一.概述 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔
2018-11-26 16:58:50
PCB工藝流程詳解PCB工藝流程詳解
2013-05-22 14:46:02
MEI001規定的方法處理，防止污染環境?！ 葘?b class="flag-6" style="color: red">干菲林 一、原理 在板面銅箔上貼上一層感光材料（感光油或干膜），然后通過黑菲林進行對位曝光，顯影后形成線路圖形?！ 《?、工藝流程圖： 三、化學清洗
2018-09-19 16:23:19
PCB干膜和濕膜具體指什么？兩者之間的區別在哪里？與正片和負片有什么關系？
2023-04-06 15:58:39
先科普一下基本流程吧，本帖專門就多層板簡單研究，單雙面OUT了，盲埋孔以后有時間在繼續：開料-內層線路-內層蝕刻-AOI-壓合-鉆孔-孔化一次銅-外層線路-二次銅-外層蝕刻-防焊-文字-表面處理
2016-07-08 15:26:31
PCB制作中干膜和濕膜可能會帶來哪些品質不良的問題？以及問題如何解決呢？
2023-04-06 15:51:01
PCB制造工藝流程是怎樣的？
2021-11-04 06:44:39
間距過小，曝光顯影后，線路蝕刻時會導致線路過細或開路。外層線路的加工過程如下：下面為外層圖形電鍍和蝕刻的流程：外層線路工序，上圖中藍色干膜保護的地方，是需要蝕刻的地方。因為外層電鍍后，銅厚增加超過了干
2022-08-15 17:50:29
蝕刻-檢修AOI-黑/棕化-壓合-撈邊-鉆孔-Desmear-PTH-一銅-外層干膜-二銅-堿性蝕刻-防焊-文字-噴錫 -CNC-V-cut-清洗-電測-成檢-包裝-成品倉,這只是一種普通的主要流程
2018-11-22 17:13:19
誰能闡述一下PCB四層板的制作工藝流程？
2020-02-24 16:48:14
膜問題。夾膜會造成直接短路，影響PCB板過AOI檢查的一次良率，嚴重夾膜或點數多不能修理直接導致報廢?！ 《D形電鍍夾膜問題圖解說明： PCB板夾膜原理分析 ① 圖形電鍍線路銅厚大于干膜厚度會
2018-09-20 10:21:23
介紹（二）32.表面處理介紹（三）33.成型工序介紹（一）34.成型工序介紹（二）35.測試FQC包裝36.IPC標準及其它標準介紹PCB工程設計，工藝流程基礎知識下載鏈接`
2021-07-14 23:25:50
請教各位大神，PCB板制作生產過程中干膜被剝離后即被廢棄，基本上作為危廢焚燒處理了。這部分高分子材料是否具有可利用的價值？
2023-08-15 14:45:12
出來。在行業內，普通單雙面板的圖形轉移通常采用負片工藝。在此，以干法的負片工藝為例，為朋友們進行講述，其子流程，通常為4個。【1】圖形前處理（磨板）在制作線路前，磨板，保證貼膜前的板面干燥、清潔、無氧化、膠漬
2023-02-17 11:46:54
本文主要介紹：單面電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板不同的工藝流程做詳細的介紹?！ ?、單面板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板
2018-09-17 17:41:04
面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查六、圖形電鍍目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金
2018-09-12 16:23:22
目前，印刷電路板（pcb）加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”.即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。PCB蝕刻工藝
2018-09-13 15:46:18
。
特別說明
1、如果客戶已經做好引線引出需要鍍軟金的焊盤時，只需要在外層蝕刻后走鍍軟金流程即可；
2、當金厚＞4um以上的時，不可以制作；
3、針對鍍金+鍍軟金中使用二次干膜的工藝，金厚與軟金焊盤的間距
2023-10-27 11:25:48
。
特別說明
1、如果客戶已經做好引線引出需要鍍軟金的焊盤時，只需要在外層蝕刻后走鍍軟金流程即可；
2、當金厚＞4um以上的時，不可以制作；
3、針對鍍金+鍍軟金中使用二次干膜的工藝，金厚與軟金焊盤的間距
2023-10-27 11:23:55
，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。
2、金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
1）工藝流程
2）制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；
② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜
2023-10-24 18:49:18
。7、外層干膜和內層干膜的流程一樣。9、外層圖形電鍍 、SES將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖形。10、阻
2019-03-12 06:30:00
制造技術中，無論是采用干膜光致抗蝕劑（簡稱干膜）或液態光致抗蝕劑（科稱濕膜）工藝，都離不開照相底片；現行的傳統的印制電路照相制版及光成象工藝對印制電路板（簡稱PCB）的質量有何影響，如何克服現行工藝中
2008-06-17 10:07:17
