在PCB設計過程中，PCB過孔設計是經常用到的一種方式，同時也是一個重要因素，但是過孔設計勢必會對信號完整性產生一定的影響，尤其是對高速PCB設計。本文在參閱一些相關資料，及在設計過程中的心得，對過孔進行了一些簡單的分析，希望能作為硬件設計人員的參考。
2022-10-25 18:02:02
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在硬件設計中，PCB設計是其中非常重要、不可或缺的一個步驟。對于一些簡單的產品，PCB設計可能只是簡單地把所有的器件、網絡對應地連接起來。
2023-03-08 10:26:055255 PCB布線工作對于很多工程師來講就是連連看，而且還是一項非常枯燥乏味的工作。這其實只是一個初級的認知，一位優秀的PCB設計工程師還是能做很多工作并能解決很多產品設計中的問題的。本文結合一些大廠的設計規則以及部分的技術文章，將分享一些PCB設計中布線的要點，僅供參考。
2023-08-01 16:31:576305 
的表面組件連接到PCB.如圖1所示，表面成型位于PCB的最外層且在銅之上，起到銅的“涂層”作用。
表面成型的類型
基本上，有兩種主要類型的表面成型：金屬的和有機的。HASL，ENIG
2023-04-24 16:07:02
PCB表面涂層是非常重要的，因為重要，所以很多人選擇的時候都很慎重，也有很多令人憂慮的地方，下面這六點就是大家最憂慮的，希望大家在做涂層是會注意這六點。 a、鍍金板（ElectrolyticNi
2013-10-09 16:01:50
，可以應對多次回流焊工藝。和ENIG一樣，ENEPIG也符合RoHS標準。3、化學沉銀化學沉銀也是一種非電解的化學工藝，通過讓PCB完全浸沒到一種銀離子溶液中，使銀附著到銅表面。與ENIG相比，該工藝
2023-04-19 11:53:15
非電解鎳涂層應該完成幾個功能： 金沉淀的表面 電路的最終目的是在PCB與元件之間形成物理強度高、電氣特性好的連接。如果在PCB表面存在任何氧化物或污染，這個焊接的連接用當今的弱助焊劑是不會
2018-09-10 16:37:23
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:08 編輯
PCB對非電解鎳涂層的要求非電解鎳涂層應該完成幾個功能： 金沉淀的表面 電路的最終目的是在PCB與元件之間形成物理強度
2013-09-27 15:44:25
過的PCB表面在ENIG或焊接過程中很容易產生黑盤效應（Black pad），從而給焊點的可靠性帶來災難性的影響。黑盤的產生機理非常復雜，它發生在Ni與金的交接面，直接表現為Ni過度氧化。金過多，會使
2016-07-24 17:12:42
請問1、PCB設計中模擬地、數字地是否要分開接地？模擬信號的接地處理就是模擬地？如何區分模擬地、數字地？2、我在用萬用板（外邊兩圈相通的）焊電時把所有的地（信號地、電源地、模擬地、數字地）接在一起，這種做法正確嗎？3、PCB設計中的各個地概念跟電力系統中的保護地、工作地等概念有何區別？
2014-12-26 15:45:18
請問PCB設計中如何避免平行布線？
2020-01-07 15:07:03
請問PCB設計中如何避免平行布線？
2020-02-26 16:39:38
現如今，PCB設計的技術雖然不斷提升，但不代表PCB設計工藝過程中沒有問題。其實，任何領域或多或少都存在問題。本文我們就說說PCB設計中存在的那些漏洞，希望各位工程師遇到同樣問題可以避免入坑！
2020-10-30 07:55:32
PCB設計中的電磁干擾問題PCB的干擾抑制步驟
2021-04-25 06:51:58
PCB設計中跨分割的處理高速信號布線技巧
2021-02-19 06:27:15
的PCB設計規范。要考慮規定線寬總誤差為+/-0.0007英寸、對布線形狀的下切(undercut)和橫斷面進行管理并指定布線側壁電鍍條件。對布線(導線)幾何形狀和涂層表面進行總體管理，對解決與微波頻率相關
2009-03-25 11:49:47
在PCB設計中，工程師難免會面對諸多問題，一下總結了PCB設計中十大常見的問題，希望能對大家在PCB設計中能夠起到一定的規避作用。
2021-03-01 10:43:30
PCB設計對于電源電路設計來說至關重要，也是新手必要攻下的技術之一，小編在本文中就將分享關于PCB設計中的一些精髓看點。
2019-09-11 11:52:21
PCB設計相關經驗分享及PCB新手在PCB設計中應該注意的問題
2015-03-08 21:25:46
如何理解PCB設計中傳輸線阻抗匹配問題，以及傳輸線阻抗不匹配所引起的問題？求解，謝謝
2016-04-13 17:13:56
