，如電阻、電容、二極管、三極管等，先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍點錫，然后左手
2012-07-21 14:18:25
、三極管等，先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍點錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。元件焊上一只腳后已不會移動，左手鑷子可以松開，改用錫絲將其余的腳焊好
2012-11-20 20:14:19
` 貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進行焊接。 焊接的方法是：把貼片元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調好的貼片焊錫膏（注意
2011-10-27 11:01:04
mask層和paste mask層即可。有必要可以直接在焊盤上增加通孔，增加焊盤的受力。5， Solder Mask和Paste Mask層，對于元件封裝，這兩個層是會經常打交道的。Solder mask
2012-10-30 14:48:01
`網上有一種說法，過孔放在焊盤上會影響貼片，但是周圍很多人都喜歡把孔放在焊盤上，這樣做合理嗎？`
2020-05-30 10:00:43
波峰焊時錫從過孔貫穿元件面造成短路7.防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。下圖為孔內藏錫珠 PCB的阻焊塞孔的加工方式通常有下面兩種：前處理→塞孔→絲印→預烘→曝光→顯影→固化1.先做完塞孔后再印板面油墨
2022-06-06 15:34:48
波峰焊時錫從過孔貫穿元件面造成短路7.防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。下圖為孔內藏錫珠PCB的阻焊塞孔的加工方式通常有下面兩種：前處理→塞孔→絲印→預烘→曝光→顯影→固化1.先做完塞孔后再印板面油墨
2022-06-13 16:31:15
Altium內電層分割線上可以有其他網絡的過孔或者焊盤嗎？這些焊盤和過孔都沒有與這個內電層相連接，只是連接到其他層，內電層的分界線通過這些焊盤或者過孔有問題嗎？感覺是沒有問題的，但是還是不放心。請大神解答啊。
2014-01-09 14:15:09
請問各位，Allegro可以檢查絲印疊加在焊盤上以及通孔打在焊盤上的情況嗎？
2016-09-20 09:15:36
我在EAGLE PCB的焊盤上打不了過孔~請問可怎樣解決呢？
2012-04-08 00:10:34
PADS9.3可以像PROTEL一樣直接在元件焊盤上顯示網絡嗎?{:soso_e100:}
2012-03-22 15:14:00
適量的錫膏均勻施加在PCB焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤再回流焊接時，達到良好的 電氣連接 ，并具有足夠的機械強度，印刷錫膏需要制作鋼網，錫膏通過各焊盤在鋼網上對應的開孔，在刮刀的作用下
2023-03-24 11:51:19
適當的放大鏡玻璃也可以自己做一個。 貼片元件的手工焊接和拆卸 有了上述工具，焊接和拆卸貼片元件就不困難了。對于只有2 – 4 只腳的元件，如電阻、電容、二極管、三極管等，先在PCB 板上其中一個焊
2016-10-02 14:54:25
工藝情況下），以便保證焊盤的附著力量。PCB設計中過孔能否打在焊盤上？在設計PCB板時，有時因為板子面積的限制，或者走線比較復雜，會考慮將過孔打在貼片元件的焊盤上，一直以來都分為支持和反對兩種意見。但總體而言
2018-12-05 22:40:12
蓋油過孔蓋油是指過孔焊盤蓋上油墨，焊盤上面沒有錫，大部分電路板采用此工藝。過孔蓋油設計的孔徑不建議大于0.5mm，孔徑過大孔內集油墨有一定的品質隱患。過孔蓋油在PCB設計文件轉成Gerber光繪文件
2023-03-20 17:25:36
一般過孔為什么不能放到焊盤上
2012-10-10 19:46:58
看老師的視頻中碰到一個問題：allegro在熱焊盤上面放置過孔，看老師放置的5個，但是我怎么就放不了四周的四個呢？
2019-09-09 04:45:51
