導電孔Via也稱為導電孔。為了滿足客戶的要求，電路板的導電孔必須堵上。經過大量實踐，改變了傳統的鋁片封堵工藝，采用白板完成電路板表面焊接和封堵。洞。生產穩定，質量可靠。

通孔用于將電線相互連接。電子行業的發展也推動了PCB的發展。它也對印制板的制造工藝和表面貼裝技術提出了更高的要求。

Via 堵孔工藝應運而生，應滿足以下要求：

過孔有銅，可以塞阻焊；

過孔必須有錫鉛，有一定的厚度要求（4微米）。不得有焊錫油墨進入孔內，造成孔內夾雜錫珠；

過孔必須有阻焊油墨塞孔，不透明，不得有錫環、焊球和整平要求。

隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發展，PCB也在向高密度、高難度發展。因此，存在很多SMT和BGA PCB，客戶在安裝元件時需要塞孔。五個角色：

為了防止PCB在過波峰焊過程中焊料通過過孔穿過元件表面，特別是我們將過孔放置在BGA焊盤上時，必須先做塞孔，然后再鍍金。便于 BGA 焊接。

避免助焊劑殘留在過孔中；

電子廠表面貼裝和元器件組裝后，PCB在測試機上抽真空，形成負壓：

防止表面錫膏流入孔內造成焊點，影響貼裝；

防止焊球的焊接過波峰焊，造成短路。

導電孔塞孔工藝的實現

對于表面貼裝板，尤其是BGA和IC貼裝，過孔必須平整，正負1mil，過孔邊緣無紅錫；過孔中的錫珠，為了達到客戶對過孔塞孔工藝的要求可謂五花八門，工藝流程特別長，工藝控制難度大，熱時常有油滴空氣流平和綠油耐焊性測試；出現固化后爆油的問題。根據生產的實際情況，總結了PCB的各種封堵工藝，并在工藝、優缺點上進行了一些比較和說明：

注：熱風整平的工作原理是利用熱風去除印刷電路板表面和孔洞上多余的焊錫。剩余的焊料均勻地覆蓋在焊盤和未抗阻的焊錫線和表面封裝點上，這是印制電路板表面處理的方式。

一、熱風整平堵漏工藝

工藝流程為：板面焊接→HAL→塞孔→固化。生產采用不堵塞工藝。熱風整平后，用鋁板或阻墨網完成客戶要求的所有插頭的過孔。塞墨可由感光墨或熱固性墨制成。在保證濕膜顏色一致的情況下，塞墨最好采用與板面相同的油墨。此工藝可以保證熱風整平后通孔不掉油，但容易造成塞孔油墨污染表面，不均勻。客戶在貼裝過程中容易出現焊接現象（尤其是在 BGA 內）。所以很多客戶不接受這種方法。

二、熱風整平前塞孔工藝

2.1 用鋁片塞孔、固化、磨板進行圖案轉移

本工藝采用數控鉆床在塞孔的鋁片上鉆孔制作網版，制作塞孔，保證塞孔飽滿，塞墨塞孔油墨，熱固性油墨也可以用過，特性一定是硬的。樹脂收縮小，對孔壁有良好的附著力。工藝流程為：前處理→塞孔→磨板→圖案轉移→蝕刻→表面阻焊

這種方法可以保證通孔的通孔平整，熱風整平不會出現爆油、孔內滴油等質量問題，但此工藝需要加厚一次銅，使銅厚孔壁達到客戶的標準。所以整板鍍銅要求很高，對板磨機的性能也要求很高，保證銅面上的樹脂完全去除，銅面干凈不污染。很多PCB廠沒有一次性厚銅工藝，設備性能達不到要求，導致PCB廠采用這種工藝的并不多。

2.2 鋁堵后直接絲印表面焊接

該工藝使用數控鉆床在塞孔的鋁片上鉆孔制成篩網。它安裝在絲網印刷機上攜帶塞孔。塞孔完成后，停車不得超過30分鐘。屏幕采用36T絲網直接絲印。流程為：前處理——塞孔——絲印——售前——曝光——顯影——固化

此工藝可保證通孔蓋油良好，塞孔平整，濕膜顏色一致，熱風整平可保證導電孔不上錫，孔內不藏錫珠，但固化后容易造成孔內油墨。焊盤導致可焊性差；熱風整平后，過孔邊緣起泡，漏油。這種工藝很難用于生產控制，工藝工程師必須使用特殊的程序和參數來保證插頭質量。

2.3 鋁板塞孔、顯影、預固化、板拋光后。

用CNC鉆床，將需要塞孔的鋁片鉆成網版，安裝在移位絲印機上制作塞孔，塞孔一定要滿，兩側凸出更好，然后對固化板進行表面處理。工藝流程為：前處理——塞孔——預烘——顯影——預固化——板面阻焊

由于工藝采用塞孔固化，保證HAL不滴油，HAL后油，HAL后過孔錫和過孔錫很難徹底解決，所以很多客戶不收到它。

2.4 板面焊接和塞孔同時完成。

這種方法使用36T（43T）絲網，安裝在絲網印刷機上，使用墊板或釘床，在完成板面的同時塞住所有的通孔。工藝流程為：前處理——絲印——預烘——曝光——顯影——固化。

工藝時間短，設備利用率高，可保證開孔不排熱風，過孔不鍍錫。但是，由于網孔是用來堵漏的，所以過孔中會儲存大量的空氣，當固化時，空氣會膨脹并沖破阻焊層，造成空洞和不平整。熱風整平會有少量的導電過孔。目前我公司進行了多次實驗，選擇不同類型的油墨和粘度，調整絲印壓力等，基本解決了孔洞和不均勻，已通過該工藝量產。

　　審核編輯：湯梓紅