Altium Designer 19盲埋孔的定義及相關(guān)設(shè)置 1)埋孔(Buried Via)就是內(nèi)層間的通孔,壓合后無法看到,所以不必占用外層的面積,該孔上下兩面都在板子的內(nèi)層,換句話說是埋在板子內(nèi)部的。盲孔(Blind Via)用于表面層和一個或多個內(nèi)層的連通,該孔有一邊是在板子的一面,通至板子的內(nèi)部為止。

(2)按快捷鍵“DK”,進入疊層管理器,選擇“Via Types”選項卡,進行盲孔設(shè)置,如下圖所示,添加鉆孔類型,如TOP-GND02、TOP-ART03、GND02-ART03。

(3)在放置過孔的時候,設(shè)置過孔屬性,選擇鉆孔類型即可,如圖所示。

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Altium Des
發(fā)表于 05-16 17:24
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Altium Designer 19盲埋孔的定義及相關(guān)設(shè)置
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