在pcb設計步驟中，不單獨建立該原理圖的庫文件，只是從其他庫中選擇庫文件，這樣會不會影響將來使用該pcb？
2016-01-17 18:32:24
表面安裝pcb設計工藝淺談
2012-08-20 20:13:21
過的PCB表面在ENIG或焊接過程中很容易產生黑盤效應（Black pad），從而給焊點的可靠性帶來災難性的影響。黑盤的產生機理非常復雜，它發生在Ni與金的交接面，直接表現為Ni過度氧化。金過多，會使
2017-09-04 11:30:02
一、PCB布局和組裝?PCB設計的第一步都是創建電路圖，一旦電路圖完成，PCB設計和布局階段開始。任何電路設計都是在紙上或電路設計軟件中呈現，以便于理解，但對于PCB設計卻可以不必滿足此類要求。盡管
2023-02-27 10:08:54
在高速PCB設計中，過孔有哪些注意事項？
2021-04-25 09:55:24
PCB為什么會將非線性引入信號內？如何減少PCB設計中的諧波失真？
2021-04-21 07:07:49
在PCB設計中，電磁兼容性(EMC)及關聯的電磁干擾(EMI)歷來是讓工程師們頭疼的兩大問題，特別是在當今電路板設計和元器件封裝不斷縮小、OEM要求更高速系統的情況下。本文給大家分享如何在PCB設計中避免出現電磁問題。
2021-02-01 07:42:30
我正在設計一個帶有CSG324封裝的Spartan6的FR-4 PCB。該板用于海底安裝，應具有25年以上的使用壽命。哪種PCB表面處理最適合此應用？我相信ENIG在平坦度方面是最好的，但我相信無鉛HASL可以提供最佳的長期焊點可靠性。電路板在其使用壽命期間可能會受到一些振動。任何想法/建議？謝謝
2019-07-31 06:28:33
求大神分享PCB設計中的布線經驗
2021-04-23 06:42:17
`環氧樹脂涂層銅排是在工廠生產條件下，采用靜電噴涂方法，將環氧樹脂粉末噴涂在紫銅銅排表面生產的一種具有涂層的銅排，有很好的耐蝕性。環氧樹脂涂層銅排涂層工藝：1、熱噴涂；2、熱浸涂；3、靜電噴涂；4
2018-09-21 10:32:26
彎折、沖壓、切割、表面拋光、表面電鍍、絕緣處理等銅排是主要用于制造高低壓電器、開關觸頭以及供(配)電安裝用導線等的主要原材料環氧樹脂涂層銅排絕緣涂層工藝:1、熱噴涂2、熱浸涂3、靜電噴涂4、靜電流化床噴涂
2018-09-05 11:49:12
表面都是綠油覆蓋的吧（這個綠油 也就是阻焊層，對吧），這樣板子被綠油覆蓋了，那表面處理值得是哪個表面呢？是先表面處理了再綠油覆蓋嗎？如下圖，上面的走線表面是露錫的，這是噴錫處理嗎？那這些走線上是不是不能綠油覆蓋呢？pcb設計時怎樣做呢？希望大神指教，先謝過了。
2019-04-28 08:11:16
隱藏在PCB設計中的DFM問題有哪些？
2021-06-17 07:53:01
1.表面最終涂層：一般我們所說的碰錫板涂層是不是最外面層是錫然后是非電解鎳最后是銅。2.PCB在什么樣的情況會選擇點解鎳什么樣的情況下選擇非電解鎳。3.一般PCB板表面鍍層都是哪幾層叫什么名字？（注意不是表面處理工藝） 謝謝大家了！
2017-09-07 15:26:32
靜電噴涂方法，將環氧樹脂粉末噴涂在紫銅銅排表面生產的一種具有涂層的銅排，有很好的耐蝕性。環氧樹脂涂層銅排涂層工藝：1、熱噴涂2、熱浸涂3、靜電噴涂4、靜電流化床噴涂環氧樹脂涂層銅排性能優勢：1、絕緣
2018-09-28 10:14:36
電容在高速PCB設計中的應用:探討高速PCB設計電容的應用。電容是電路板上不可缺少的一個部分，并且起到了至關重要的作用，探討他具備至關重要的價值。您在設計中是否有這樣
2009-08-16 13:11:56
0 Mars PCB為昕板級EDA全流程方案中的PCB Layout工具。引入全新數據架構，為高速、多層PCB設計領域帶來了突破性的變革。該架構顯著增強了產品性能，能應對各種設計難題，確保當前電子設計
2023-03-06 16:32:21
PCB設計基礎教程
此教程包括:
高速PCB設計指南之一 高速PCB設計指南之二 PCB Layout指南(上) PCB Layout指南(下) PCB設計的一般原則 PCB設計基礎知識 PCB設計
2010-03-15 14:22:260 PCB設計中的過孔問題討論
過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說
2009-11-11 14:53:321527 PCB對非電解鎳涂層的要求
非電解鎳涂層應該完成幾個功能：
金沉淀的表面
電路的最
2009-11-17 09:09:08641 PCB設計考慮EMC的接地技巧
PCB設計中，接地是抑制噪聲和防止干擾的重要措施。根據電路的不同，有不同的接地方法，只有正確
2009-11-17 09:10:491541 PCB表面最終涂層種類有哪些?
