作為一名PCB設計工程師，不僅要精通畫板技能，還得考慮可制造性設計（DFM）的因素，這也是PCB設計中的一個重要部分，如果DFM設計不合理將會頻繁的出現問題。本文，我們來了解下常見的DFM問題有哪些，以及如何避免。

常見的DFM問題

元件的選擇與擺放

很多設計師會盡可能減少直插器件（THT）的使用，或者將直插器件放在板子的同一面。然而，直插器件經常不可避免。在組合的情況下，如果將直插器件放在頂層，貼片器件放在底層，那么所有的元件應盡可能靠近。在某些情況下，這將影響單面的波峰焊。這時，就要使用更昂貴的焊接工藝，比如選擇性焊接。

銳角

銳角是指印刷電路板中銅元件上的銳角或奇怪的角度，這些角會在PCB創建過程中導致酸的聚集。因此，PCB工程師需要避免將走線以銳角或奇怪的角度放入焊盤，將角度保持在焊盤附近45度或90度。

銅條和孤島

銅條和孤島是許多平面層上自由浮動的銅，這可能會在酸槽中導致一些嚴重的問題。眾所周知，細小的銅斑會從PCB面板上漂浮下來，并到達面板上的其他蝕刻區，從而造成短路。另一種情況是，如果它們因足夠大而不能漂浮，它將成為天線，這可能會在電路板內引起噪聲和其他干擾（因為它的銅沒有接地——它將成為信號收集器）。

注意：沒有萬無一失的方法可以避免銅條和孤島，我們必須手動或者使用軟件進行檢查。

引腳之間形成錫橋

由于蝕刻痕跡的劃線非常精細且引腳間距非常緊密，因此阻焊層對于PCB設計非常重要。沒有阻焊層會導致組裝過程中出現大塊焊料（尤其是引腳之間），進而導致短路。此外，它還會降低對外層其他銅的腐蝕防護性能。為防止這些問題，請工程師務必檢查焊盤到蝕刻線和外形之間的對準度、阻焊層間（邊帶）的間距。

散熱器

散熱器通過與金屬基底或熱界面材料接觸來吸收和散發電子器件的熱量。如果散熱器中的助焊層開口太大，一旦焊膏熔化，可能會導致器件從焊盤上浮起。為了防止這種情況，減少放在散熱片上的焊膏的量——不要采用一個很大的助焊層開口，相反，試著將其分成若干更小的助焊層開口。這將有助于確保器件在烘烤過程中不會漂浮和碰撞到其他部件，避免短路。

符合IPC標準的封裝尺寸

PCB上與器件接觸的焊盤是非常重要的，它決定了器件是否可以被可靠的焊接。如果封裝的設計滿足IPC（國際電子工業聯接協會）的標準，就可以確保在生產過程中，元器件準確無誤地進行焊接。

DFM的意義

1. 降低成本、提高產品競爭力

低成本、高產出是所有公司永恒的追求目標。通過實施DFM規范，可有效地利用公司資源，低成本、高質量、高效率地制造出產品。如果產品的設計不符合公司生產特點，可制造性差，即就要花費更多的人力、物力、財力才能達到目的。同時還要付出延緩交貨，甚者失去市場的沉重代價。

2. 有利于生產過程的標準化、自動化、提高生產效率

DFM把設計部門和生產部門有機地聯系起來，達到信息互遞的目的，使設計開發與生產準備能協調起來、。統一標準，易實現自動化，提高生產效率。同時也可以實現生產測試設備的標準化，減少生產測試設備的重覆投入。

3. 有利于技術轉移，簡化產品轉移流程，加強公司間的協作溝通

現在很多企業受生產規模的限制，大量的工作需外加工來進行，通過實施DFM，可以使加工單位與需加工單位之間制造技術平穩轉移，快速地組織生產。可制造性設計的通用性，可以使企業產品實現全球化生產。

4. 新產品開發及測試的基礎

沒有適當的DFM規范來控制產品的設計，在產品開發的后期，甚至在大批量生產階段才發現這樣或那樣的組裝問題，此時想通過設計更改來修正，無疑會增加開發成本并延長產品生產周期。所以新品開發除了要注重功能第一之外，DFM也是很重要的。

責任編輯：lq6