SMT貼片加工是目前電子行業中最常見的一種貼裝技術，通過SMT技術能貼裝更多更小更輕的元器件，使電路板實現高精密、小型化要求，當然這也就對SMT貼片加工技術要求更高更復雜，因而在操作過程中就有許多事項需要注意。下面佳金源錫膏廠家來說一下：

一、SMT貼片加工錫膏使用注意事項：

1、儲存溫度:建議在冰箱內儲存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。

2、出庫原則：必須遵循先進先出的原則，切勿造成錫膏在冷柜存放時間過長。

3、解凍要求：從冷柜取出錫膏后自然解凍至少4個小時，解凍時不能打開瓶蓋。

4、生產環境：建議車間溫度為25℃±2℃,相對濕度在45%-65%RH的條件下使用。

5、使用過的舊錫膏：開蓋后的錫膏建議在12小時內用完，如需保存，請用干凈的空瓶子來裝，然后再密封放回冷柜保存。

6、放在鋼網上的錫膏量：第一次放在鋼網上的錫膏量，以印刷滾動時不要超過刮刀高度的1/2為宜，做到勤觀察、勤加次數和少加量。

二、SMT貼片加工工藝印刷作業時需要注意事項：

1、刮刀：最好采用鋼刮刀，這樣有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。

刮刀角度:人工印刷為45-60度;機器印刷為60度。

印刷速度:人工30mm-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。

印刷環境:濕度在23℃±3℃,相對濕度45%-65%RH.

2、鋼網：鋼網開孔根據產品的要求選擇鋼網的厚度和開孔的形狀、比例。

QFPCHIP：中心間距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光開孔。

鋼網檢測：要每周進行一次鋼網的張力測試,張力值要求在35N/cm以上。

清潔鋼網:在連續印刷5-10片PCB板時,要用無塵擦網紙擦拭一次，最好不使用碎布。

3、清潔劑：IPA溶劑：在清潔鋼網時最好使用IPA和酒精溶劑，不能使用含氯成份的溶劑，因為這些溶劑會破壞錫膏的成份，影響整個品質。