PCB制造的最終涂層工藝在近年來已經經歷重要變化。這些變化是對克服HASL(hot air solder leveling)局限的不斷需求和HASL替
2010-03-02 09:44:025984 高速PCB 設計已成為數字系統設計中的主流技術，PCB的設計質量直接關系到系統性能的好壞乃至系統功能的實現。針對高速PCB的設計要求，結合筆者設計經驗，按照PCB設計流程，對PCB設計
2011-08-30 15:44:230 PCB設計重要經驗包含66個PCB設計中的問題及其解決方案。
2011-10-12 16:02:450 在pcb layout中EMC占有相當的地位，一個好的pcb設計工程師應該掌握足夠的EMC的知識。產品必須要經過3C, FCC, CE認證這也是早被人們所孰知。
2011-11-23 10:23:003116 
直接進入PCB設計系統，在PCB設計系統中，可以直接取用零件封裝，人工生成網絡表。
2011-12-09 15:38:4930875 pcb layout中電阻，二極管的放置方向，pcb設計分為平放與豎放兩種
2012-06-26 16:23:391492 PCB設計相關經驗分享及PCB新手在PCB設計中應該注意的問題
2013-09-06 14:59:470 【PCB設計技巧】覆銅技巧【PCB設計技巧】覆銅技巧【PCB設計技巧】覆銅技巧
2016-02-26 16:59:590 高頻電路PCB設計中的接地問題，感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-07-26 15:18:260 PCB設計設計技巧，原理圖在PCB中器件擺放
2016-08-31 16:11:340 在PCB設計 中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。
2017-02-09 13:37:372769 在PCB設計中如何設置格點的方法 合理的使用格點系統，能使我們在PCB設計中起到事半功倍的作用。但何謂合理呢？
2018-07-08 05:33:0013075 PCB設計軟件allegro藍牙音箱案例實操講解，以藍牙音箱為案例將PCB設計基礎知識融進實際案例中，通過操作過程講解PCB設計軟件功能及實用經驗技巧，本次課程將通過對靜態銅箔和動態銅箔的設計的講解，學習PCB銅皮設置。
2018-08-22 11:01:5218515 
PCB制造的最終涂層工藝在近年來已經經歷重要變化。這些變化是對克服HASL（hot air solder leveling）局限的不斷需求和HASL替代方法越來越多的結果。
2018-11-07 16:41:230 PCB設計中怎樣消除反射噪聲
2019-08-17 20:31:003496 
時序問題最為重要，目前PCB設計者基本上采用核心芯片廠家現成方案，因此PCB設計中主要一部分工作是如何保證PCB能夠符合芯片工作要求時序。，目前國內用戶基本沒有掌握時序問題。少數SQ用戶會采用
2019-04-22 13:54:363637 PCB布線是ESD防護的一個關鍵要素，合理的PCB設計可以減少故障檢查及返工所帶來的不必要成本。在PCB設計中，由于采用了瞬態電壓抑止器（TVS）二極管來抑止因ESD放電產生的直接電荷注入，因此PCB設計中更重要的是克服放電電流產生的電磁干擾（EMI）電磁場效應。
2019-04-16 15:32:041821 PCB設計的這些考慮提出了成功PCB設計中的一個關鍵問題是溝通，因為PCB設計不再是一個人的工作，而是不同組的工程師之間的團隊合作。溝通這一主旨貫穿整個PCB設計流程的始終，電路設計團隊必須清楚地
2019-06-14 15:41:505072 
早在20世紀90年代，由于PCB制造發展趨向于更精細的線路和微通孔以及突出的缺點HASL和OSP，如前者的平坦度問題和后者的助焊劑消除問題，ENIG開始被用作PCB制造中表面光潔度的另一種替代方案。
2019-07-30 11:34:217019 應用PCB涂層的基本目標是防止電路板或PCB組件發生腐蝕。 PCB涂層作為一種噴涂在電路板表面的特殊涂層，主要負責阻止成型，濕度和鹽霧等振動，絕緣和電路板設計尺寸減小等其他功能。
2019-08-02 11:32:486252 PCB銅電鍍 - 也稱為銅涂層，銅表面處理和表面處理 - 具有兩個基本功能：（1）保護暴露的銅電路;（2）在將元件組裝（焊接）到PCB時提供可焊表面。
