在PCBA加工中，返工和回流的整個過程中都有幾個過程點。

　　1.返修回流焊曲線應接近原始焊接曲線。熱回流曲線可分為四個區域： 預熱區、 浸溫區、 回流區和冷卻區。可以分別設置四個區域、時間參數的溫度，并且可以通過連接到計算機隨時存儲和調用這些程序。

　　2.在回流過程中，應正確選擇每個區域的加熱溫度和時間，并注明加熱速率。通常，在100°C之前，最大加熱速率不超過6°C/s；100°C后，最高升溫速率不超過3°C/s;在冷卻區時，最大冷卻速率不超過°C/s。過高的加熱和冷卻速率會損壞PCB和返工組件，有時肉眼看不到它們。不同的組件、應該為不同的加熱溫度和時間選擇不同的焊膏。例如，CBGA芯片的回流溫度應高于PBGA的回流溫度。90％Pb、 10％Sn應該高于37％Pb、 63％Sn焊膏。對于免清洗焊膏，其活性低于非免洗焊膏的活性，因此焊接溫度不應太高，并且焊接時間也不能太長以防止焊料顆粒氧化。

　　3.當熱空氣回流時，PCB的底部必須能夠加熱。加熱有兩個目的：一是避免由于PCB一側的熱量而導致翹曲和變形；二是避免加熱。另一個是縮短焊膏的熔化時間。底部加熱對于大型電路板返修BGA尤其重要。通常有兩種方式加熱返修設備的底部：熱空氣加熱和紅外加熱。熱空氣加熱的優點是加熱均勻。通常，建議在返工過程中采用加熱方法。紅外加熱的缺點是PCB加熱不均勻。

　　4.選擇一個好的熱風回流噴嘴。熱風回流噴嘴屬于非接觸式加熱，高溫氣流用于同時加熱BGA芯片上每個焊點的焊錫。

　　返工后的清潔通常是部分清潔。有兩種方法：溶劑清洗與、助焊劑直接匹配。清潔后，此方法可能仍留下不清楚的烙印。第二種是使用清潔液。用水洗滌，由于存在水成分，該過程通常隨后進行干燥處理，但清潔度良好并且可以滿足相關過程標準的要求。

　　不管所用的返工類型和返工工具的類型如何，由于設備的使用和操作人員的技能，盡管印刷電路組件可以滿足質量等級要求，但過程中仍有許多不可控因素。客觀地講，手工焊接形式的返工質量在很大程度上取決于技術水平和操作人員的理解能力。短期內不可能形成非常一致的工作效果。因此，在某些印刷電路組件中需要進行一定程度的返工風險。

　　盡管當前的返修工作站系統在、的功能方面有了很大的改進，但、的精度可以與自動放置設備相提并論，但是它仍然是人工操作，因此對操作員的培訓非常重要。其次，在焊接裝置的構造中，由于其功能和作用，不可能與現代的七溫區、十溫區自動回流焊接設備相提并論。

　　大型封裝設備形成的焊點的調整非常不同，尤其是BGA、 CSP之類的組件。局部焊點的形狀、光澤度、的光滑度比回流焊爐差。

　　編輯：黃飛