本文的關(guān)鍵要點

? 電源電路無法啟動（不工作）的原因之一是由于手工焊接導(dǎo)致的IC和外圍元器件受損。

? 當通過手工焊接將IC和外圍元器件安裝到電路板上時，需要遵守每個元器件的手工焊接推薦條件。

? 當元器件采用表面貼裝形式，且元器件尺寸越小時，就越容易被手工焊接時的熱和機械應(yīng)力損壞。

案例一：手工焊接導(dǎo)致IC和外圍元器件受損

線性穩(wěn)壓器IC和外圍元器件通過焊接安裝在PCB（印刷電路板）上。量產(chǎn)時是通過自動設(shè)備來管理焊接溫度和時間的，因此通常不會出現(xiàn)問題。但是在試制或返工等情況下，會使用電烙鐵進行手工焊接，這時可能會損壞IC和外圍元器件，導(dǎo)致電源電路無法啟動（不工作）。

IC的安裝條件在產(chǎn)品官網(wǎng)的相關(guān)產(chǎn)品頁面下“封裝和質(zhì)量數(shù)據(jù)”中的“安裝規(guī)范”中會提供（例：ROHM官網(wǎng)鏈接）。對于可以使用電烙鐵手工焊接的封裝，提供了推薦焊接條件，需要按照這些條件進行焊接。條件示例如下。

TO252-3封裝的電烙鐵焊接推薦條件示例

☆ 電烙鐵溫度：380℃以下

☆ 焊接時間：4秒以下（每個引腳）

但是，如果超過該條件值，IC可能會因封裝開裂或內(nèi)部鍵合線脫落等問題而損壞。另外，如果是不建議使用電烙鐵進行安裝的封裝，在試制時不得不使用電烙鐵的情況下，損壞風險會增加，因此需要在短時間內(nèi)進行精心焊接，當電路不能正常啟動（工作）時，可以懷疑IC是否受損。

此外，不僅IC會因手工焊接而受損，電阻器和陶瓷電容器等構(gòu)成外圍電路的表面貼裝元器件也有同樣的可能性。每種元器件的技術(shù)規(guī)格書等資料中會提供手工焊接的推薦條件，應(yīng)按照這些條件進行焊接。條件示例如下。

電阻器的手工焊接推薦條件示例

☆ 電烙鐵頭的溫度：350℃

☆ 焊接時間：4s Max

☆ 次數(shù)：1次

☆ 功率：20W Max

* 0603（0201）、0602（01005）尺寸的產(chǎn)品除外

基本上，元器件的尺寸越小，用電烙鐵焊接時越容易受損。特別是1005（0402）尺寸以下的元器件容易受到外部應(yīng)力的影響，引腳電極可能會因過熱或來自電烙鐵頭的外力而剝落，從而導(dǎo)致開路故障。尤其是重復(fù)使用同一產(chǎn)品時容易發(fā)生這種問題。引腳電極的剝落很難通過肉眼進行判別。如果通過分壓電阻設(shè)置的輸出電壓沒有正常工作，或者出現(xiàn)異常波形，可以懷疑是外圍元器件受損。

文章來源：羅姆半導(dǎo)體

審核編輯 黃宇