2019-09-04 23:09:006009 在快速PCB設計中強烈推薦應用多層PCB電路板。首先，多層PCB電路板分派里層專門針對給開關電源和地，所以，具備以內優勢
2020-06-24 18:00:581535 丙烯酸樹脂（AR）是預成型的丙烯酸聚合物，溶于溶劑中并用于涂覆PCB表面。丙烯酸保護涂層可通過手刷、噴涂或浸入丙烯酸樹脂涂料中。這是pcb最常用的保護涂層。
2020-09-14 16:10:089235 基本上是一種符合PCB形狀的化學涂層或聚合物薄膜。這種涂層或膜通常應用在25-250μm。保形涂層在許多PCB設計應用中被廣泛使用。有興趣知道為什么？閱讀以下文章，這篇文章解釋了使用保形涂層的幾個好處，這實際上是它們受歡迎的原因。 保形
2021-01-26 10:49:042814 在PCB設計中，電磁兼容性(EMC)及關聯的電磁干擾(EMI)歷來是讓工程師們頭疼的兩大問題，特別是在當今電路板設計和元器件封裝不斷縮小、OEM要求更高速系統的情況下。本文給大家分享如何在PCB設計中避免出現電磁問題。
2021-01-20 14:38:131093 在PCB設計中，電磁兼容性(EMC)及關聯的電磁干擾(EMI)歷來是讓工程師們頭疼的兩大問題，特別是在當今電路板設計和元器件封裝不斷縮小、OEM要求更高速系統的情況下。本文給大家分享如何在PCB設計中避免出現電磁問題。
2021-01-22 09:54:1820 我經常聽到人們說在PCB設計中開窗。什么是開窗，PCB設計開窗有什么用，怎么開窗？接下來為您解答。
2021-05-01 16:24:0030500 PCB設計中的降噪技術及特性綜述
2021-07-18 09:43:330 PCB設計是以電路原理圖為依據，在PCB板上實現特定功能的設計，PCB設計要考慮到版圖設計、外部連接布局、內部電子元器件的優化布局等多種因素。PCB設計的作用是規范設計作業，提高生產效率和改善電子產品的質量。
2021-07-21 11:28:556688 PCB設計規則你知幾何，20個PCB設計規則送給你。
2021-11-06 15:36:0071 PCB設計中的EMC設計指南免費下載。
2022-02-16 14:02:0652 在pcb設計中，我們經常疑惑pcb的表面應不應該鋪銅?這個其實是視情況而定的，首先我們需要了解表面敷銅帶來的好處以及壞處。
2022-02-28 17:18:2913692 
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴重降低焊接質量，從而降低最終產品的可靠性和有效性。為了避免這種情況的發生，需要對PCB進行表面處理。有些資料會說到表面成型，板廠工藝上會做區分，都認為PCB的最外層且在銅之上，起到銅的“涂層”作用。
2022-08-18 10:46:533536 PCB設計電路中各種地的接地處理。
2022-10-24 15:22:500 今天為大家講講PCB設計中什么是Grid布局?PCB設計中的Grid布局的作用。 PCB設計中的Grid布局作用 PCB設計中的標準化網格(Grid)是實現PCB圖形設計規范化和合理化的基礎，也是
2022-11-29 09:35:441792 今天帶大家來了解下在PCB設計中焊盤的設計標準。主要有三大類：PCB焊盤的形狀和尺寸設計標準；PCB焊盤過孔大小標準；PCB焊盤的可靠性設計要點幾個PCB設計中焊盤的主要設計標準。
2023-01-30 16:47:116025 
據說，每個工程師對PCB設計都有不少有趣的經歷和自家獨特的技術心得。不知道各位小伙伴是怎么看待PCB設計的規則和經驗的呢？今天小編就專門為大家帶來了一份干貨，十分鐘就能教會你PCB設計中的四大竅門，快往下拉~
2023-04-27 15:22:491442 
在現代電子設計中，高速信號的傳輸已成為不可避免的需求。高速信號傳輸的成功與否，直接影響整個電子系統的性能和穩定性。因此，PCB設計中的高速信號傳輸優化技巧顯得尤為重要。本文將介紹PCB設計中的高速信號傳輸優化技巧。
2023-05-08 09:48:022876 降低PCB設計中噪聲與電磁干擾24條
2023-07-04 16:57:231254 在PCB設計中，銅厚和線寬是兩個關鍵參數，它們對電路板的性能和功能有重要影響。以下是如何使用銅厚和線寬進行PCB設計的一些建議。
