關(guān)于烙鐵

一個(gè)可調(diào)溫的焊臺(tái)似乎是必不可少的，不然怎么知道燙到你的烙鐵是多少度的呢哈哈~~~有了焊臺(tái)，刀頭烙鐵也成了標(biāo)配（反正我用尖頭烙鐵焊貼片很蛋疼），再加上焊錫、海綿、助焊劑，焊接大家族算是齊人了。

關(guān)于烙鐵的使用要注意幾點(diǎn)：

烙鐵頭易損，隨時(shí)保持烙鐵頭掛錫

避免烙鐵頭與硬物敲擊，防止變形

焊貼片時(shí)溫度調(diào)到350°C左右就好

避免烙鐵久置加熱，否則容易燒死（長(zhǎng)時(shí)間不用時(shí)把溫度調(diào)低）

海綿別加太多水，擰干點(diǎn)保持柔軟

烙鐵別燙到奇怪的東西，不然會(huì)有奇怪的味道→_→

貼片電阻電容值的表示

簡(jiǎn)單講下貼片元件的標(biāo)識(shí)，要知道，看不懂電阻電容值的表示，你連元件都找不到！！！

直標(biāo)法

直標(biāo)法：用數(shù)字和單位符號(hào)在貼片電阻器表面標(biāo)出阻值，其允許誤差直接用百分?jǐn)?shù)表示，若貼片電阻上未注偏差，則均為±20%。直標(biāo)法中可用單位符號(hào)代替小數(shù)點(diǎn)直標(biāo)法一目了然，但只適用于較大體積元件，且國(guó)際上不能通用。

也就是直接寫出數(shù)值和單位，比如我們常說(shuō)的100Ω、4K7(4.7K)、220uF等。

數(shù)碼法

數(shù)碼法：在f上用三位數(shù)碼表示標(biāo)稱值的標(biāo)志方法。數(shù)碼從左到右，第一、二位為有效值，第三位為指數(shù)，即零的個(gè)數(shù)。偏差通常采用文字符號(hào)表示。

比如 103 的電阻，就是 10 后加三個(gè)零，所以就是 10000 ，單位Ω，即 10K 電阻，同理， 331 電阻就是 330 歐啦。而對(duì)于電容，單位是 pF，如 104 電容，就是 100000pF = 100nF = 0.1uF。

特別要注意電容的單位換算，pF最小，到 nF，再到 uF，最后F。1F=10^6uF=10^9nF=10^12pF

下面就我最近接觸的一些元器件來(lái)說(shuō)明一下不同元件焊接的注意事項(xiàng)。

芯片

QFP封裝

SOP封裝的芯片和引腳間距都較大的QFP，基本上直接用刀頭加錫往外刮兩下就完事，問(wèn)題不大。這里重點(diǎn)講下引腳密集的QFP封裝的焊接。先固定芯片，步驟如下：

把芯片平置于 PCB 上，焊盤不用加錫，否則芯片放不平，極易虛焊

注意芯片一腳方向與PCB對(duì)應(yīng)（一腳通常在小圓圈或正看絲印左下角位置）

對(duì)齊芯片四邊引腳與焊盤，要兼顧四邊是個(gè)非常虐心工作

烙鐵加錫固定的一邊的邊緣幾個(gè)引腳，查看四邊對(duì)齊情況，沒(méi)對(duì)準(zhǔn)還有挽救機(jī)會(huì)——用烙鐵重新調(diào)整芯片位置

烙鐵加錫固定對(duì)邊的幾個(gè)引腳

這樣一來(lái)芯片就被固定好了，接下來(lái)就開始焊了（很多元件都是“先固定，再焊接”的套路），焊的時(shí)候也需留個(gè)心眼：

選擇沒(méi)有焊錫固定的一邊，開始焊接

用烙鐵蘸助焊劑涂抹一邊引腳與焊盤

從一邊加錫，拼命加到形成錫球

用烙鐵往另一邊引流焊錫，被錫潤(rùn)濕過(guò)的引腳自然就焊上了

用烙鐵頭的粘性把多余的錫移除。

如法炮制剩下的三邊

四邊都焊好后檢查引腳是否黏連、短路，必要時(shí)補(bǔ)焊。

總之焊芯片只要記住兩點(diǎn)：1、焊的時(shí)候先多加錫，引腳連起來(lái)也無(wú)所謂，焊好后再慢慢分開。2、多加助焊劑，助焊劑能讓焊錫流動(dòng)性更好，而不是像一坨粘粘的shi一樣。

油管上有個(gè)視頻專教焊QFP芯片的：Professional SMT Soldering: Hand Soldering Techniques - Surface Mount。

QFN封裝

對(duì)于QFN這種沒(méi)有引腳外露的芯片（如ESP8266），或者接觸點(diǎn)在底面的 4 腳貼片晶振。用烙鐵直接焊較困難，且不可靠。正確的方法應(yīng)該是用熱風(fēng)槍吹（第一次拿熱風(fēng)槍的我好激動(dòng)啊~(～￣▽￣)～），那要怎么吹呢？