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:27 編輯
干膜工藝常見的故障及排除方法在使用干膜進行圖像轉移時，由于干膜本身的缺陷或操作工藝不當，可能會出現各種質量 問題。下面列舉
2013-11-06 11:13:52
在使用干膜進行圖像轉移時，由于干膜本身的缺陷或操作工藝不當，可能會出現各種質量 問題。下面列舉在生產過程中可能產生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法?！ ?＞干膜與覆銅箔板粘貼不牢 原 因
2018-11-22 16:06:32
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列節目，我會分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。我會針對每一個單一環節做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會給您分析在
2023-02-14 10:15:57
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，會分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。并且會針對每一個單一環節做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會給您分析在
2023-02-27 10:04:30
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列節目，會分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。并且會針對每一個單一環節做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會給您分析在
2023-03-06 10:14:41
15.線路蝕刻 外層線路在此流程成型 16.去干膜 去干膜 此步驟再以藥水洗去附著于銅板 表面已硬化之干膜，整個PCB線 路層至此已大致成型。 17.噴涂 把適當濃度的綠漆均勻地噴涂在PCB板上
2018-09-20 10:54:16
和雙面板有所不同。多層板成品和半成品的檢驗也比雙面板要嚴格和復雜的多。多層板由于結構復雜，所以要采用溫度均勻的甘油熱熔工藝，而不采用可能導致局部溫升過高的紅外熱熔工藝等。多層電路板pcb的工序流程一
2019-06-15 06:30:00
、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗 雙面板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印
2018-08-29 10:53:03
不同的工藝流程做詳細的介紹。 1、單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→（熱風整平）→絲印字符→外形加工→測試→檢驗?！ ?、雙面板噴錫板工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅
2017-12-19 09:52:32
覆沒，硬化干膜下的線路圖就這么在基板上呈現出來。這整個過程有個叫法叫“影像轉移”,它在PCB 制造 過程中占非常重要的地位。接著是制作多層板，按照上述步驟制作只是單面板，即使兩面加工也是雙面板 而已
2013-11-28 08:59:30
應用干膜防焊膜的步驟不看肯定后悔
2021-04-25 08:42:47
而漏基材。7.外層干膜和內層干膜的流程一樣。9. 外層圖形電鍍 、SES將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖
2018-09-20 17:29:41
感光干膜和濕膜的優缺點.濕膜刷不平也不影響么?誰有經驗講講吧?到底哪個好,工廠是用哪個?
2012-11-05 19:40:37
出來。在行業內，普通單雙面板的圖形轉移通常采用負片工藝。在此，以干法的負片工藝為例，為朋友們進行講述，其子流程，通常為4個。【1】圖形前處理（磨板）在制作線路前，磨板，保證貼膜前的板面干燥、清潔、無氧化、膠漬
2023-02-17 11:54:22
晶體管管芯的工藝流程？光刻的工藝流程？pcb制版工藝流程？薄膜制備工藝流程？求大佬解答
2019-05-26 21:16:27
對于PCB生產工藝的基礎知識了解較少，請再看下圖：如圖，單從流程上看，其實負片和正片的最大差異就是，是否需要在圖形轉移中的“顯影”之后，再進行“圖形電鍍”。如果再結合PCB的截面變化來看，顯然，正片
2022-12-08 13:56:51
了。 4．消除板邊發毛 貼干膜板邊易發毛、易產生膜碎，在生產過程中會影響板子的合格率，印濕膜的板子邊緣沒有膜碎和發毛現象。 四 濕膜的工藝流程 根據自身條件，使用了多種濕膜，最后選用了北京力拓達
2018-08-29 10:20:48
本文詳細講解并圖文并茂的展示了PCB生產流程工序介紹簡要目錄：一、內層圖形(Inner Layer Pattern)二、壓合(Lamination)三、鉆孔(Drilling)四、沉銅+加厚鍍
2021-03-05 19:23:15
字符→外形加工→測試→檢驗。詳解PCB線路板多種不同工藝流程3.雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。4.