盤上則可以預留出布線的空間，當引腳間距過小無法布線時設計盤中孔，從其他層布線。02濾波電容上的盤中孔在BGA器件內走線需要打很多過孔時，BGA器件背面塞濾波電容很難避開過孔。因此過孔打在焊盤上面，成為盤
2022-10-28 15:53:31
`在不帶網絡大的貼片焊盤上打了幾個通孔，同時要在底層敷上不帶網絡的銅，規則顯示短路錯誤，請問該怎么解決？`
2019-08-02 13:54:48
油過孔蓋油是指過孔焊盤蓋上油墨，焊盤上面沒有錫，大部分電路板采用此工藝。過孔蓋油設計的孔徑不建議大于0.5mm，孔徑過大孔內集油墨有一定的品質隱患。過孔蓋油在PCB設計文件轉成Gerber光繪文件
2023-04-19 10:07:46
盤上則可以預留出布線的空間，當引腳間距過小無法布線時設計盤中孔，從其他層布線。02濾波電容上的盤中孔在BGA器件內走線需要打很多過孔時，BGA器件背面塞濾波電容很難避開過孔。因此過孔打在焊盤上面，成為盤
2022-10-28 15:55:04
向大家請教一下啊，請問對雙層板PCB布線時，在貼片元器件的焊盤上面打過孔可以嗎，用過孔連接正反面的元器件可以嗎，對于多層板的情況呢
2024-09-18 06:21:38
怎樣在焊盤上開矩形過孔啊，請多多指點。
2012-09-13 19:09:02
貼片元件特別小 容易丟 我一般都是把它貼在雙面膠上面的 焊一個拿一個 還有焊接的時候不用鑷子先在焊盤上面搪一點點錫然后 把貼片元件放到焊盤上 點一點502凝結以后直接焊焊點圓潤 還沒有虛焊 效果好 也焊不壞東西個人心得 在這里有班門弄斧的嫌疑了各位大俠見諒啊
2012-11-10 12:48:53
最好不要打在焊盤上注意通孔最好不要打在焊盤上，容易引起漏錫虛焊。7、元件焊盤兩邊引線寬度要一致元件焊盤兩邊的引線寬度要一致8、引線比插件焊盤小的話需要加淚滴如果導線比直插器件的焊盤小的話需要加淚滴。加淚滴
2019-09-28 08:00:00
助焊劑沒有噴到焊盤、助焊劑質量不過關或者焊盤上有污染物比如紅膠污染了元件焊盤市熔融的錫不能與焊盤相焊接。還有一個可能原因就是波峰焊爐的沖擊波因為元件腳過密不能沖擊到焊盤上也好造成波峰焊機焊接貼片元件空焊
2017-06-13 14:44:28
元件端頭或引腳的寬度基本一致。正確的PCB焊盤設計，在貼片加工時如果有少量的歪斜，可以在再流焊時由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正。而如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確，再流焊后容易會出
2017-03-06 10:38:53
，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。 5. 貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭
2013-09-17 10:34:02
我在做一個16X32的點陣PCB，請問像這樣在焊盤上面放過孔行不？？建議或否？？
2019-06-21 04:13:22
處理比較麻煩，所以一般是看信號的敏感程度來 定，一般的信號用45度角就可以了，只有那些非常敏感的線才需要用圓角。 6過孔最好不要打在焊盤上 注意通孔最好不要打在焊盤上，容易引起漏錫虛焊。 7元件焊盤
2019-09-28 07:00:00
貼片元件焊接方法
1.1在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。 1.2用鑷
2010-02-27 12:31:134497 進行貼片焊接有效的方式是拖焊。如果熟悉了拖焊，你基本可以使用一把烙鐵 + 松香完成所有貼片的焊接。
2012-05-22 15:28:1150464 
在PCB設計中，過孔VIA和焊盤PAD都可以實現相似的功能。它們都能插入元件管腳，特別是對于直插（DIP）封裝的的器件來說，幾乎是一樣的。
2018-01-31 09:22:2353945 
一 在MOSFET的大型焊盤的背面打過孔時我們為了改善MOSFET的散熱，在MOSFET的焊盤上打過孔。那么
2018-04-30 17:17:009516 
進行PCB板設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩定性和熱能傳遞，關系著貼片加工質量，那么PCB焊盤設計標準是什么呢?