所有引腳焊盤、中間大焊盤上薄錫

用鑷子夾著芯片，用底面抹一下助焊劑

把芯片放到焊盤上，大概對(duì)一下位置

風(fēng)槍溫度也是調(diào)350°C左右，風(fēng)速調(diào)最小

垂直于 PCB 握住風(fēng)槍，高度 8CM 左右，先加熱芯片外圍，最后對(duì)準(zhǔn)芯片吹

助焊劑和焊錫融化，在液體張力下芯片自動(dòng)吸附到正確位置

關(guān)掉風(fēng)槍，檢查芯片連接情況，小心 PCB 燙

必要時(shí)用烙鐵補(bǔ)焊四周

注意事項(xiàng)：

風(fēng)速不可太大，高度要適宜，不然會(huì)把芯片或者外圍小電容電阻吹飛的

若芯片難以自動(dòng)吸附，可用鑷子輔助調(diào)整，或按壓一下

切記中間固定焊盤不可加太多錫，不然芯片下去會(huì)把錫向外擠出造成引腳短路。

熱風(fēng)槍真的很燙很燙很燙燙燙燙燙燙燙燙燙燙燙

電容電阻、二極管

電容電阻等二端元件是最常見的了，比較常用的焊法是：先給一邊焊盤上錫，用鑷子焊上一邊固定，再焊另一邊。這種方法最大的好處就是易于調(diào)整元件位置（因?yàn)橛需囎虞o助），所以焊好的元件看起來(lái)整齊美觀。缺點(diǎn)也很明顯——效率太低（也是因?yàn)橐描囎樱Ｓ绕湓诿鎸?duì)有大量元件的PCB時(shí)，一個(gè)一個(gè)腳的焊似乎有點(diǎn)慢……

現(xiàn)在我會(huì)用一種“烙鐵粘元件”的快速焊接方法，犧牲元件排列美觀換更高的效率。這種方法也是公司的大神工程師教我的，不需要鑷子就可以同時(shí)焊好元件的兩個(gè)腳，效率加倍，步驟如下：

兩邊焊盤加錫

甩掉烙鐵多余的錫，保持烙鐵頭有一層薄錫覆蓋（烙鐵頭有錫才有粘性）

將元件平放，烙鐵頭從側(cè)面接觸把元件水平粘起

把帶有元件的烙鐵至于焊盤位置，同時(shí)加熱兩端，用烙鐵頭微調(diào)元件位置

順著元件方向移除烙鐵

并排的元件從左往右逐個(gè)焊接

其中用烙鐵去“粘”元件是關(guān)鍵的一步，技巧是慢慢用烙鐵靠近元件側(cè)邊，輕輕地接觸。要注意的是烙鐵頭有錫才有粘性，但錫不能過(guò)多，否則液體的表面張力會(huì)讓元件難以控制。如何讓烙鐵頭覆上薄錫呢？先加錫，再沿著烙鐵方向抖幾下即可（想象一下扔飛鏢的手部動(dòng)作），實(shí)際焊接中也是很少用海綿的，多余的錫都是直接抖掉，所以這個(gè)“抖”的動(dòng)作很重要（海綿會(huì)把錫擦得太干凈反而不好，有臟東西時(shí)才用，直接抖掉就能很自然地留下一層薄錫）。

用鑷子反而容易造成虛焊，而用錫把元件扶正可以大大減少虛焊的概率。

用這種焊法時(shí)不能一味求快，在追求速度的同時(shí)也要確保質(zhì)量，盡可能把元件焊整齊，千萬(wàn)千萬(wàn)別虛焊。此外錫量也要控制好，兩邊成球狀那種已經(jīng)算多了，不多不少剛剛好的狀態(tài)應(yīng)該像這樣（ IPC 標(biāo)準(zhǔn)）：

一些比較大比較高的貼片電解電容和二極管，烙鐵不能同時(shí)加熱兩端，要注意焊盤不能上太多錫，否則會(huì)出現(xiàn)元件一邊高一邊低的尷尬局面。

插座類

像 USB、SD 卡、SIM 卡等插座，都要先焊引腳，再焊固定腳，因?yàn)橄裙潭ú遄脑捨恢貌粶?zhǔn)就調(diào)不了了，注意別焊歪。對(duì)于有固定孔的插座，像 Micro-USB ，在焊好引腳后要把板子翻過(guò)來(lái)，在固定孔反面加錫， 讓焊錫一直流到元件一面固定。原因在于某些 Micro-USB 座不完全封閉，在元件旁焊接固定時(shí)很容易把錫弄到插孔里堵住，這樣插頭就插不進(jìn)去了（一句話，有洞的腳在背面焊）。

還有一種更惡心的排線插座叫“ FPC 插座”，引腳非常密，而且粘錫很嚴(yán)重，需要用大量松香才能搞定，一般的那種黏糊糊的助焊劑也不太行，反正我焊壞了不少。

最后要說(shuō)的一點(diǎn)是，由于插座類元件需要經(jīng)常被插拔，所以一定要焊牢，焊固定腳的時(shí)候可把烙鐵溫度稍調(diào)高，焊久一點(diǎn)，一些大的元件（或與焊盤接觸面大）也要延長(zhǎng)加熱時(shí)間和提高溫度，確保焊穩(wěn)焊牢。