2017-06-21 15:28:52
。 在印制板外層電路的加工工藝中，還有另外一種方法，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內層蝕刻工藝，可以參閱內層制作工藝中的蝕刻?！ ∧壳?，錫或鉛錫是最常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝
2018-09-19 15:39:21
干膜工藝常見的故障有哪些？為什么會出現故障？如何去解決這些問題？
2021-04-22 07:18:57
。
4）所有高頻板不可以采用此流程。
5）鍍金手指生產時，需關閉金手指線的微蝕，開啟磨刷生產。
6）外層無阻焊不能采用此制作工藝。
5、沉金/化學鎳鈀金+印藍膠
6、沉金/化學鎳鈀金+OSP
1）壓干
2024-10-08 16:54:27
一、 原理在板面銅箔上貼上一層感光材料（感光油或干膜），然后通過黑菲林進行對位曝光，顯影后形成線路圖形。二、 工藝流程圖：三、化學清洗1.
2008-12-28 17:11:24
93 干膜曝光即在紫外光照射下，光引發劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發光
2006-04-16 21:20:18
3581 隨著電子產業的高速發展，PCB布線越來越精密，多數PCB廠家都采用干膜來完
2006-04-16 21:59:25873 pcb工藝流程圖
2008-12-28 17:19:077705 
干膜工藝故障排除
在使用干膜進行圖像轉移時，由于干膜本身的缺陷或操作工藝不當，可能會出現各種質量 問題。下面列舉在生
2009-11-18 14:14:001113 干膜使用時破孔/滲鍍問題改善辦法
隨著電子產業的高速發展，PCB布線越來越精密，多數PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉移，干
2010-03-08 09:02:091181 干膜貼膜工藝注意事項
目前被使用的干膜有好幾個品牌，不同的品牌在貼膜時的參數略有不同，不同批次的干膜貼膜的參數也略不
2010-03-08 09:06:491887 干膜使用時破孔/滲鍍問題改善辦法
隨著電子產業的高速發展，PCB布線越來越精密，多數PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉移，干膜
2010-03-15 09:44:023119 干膜貼膜工藝
目前被使用的干膜有好幾個品牌，不同的品牌在貼膜時的參數略有不同，不同批次的干膜貼膜的參數也略不同，具體
2010-03-15 09:51:082519 1、干膜濕膜基本上功能是類似的，但是如果表面較不平整或不必建立較厚的高度或要十分薄的膜厚等狀況，廠商都可以考
2010-06-25 08:17:028002 1、干膜濕膜基本上功能是類似的，但是如果表面較不平整或不必建立較厚的高度或要十分薄的膜厚等狀況，廠商都可以考慮使用濕膜。如果是有孔的電路板，則
2010-09-20 00:50:453831 干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態出現的，不是普通狀態的液體狀或糊狀，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護層之間，這兩層保護層
2010-10-22 16:50:233179 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式
2010-10-25 12:36:451059 一、鍍銅或鍍錫鉛有滲鍍。原因 解決辦法1、干膜性能不良，超過有效期使用。 盡量在有效內便用干膜
2011-07-05 11:51:363327 PCB干膜詳細資料。加工ＰＣＢ資料。PCB干膜詳細資料。加工ＰＣＢ資料。
2016-04-25 14:22:400 PCB工藝流程詳解
2017-01-28 21:32:490 本文首先介紹了PCB蝕刻工藝原理和蝕刻工藝品質要求及控制要點，其次介紹了PCB蝕刻工藝制程管控參數及蝕刻工藝品質確認，最后闡述了PCB蝕刻工藝流程詳解，具體的跟隨小編一起來了解一下吧。
2018-05-07 09:09:0948548 內層干膜包括內層貼膜、曝光顯影、內層蝕刻等多道工序。內層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，就是我們所說的干膜。這種膜遇光會固化，在板子上形成一道保護膜。曝光顯影是將貼好膜的板進行曝光，透光
