一 在MOSFET的大型焊盤的背面打過孔時(shí)

我們?yōu)榱烁纳芃OSFET的散熱，在MOSFET的焊盤上打過孔。那么這種情況我們需要在焊盤上有過孔。當(dāng)然，大焊盤的過孔處理時(shí)，需要均勻布孔，以保證焊盤的均勻受熱。

二小封裝的電阻電容，過孔不要開在焊盤上

一般標(biāo)貼的電阻電容，防止立碑，我們需要做開窗處理。

“立碑”現(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件（如貼片電容和貼片電阻）的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發(fā)生。特別是1005或更小釣0603貼片元件生產(chǎn)中，很難消除“立碑”現(xiàn)象。在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象地稱之為“立碑”現(xiàn)象。

“立碑”現(xiàn)象的產(chǎn)生是由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時(shí)，元件兩個焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉(zhuǎn)而致。造成張力不平衡的因素也很多。

例如：焊盤尺寸，電極尺寸和潤濕性，貼裝偏離，溫度上升，錫膏性能等

所以一般我們會對鋪銅的管腳做出開窗處理，防止立碑現(xiàn)象；同理，我們不能把過孔打在SMT焊盤上，防止元件兩個焊端的表面張力不平衡。

三 預(yù)防立碑現(xiàn)象的發(fā)生方法：

1、焊盤、元件表面無氧化。

2、選擇合適的基板材料，確保質(zhì)量。

3、正確設(shè)計(jì)與布局焊盤，焊盤設(shè)計(jì)一致，焊盤上面無過孔。

4、正確設(shè)置預(yù)熱期工藝參數(shù)，根據(jù)每種不同產(chǎn)品調(diào)節(jié)好爐溫適當(dāng)?shù)臏囟惹€。

5、適當(dāng)增加預(yù)熱階段的保溫區(qū)溫度，將其時(shí)間延長至偏上限值，使兩端的錫能同時(shí)充分熔化。

6、選用活性較高的焊錫膏，改善焊錫膏印刷參數(shù)，特別是模板的窗口尺寸。

7、調(diào)整好元件的貼片精度，避免產(chǎn)生較大的貼片偏差，貼片時(shí)盡量保證貼裝精度在90%以上。