焊接的先后次序

要想更高效、可靠地焊好一塊板子，是要遵循一定的原則（如“先小后大”）的，不可亂來(lái)，更不是看哪個(gè)元件順眼就焊哪個(gè)。一般我拿到一塊板子后的處理流程是：

打印 PCB 封裝圖（即板子上印的圖案），根據(jù)電路原理圖用紅筆在紙上標(biāo)出各元件值的大小、芯片型號(hào)等（為了更快地找元件，小板子、元件少的話可略過(guò)此步）

焊接電源部分、包括各種穩(wěn)壓、轉(zhuǎn)換電路，焊好后用萬(wàn)用表檢查各點(diǎn)電位是否正常（小板子可略過(guò)）

焊接主要的芯片（MCU、Flash 芯片、設(shè)備驅(qū)動(dòng)芯片等）

焊接小的電容電阻二極管等元件

焊接較大的電容、二極管等元件

焊接板子外圍的開關(guān)、插座、天線等元件

通電測(cè)試

洗板水 + 無(wú)塵布清洗 PCB

PS：對(duì)于電路比較復(fù)雜的 PCB ，應(yīng)該先焊接電源電路，測(cè)試各點(diǎn)電壓值正常后再焊接數(shù)字電路部分，要以模塊為單位，邊焊邊測(cè)，及時(shí)排除問(wèn)題，保證電路的正確連接。

當(dāng)然不一定要完全這樣來(lái)焊，具體要根據(jù)元件和PCB的差異自行摸索出最適合的次序。

焊接常見問(wèn)題

焊點(diǎn)不光滑

初學(xué)者常常存在焊點(diǎn)不光滑的問(wèn)題，不僅不美觀，還會(huì)造成虛焊、拉尖。焊點(diǎn)不光滑主要有兩個(gè)原因，一是烙鐵溫度不夠，不能完全融化焊錫，把烙鐵溫度調(diào)高即可。二是焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，導(dǎo)致助焊劑完全揮發(fā)，焊錫便會(huì)失去光澤和流動(dòng)性，解決方法就是先加錫，再把多余的錫用烙鐵去掉。

引腳黏連

在焊接引腳較密集的元件比如芯片時(shí)，時(shí)常會(huì)把兩個(gè)或多個(gè)引腳焊一起，很難分開。這是由于焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)導(dǎo)致焊錫中的助焊劑都揮發(fā)掉了，焊錫失去了流動(dòng)性。一般的錫線都夾帶有助焊劑，這時(shí)可以再加錫，并在短時(shí)間內(nèi)把多余的錫移除。更直接的方法就是直接加松香或其他助焊劑，讓焊錫變得潤(rùn)滑起來(lái)。

焊錫堵孔的疏通

插件的焊孔被焊錫堵住著實(shí)很讓人頭疼，用吸錫器吸半天也吸不出來(lái)？或者用東西鉆好久也沒(méi)通？其實(shí)還有更簡(jiǎn)單的方法，那就是——敲！利用液體的流動(dòng)性和張力，加上偉大的牛頓第一定律（慣性），便可完美解決問(wèn)題，不妨嘗試一下：

往焊孔焊盤一面加錫（沒(méi)錯(cuò)，越堵越加！）

用烙鐵持續(xù)加熱堵住焊孔的那坨錫

左手拿板子，右手保持烙鐵繼續(xù)加熱

左右手同時(shí)抬起移動(dòng)，把板子抬起

雙手同時(shí)移動(dòng)，把板子對(duì)準(zhǔn)桌子邊緣迅速往下敲擊，板子與桌子碰撞前烙鐵止住，讓板子狠狠砸在桌緣

融化的焊錫就會(huì)因?yàn)樽矒舳粡暮缚字小八Τ觥?/p>

注意動(dòng)作不要過(guò)于暴力，不然很容易把板子敲壞。要知道，沒(méi)有什么焊孔是敲一次通不了的，如果有，就加錫多敲幾次。PS: 過(guò)大的 PCB 不適合用這招

這種方法的一個(gè)應(yīng)用就是拆插件，以往都是用吸錫器一個(gè)腳一個(gè)腳地拆，現(xiàn)在可以直接加一大坨錫全部一起加熱，然后趁熱把元件整個(gè)拿下，再把焊孔敲通，方便快捷。

一些小細(xì)節(jié)

注意元件與焊盤封裝大小對(duì)應(yīng)，別把0805的元件焊到0603的焊盤了

為防止 PCB 上不必要的地方（如公司Logo）粘上錫，焊接之前可用紙膠布貼住

可先把常用元件拿一堆放在固定位置，不用每次去翻元件盒

在元件盒中取小貼片時(shí)，用右手小指指腹往下一摁能粘上好多哦，比用鑷子一個(gè)個(gè)夾快多了

編輯：黃飛

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