2018-10-05 17:05:0034576 1．干膜在銅箔上貼不牢
（1）銅箔表面不干凈，有油污或氧化層。重新清洗板面，戴手套操作。
（2）干膜溶劑中溶劑揮發，變質。貯存要低溫，不使用過期干膜。
（3）傳送速度快，PCB貼膜溫度低。改變PCB貼膜速度與PCB貼膜溫度。
（4）環境濕度太低。保持生產環境相對濕度50％。
2019-07-08 15:06:183298 
干膜操作方便，特別是采用自動貼膜機，可以大規模生產，濕膜便宜，但是上自動線不行，濕膜理論上做細線路好，但是濕膜也有不少其它問題?？偟膩碚f，是干膜比濕膜好，方便、穩定。缺點是僅僅是價格貴。如果是工程師的話，我選干膜，麻煩少，控制方便。
2019-06-28 15:39:434593 本視頻主要詳細介紹了pcb板osp工藝流程，除油〉二級水洗〉微蝕〉二級水洗〉酸洗〉DI水洗〉成膜風干〉DI水洗〉干燥。
2019-05-07 17:48:3811204 本視頻主要詳細介紹了pcb濕膜工藝流程，刷板（基板前處理）→絲網印刷→烘干→曝光→顯影→蝕刻→去膜。
2019-05-07 17:52:0611132 PCB干膜和濕膜都是指的是用于做線路的原材料，干膜是一種高分子的化合物，它通過紫外線的照射后能夠產和一種聚合反應形成一種穩定的物質附著于板面，從而達到阻擋電鍍和蝕刻的功能。濕膜（Wetfilm）就是一種感光油墨，是指對紫化線敏感，并且能通過紫外線固化的一種油墨。
2019-05-07 18:03:5738490 PCB干膜是一種高分子的化合物，它通過紫外線的照射后能夠產和一種聚合反應形成一種穩定的物質附著于板面，從而達到阻擋電鍍和蝕刻的功能。濕膜（Wetfilm）就是一種感光油墨，是指對紫化線敏感，并且能通過紫外線固化的一種油墨。
2019-05-16 14:48:5715645 在印制電路板的制作工藝中，圖形轉移是關鍵工序，以前常用干膜工藝來進行印制電路圖形的轉移。現在，濕膜主要用于多層印制電路板的內層線路圖形的制作和雙面及多層板的外層線路圖形的制作。
2019-05-21 16:51:427062 本視頻主要詳細介紹了pcb干膜有哪些，分別是單面PCB、雙面PCB、3-4層PCB、6-8層PCB、10層以上的PCB。
2019-05-28 17:37:235925 水溶性干膜的顯影液為l一2％的無水碳酸鈉溶液，液溫30—40℃。顯影的速度在范圍內隨溫度增高而加快，不同的干膜顯影溫度略有差別，需根據實際情況調整，溫度過高會使膜缺乏韌性變脆。
2019-06-18 14:39:3911849 現PCB生產過程中，為加強壓膜的效果及達到更細線路的作法，許多PCB工廠實行了濕法壓膜制作，由于成本問題，濕法壓膜機只有很少的工廠使用，大多數工廠實行用干膜機進行手工的濕法貼膜。
2019-06-18 14:48:585778 隨著電子產業的高速發展，PCB布線越來越精密，多數PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉移，干膜的使用也越來越普及
2019-08-20 16:53:446459 干膜一共是三層，中間有一層藍膜，上下外層是白膜。板子在壓膜的時候，其中一層白膜留在了機器上，另外兩層覆在了板子上。
2019-08-26 11:29:1112174 隨著電子產業的高速發展，PCB布線越來越精密，多數PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉移，干膜的使用也越來越普及，但仍遇到很多客戶在使用干膜時產生很多誤區，現總結出來，以便借鑒。
一、干膜掩孔出現破孔
2019-12-19 15:10:214550 由于PCB制造復雜的工藝流程，在智能制造規劃與建設時，需考慮工藝、管理的相關工作，進而再進行自動化、信息化、智能化布局。 EDA365電子論壇 1 工藝流程分類 按PCB層數不同，分為單面板、雙面板
2020-09-14 18:22:539581 
隨著電子產業的高速發展，PCB 布線越來越精密，多數 PCB 廠家都采用干膜來完成圖形轉移，干膜的使用也越來越普及，但仍遇到很多客戶在使用干膜時產生很多誤區，現總結出來，以便借鑒。 一、干膜掩孔出現
2020-10-30 16:07:071788 內層干膜包括內層貼膜、曝光顯影、內層蝕刻等多道工序。內層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，就是我們所說的干膜。這種膜遇光會固化，在板子上形成一道保護膜。
