接著上節，聊了PCB的疊層，過孔，阻抗，這次稍微總結一下PCB常用工藝，不要小看一個工藝，比如像在某H公司，PCB工藝都是一個專門的部門。

對于Layout工程師畫的PCB，線到孔的距離有沒有超過最小的距離要求啊？這個厚度的板子，用的過孔的孔徑有沒有太小以至于不滿足加工厚徑比啊？拼板拼出來板材利用率高不高啊？背鉆深度有沒有問題啊等等。

PCB設計是Layout工程師的事情，但是畫出來的PCB是不是都符合實際加工要求，那就是工藝的范疇了。真的把工藝上的規范整理出來估計整理個百頁不成問題。

我們就聊下剛開始設計PCB時候常用到的PCB工藝吧。工程上很多時候更喜歡實用主義。

板材：在設計PCB的時候，第一個要考慮的可能就是要選用什么板材了，常用的板材如下圖所示，最熟悉的的應該就是FR-4了，當然它也分low/middle/high Tg的，就是能夠承受的最大玻璃化溫度。

或者簡單說就是板材的最大額定工作溫度。一般都選擇High-Tg多一點（170°左右）。

圖1 PCB板材分類

板材主要是按照Dk/Df來進行分類的，Dk是相對介電常數，Df是損耗因子。Df越低則板材的介質損耗就越低，價格越貴。就如上面圖所示，Df在0.02,0.015,0.008,0.004這幾個數值上分了幾檔。

我們常用的FR-4的材料損耗排名最大，不過FR-4是統稱，具體可能不同廠家的名字不同，比如TU662,IT158。不過一般只需要告訴PCB廠家需要FR-4即可，具體哪家由PCB廠家決定即可。

中度損耗的比較常用的比如Megtron4（松下）,TU872LK（臺耀）。這需要跟廠家明確你需要用M4還是TU872，因為一來他們雖然是同一級別的板材，但是會有細微差別，并且一般需要提前備料，會有一定的預定交期。再高一級的低損耗板材就是Megtron6或者TU883等，這類用在包含有10Gbps以上的高速信號的情況下比較多。

表面處理方式：你可能看到過有的PCB做出來焊盤是銀白色，有的是金色。這個就是表面處理，PCB在制作的最后階段需要對表面的焊盤做一次表面處理，增加焊接性和防氧化。

常用的比如OSP，ENIG。我們現在用的比較多的是ENIG(化學鎳金)。這種方式雖然價格比OSP（有機氧化物保護膜）貴，但是防氧化能力遠比OSP強，易于PCB裸板的保存。

PCB做出來放那放3個多月，再去貼片都不會有什么焊盤氧化問題。另外就是無Pb處理，大部分PCB都會做成無鉛的環保工藝，雖然無鉛焊接相比于有鉛的會有點不太粘錫，不過好在環保。

盤中孔：有時候PCB面積有限，如果把FANOUT過孔直接打在焊盤上，會節省很多面積。這就叫做盤中孔，當然現在來說盤中孔已經不算什么復雜工藝了，有盤中孔工藝和不做盤中孔工藝的，每平方米的PCB也就貴個3,4百左右吧。但是帶來的好處是顯而易見的。

背鉆：在高速信號的設計上，由于stub樁線的存在會引起很大的信號反射和插損，常常會把多余的一段過孔背鉆掉。就像下面圖2一樣，用鉆頭把過孔多余的內部鍍銅磨掉。這個也是一種特殊工藝。

圖2 背鉆

阻焊開窗：在一些比如帶有功率MOSFET的板子上，常常會看到MOSFET的footprint在PCB的另一面會有塊亮銅，這個就是阻焊開窗，如下圖3。

本來另一面應該是被綠油覆蓋住的，把這一塊的綠油開一個窗口出來，把下面的銅亮出來，是為了讓MOSFET的熱量通過過孔和PCB傳到PCB的另一面去。

有的時候甚至還會在亮銅上在附加一個散熱器，增強散熱。關于為什么要往PCB的另一個面散熱，我們等到聊到散熱設計的時候再聊吧。



圖3?MOSFET 背面亮銅






審核編輯：劉清