最近看到有學員在問過孔能否打在焊盤上？如果打在焊盤上會造成什么后果？這里我給大家解釋一下：

這里要考慮到兩個原因：

1、打孔到焊盤，理論上引線電感非常小是可以這么做的

2、考慮到工藝問題，打孔，有時候因為塞孔做得不太好，導致漏錫的問題，這樣就會導致焊接的時候會出現“立碑”的現象，所以不建議打在焊盤上

綜上所述建議過孔應該拉出焊盤在進行打孔

講到這里肯定會有人對專業的名詞不太理解，那我在給大家解釋一下引線電感和立碑現象：

引線電感：引線電感一般在高頻電路中使用，由于在高頻電路中存在分布參數，所以一段導線就可能是一個電感。所有的電容器都存在引線電感和內部寄生電感，印制板的過孔也可產生電感。這些電感的存在對高速設計和電源設計都沒有任何好處，因此在任何時候都要盡可能的減小引線電感。

立碑現象：PCB上的立碑（tombstone）也叫曼哈頓吊橋或吊橋效應等，是一種片式（無源）元器件組裝缺陷狀況，其成因是零件兩端的錫膏融化時間不一致，而導致片式元件兩端受力不均，這種片式元件自身質量比較輕，在應力的作用下就會造成一邊翹起，形象的稱之為立碑。

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原文標題：PCB設計中過孔能否打在焊盤上

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