2023-08-09 09:28:284945 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講EMC問題在pcb設計中有哪些因素?PCB設計中EMC問題出現的因素。PCB設計中的EMC問題非常重要，對PCB電路板的質量和性能穩定性起著決定性的作用。接下來
2023-09-06 09:30:051653 電子發燒友網站提供《DFM技術在PCB設計中的應用.pdf》資料免費下載
2023-10-20 11:41:290 PCB設計經典資料_中_
2022-12-30 09:20:418 PCB設計中，如何使用規則高效管理過孔
2023-12-06 15:54:541737 
在裸露焊盤上涂上金屬/有機涂層，稱之為表面處理。表面光潔度可保護銅焊盤免受劃痕和氧化，同時促進回流焊爐中的焊接。
2023-12-14 09:45:492672 PCB的表面處理選擇是PCB制造過程中最關鍵的步驟，因為它直接影響到工藝產量、返工數量、現場故障率、測試能力、廢品率和成本。那么如何選擇pcb表面處理方法呢？ 選擇適合的PCB表面處理方法需要考慮
2024-02-16 17:09:002839 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講 PCB扇孔什么意思?PCB設計中對PCB扇孔的要求及注意事項。什么是PCB扇孔?PCB設計中對PCB扇孔有哪些要求?接下來為大家介紹PCB設計中對PCB扇孔
2024-04-08 09:19:362000 在pcb設計中，我們經常疑惑pcb的表面應不應該鋪銅？這個其實是視情況而定的，首先我們需要了解表面敷銅帶來的好處以及壞處。 首先我們先來看表面敷銅的好處 1.?表面鋪銅可以對內層信號提供額外的屏蔽
2024-04-15 08:38:383606 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何實現多層PCB的過孔?多層pcb設計過孔的方法。在現代電子行業中，多層PCB設計已經成為常見且重要的技術。多層PCB不僅可以提供更高的電路密度，同時還能提供
2024-04-15 11:14:071984 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設計中的常見問題有哪些?PCB設計布局時容易出現的五大常見問題。在電子產品的開發過程中，PCB(Printed Circuit Board，印刷電路
2024-05-23 09:13:281808 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設計與PCB制板有什么關系？PCB設計與PCB制板的關系。PCB設計和制板是PCB制造過程中的兩個關鍵階段，它們之間有密切的關系，同時也涉及不同的專業領域
2024-08-12 10:04:201529 在PCB設計中，坐標原點是一個非常重要的概念，它決定了PCB布局的起始位置和方向。 一、坐標原點的定義 坐標原點的概念 在PCB設計中，坐標原點是一個參考點，用于確定PCB布局的起始位置和方向。坐標
2024-09-02 14:45:006153 的安全性和可靠性。本文將深入探討什么是PCB設計爬電距離，以及在PCB設計中的重要性。 什么是PCB設計爬電距離? PCB設計爬電距離是指在不同電壓等級的導電元素之間，沿著絕緣材料表面形成的最短路徑長度。它是為了防止在高電壓環境下發生電弧放電或擊穿現象
2024-09-26 09:39:421686 平）三種常見表面處理工藝的特點及其對PCB質量的影響，幫助您做出最佳選擇。 1. 沉金（ENIG） 沉金工藝通過化學沉積在PCB表面形成一層鎳金合金，具有以下優勢： ?平整度高：適合高密度、細間距的PCB設計，尤其適用于BGA和QFN封裝。 ?抗氧化性強：
2025-03-19 11:02:392270 在電子設計領域，原理圖和PCB設計是產品開發的基石，但設計過程中難免遇到各種問題，若不及時排查可能影響電路板的性能及可靠性，本文將列出原理圖和PCB設計中的常見錯誤，整理成一份實用的速查清單，以供參考。
2025-05-15 14:34:351005 在高頻 PCB 的設計與應用中，信號完整性是決定設備性能的核心，無論是通信基站、雷達系統還是高端電子設備，都依賴高頻 PCB 中信號的穩定傳輸。體積表面電阻率測試儀雖不參與電路設計，卻通過
2025-08-29 09:22:52493 
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