2020-11-20 09:11:343130 的部分被固化，沒透光的部分還是干膜。然后經過顯影，褪掉沒固化的干膜，將貼有固化保護膜的板進行蝕刻。再經過退膜處理，這時內層的線路圖形就被轉移到板子上了。其整個工藝流程如下圖。
2020-11-22 11:14:2514942 的部分被固化，沒透光的部分還是干膜。然后經過顯影，褪掉沒固化的干膜，將貼有固化保護膜的板進行蝕刻。再經過退膜處理，這時內層的線路圖形就被轉移到板子上了。其整個工藝流程如下圖。
2020-12-16 13:42:0062 蝕刻機的基礎原理一、蝕刻的目的蝕刻的目的即是將前工序所做出有圖形的線路板上的未受保護的非導體部分銅蝕刻去，形成線路。蝕刻有內層蝕刻和外層蝕刻，內層采用酸性蝕刻，濕膜或干膜為抗蝕劑；外層采用堿性蝕刻，錫鉛為抗蝕劑
2020-12-24 12:59:389985 PCB工藝流程設計規范免費下載。
2021-06-07 11:13:410 電路板的組成 PCB板是由線路與圖面、介電層、孔、防焊油墨、絲印、表面處理組成的。 PCB板制作工藝流程 1.開料、圓角、刨邊 2.鉆孔 3.沉銅 4.壓膜 5.曝光 6.顯影 7.電銅 8.電錫 9.退
2021-08-06 14:21:1818101 線路 → 層壓 → 鉆孔 → 孔金屬化 →外層干膜 → 外層線路 → 絲印 → 表面工藝 → 后工序 內層線路 主要流程是開料→前處理→壓膜→曝光→DES→沖孔。 層壓 讓銅箔、半固化片與棕化處理后的內層線路板壓合成多層板。 鉆孔 使PCB的層間產生通孔，能夠
2021-10-03 17:30:0062333 隨著電子產業的高速發展，PCB板的布線也越來越精密，許多PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉移，干膜的使用也越來越普及，但我在售后服務的過程中，仍遇到很多客戶在使用干膜時產生很多誤區，現總結出來，以便借鑒。
2022-02-09 12:10:163 內層干膜包括內層貼膜、曝光顯影、內層蝕刻等多道工序。內層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，就是我們所說的干膜。這種膜遇光會固化，在板子上形成一道保護膜。
2022-11-24 09:22:341803 我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進行流程說明
2023-03-07 11:50:545095 隨著電子行業的不斷發展，產品的不斷升級，為了節省板子的空間，許多板子在設計的時候的線都已經非常小了，以前的濕膜已經不能滿足現在的圖形轉移工藝了，現在一般小線都用干膜來生產，那么我們在貼膜過程中有哪些問題呢，下面小編來介紹一下。
2023-06-13 14:47:391960 我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進行流程說明
2023-07-28 11:22:2332585 
PCB工藝流程
2022-12-30 09:20:2431 PCB工藝流程詳解
2022-12-30 09:20:2411 PCB生產工藝流程
2022-12-30 09:20:3437 PCB工藝流程詳解
2023-03-01 15:37:4423 很多客戶認為，出現破孔后，應當加大貼膜溫度和壓力，以增強其結合力，其實這種觀點是不正確的，因為溫度和壓力過高后，抗蝕層的溶劑過度揮發，使干膜變脆變薄，顯影時極易被沖破孔，我們始終要保持干膜的韌性，所以，出現破孔后，我們可以從以下幾點做改善
2023-12-21 16:18:282305 半導體掩膜版制造工藝及流程 掩膜版（Photomask）又稱光罩，是液晶顯示器、半導體等制造過程中的圖形“底片”轉移用的高精密工具。光掩膜基版是制作微細光掩膜圖形的理想感光性空白板，被刻蝕上掩膜圖形
2024-08-19 13:20:434314 
PCB（印制電路板）使用樹脂膜產品的制造工藝具有獨特的技術特點和優勢，值得深入探討。樹脂膜是一種功能性材料，通常由聚酰亞胺（PI）、聚酯（PET）或其他合成樹脂制成，這些材料的優良性能使得PCB在現代電子設備中廣泛應用。
2024-10-30 16:01:051760 
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