2018-09-15 11:00:4838973 過孔不能放置在小于0402電阻容焊盤大小的焊盤上；理論上放置在焊盤上引線電感小，但是生產的時候，錫膏容易進去過孔，造成錫膏不均勻造成器件立起來的現象（‘立碑’現象）。一般推薦間距為4-8mil，如圖1-2。
2019-02-20 13:50:5238930 
焊接在焊盤上即可。可元件除了可以直接焊接在PCB上之外，還可以通過插座安裝。例如大家熟知的BIOS芯 片大多就是用插座安裝在主板上的。
2019-08-06 15:24:395648 
防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。
2019-06-05 15:56:018802 Ⅰ：定義不同焊盤：它是表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。過孔：過孔也稱金屬化孔。在雙面板和多層板中，為連通各層之間
2019-07-26 11:46:5326257 PCB貼片焊盤上能否打過孔？
2019-07-29 16:07:368497 元器件在印制板上的固定，是靠引線焊接在焊盤上實現的。過孔的作用是連接不同層面的電氣連線。
2019-08-26 09:47:317532 PQFN封裝底部大面積暴露的熱焊盤提供了可靠的焊接面積，PCB底部必須設計與之相對應的熱焊盤及傳熱過孔。過孔提供散熱途徑，能夠有效地將熱量從芯片傳導到PCB上。
2019-12-27 10:40:5825090 
Ⅰ：定義不同 焊盤：它是表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案（land pattern），即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。 過孔：過孔也稱金屬化孔。在雙面板和多層板中，為連通各層
2020-10-24 09:37:047502 過孔為什么不能打在焊盤上，我就想打，怎么辦？很多新手在剛接觸到PCB的時候經常會出現這個問題，由于板子空間過小，器件密集導致空間狹小，無法引線扇孔，通常就會選擇把過孔打在焊盤上，這樣子雖然使自己連線
2021-11-03 15:37:0016483 什么是盤中孔？盤中孔是指過孔打在焊盤上,焊盤為SMD盤,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盤,通常簡稱VIP(via in pad)。插件孔的焊盤不能稱為盤中孔，因插件孔焊盤需插元器件焊接，所有插件引腳焊盤上都有孔。
2022-10-28 15:39:313305 
在高速PCB設計中，往往需要采用多層PCB，而過孔是多層PCB 設計中的一個重要因素。PCB中的過孔主要由孔、孔周圍的焊盤區、POWER 層隔離區三部分組成。接下來，我們來了解下高速PCB中過孔的問題及設計要求。
2022-11-10 09:08:266837 主要講述PCB Layout中焊盤和過孔的設計標準及工藝要求，包括BGA焊盤
2022-12-05 11:31:20
0 早期在進行PCB設計時是不允許BGA焊盤上有過孔的，主要原因怕漏錫導致焊盤上錫膏不足，從而在器件焊接時導致器件虛焊，脫焊的情況，所以一般器件上打孔都是先引線出去然后再打孔。
2022-12-21 14:32:244711 最近看到有學員在問過孔能否打在焊盤上？如果打在焊盤上會造成什么后果？這里我給大家解釋一下： 這里要考慮到兩個原因： 1、打孔到焊盤，理論上引線電感非常小是可以這么做的 2、考慮到工藝問題，打孔
2023-02-04 12:35:042660 對于BGA扇孔，同樣過孔不宜打孔在焊盤上，推薦打孔在兩個焊盤的中間位置。很多工程師為了出線方便，隨意挪動BGA里面過孔的位置，甚至打在焊盤上面
2023-05-08 10:08:532088 
多層 PCB 設計需要一種在各層之間建立連接的方法，這是通過使用從通孔過孔到焊盤中過孔技術的過孔來完成的。走線用作水平連接元件，而過孔用作垂直連接元件，使信號和電源能夠在板層之間傳輸。
2023-07-17 12:33:019162 
為了提高PCB組裝良率或者熱性能，通常會對過孔進行額外的處理。包括：填充、堵塞、覆蓋、封蓋等。
這些額外的工藝可以消除一些組裝問題，比如元件焊盤和通孔焊盤之間的短路或者焊料芯吸穿過通孔，適當的處理可以降低故障排除和返工的次數。
2023-07-20 12:41:025389 
今天是關于：PCB過孔、5種PCB過孔類型、PCB過孔處理工藝 一、PCB過孔是什么意思？ PCB過孔用于在多層PCB的各層、走線、焊盤等之間 建立電氣連接 。如果用過孔連接多層板可以減小 PCB
2023-07-25 19:45:0113295 
過孔的寄生電容延Κ了電路中信號的上升時問，降低了電路的速度。如果一塊厚度為25mil的PCB，使用內徑為10mil，焊盤直徑為20mil的過孔，內層電氣間隙寬度為32mil時，可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致為0.259 pF。
2023-09-01 17:44:381361 
PCB中過孔應注意哪些問題？焊盤能否放過孔？ 在PCB設計中，過孔是用于連接不同層面的線路或元器件引腳的重要元件之一。下面是設計過程中需要注意的過孔問題： 1. 過孔的直徑和間距：過孔的直徑和間距
2023-10-11 17:19:355721 過孔為什么不能打焊盤上？我就想打，怎么辦？
2023-12-15 10:47:2611974 
過孔是什么？過孔有哪些種類？PCB上那么密集的過孔是怎么排列的？ 過孔（Via Hole）是印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）制造中的一種重要元件。它是通過板層內的金屬
2023-11-30 14:44:326695 PCB過孔用于在多層PCB的各層、走線、焊盤等之間建立電氣連接。
2023-11-30 16:20:505520 
防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。
2023-12-13 15:47:40623 PCB焊盤上不了錫，原因出在哪里？ PCB焊盤上不上錫可能有多種原因，下面將詳細介紹各種可能的原因及解決方法。 1. 錫膏質量問題 首先需要確認使用的錫膏是否合格，錫膏質量低劣可能導致焊盤上不了錫
2024-01-17 16:51:009132 PCB設計中，BGA焊盤上可以打孔嗎？ 在PCB（印刷電路板）設計中，BGA（球柵陣列）焊盤上是可以打孔的。然而，在決定是否將BGA焊盤打孔時需要考慮一些因素，這些因素包括BGA焊盤的結構、信號
2024-01-18 11:21:483439 在PCB設計中，過孔是否可以打在焊盤上需要根據具體的應用場景和設計要求來決定。如果是在個人DIY的情況下，將過孔打在焊盤上可能不會產生太大問題。然而，如果是在SMT貼片生產中，這樣做可能會導致立碑
2024-01-26 08:07:003869 
在PCB設計中，過孔（via）是一種常見的連接方式，它可以將不同層的線路相連，或者提供元器件的焊接位置。過孔有多種類型，其中一種是盤中孔（via in pad），即將過孔打在SMD或BGA焊盤上，然后用樹脂塞住孔并在表面電鍍一層銅，使得焊盤上看不到孔。
2024-07-05 17:29:011147 
在PCB設計中，過孔（via）是一種常見的連接方式，它可以將不同層的線路相連，或者提供元器件的焊接位置。過孔有多種類型，其中一種是盤中孔（via in pad），即將過孔打在SMD或BGA焊盤上，然后用樹脂塞住孔并在表面電鍍一層銅，使得焊盤上看不到孔。
2024-05-27 09:00:171872 在PCB設計中，過孔（Via）錯開焊盤位置（即避免過孔直接放置在焊盤上）是出于電氣性能、工藝可靠性及信號完整性的綜合考量，具體原因如下： 1. 防止焊料流失，確保焊接質量 焊盤作用 ：焊盤是元件引腳
2025-07-08 15:16:19823
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