設計電路板時，目標是構建能夠準確反映設計意圖并達到最高質量的PCB。只有當整個PCB開發流程為此進行了優化。實現這一目標的第一步是生成一個設計文件該軟件包全面描述了您要構建的電路板。最重要的是，它必須包含屬于合同制造商（CM）的制造和裝配過程能力的制造設計（DFM）規范。讓我們回顧一下這些規范是什么，以及如何執行DFM檢查以確保它們包含在設計文件包中。

審查制造設計（DFM）

在您的設計中采用良好的DFM對于電路板的可制造性至關重要。的DFM的好處包括更快的周轉時間，更高質量的電路板，更快的啟動速度和更低的成本。盡管DFM是在PCB開發的設計階段制定的，但應與您的CM協作完成并根據他們的需求量身定制設備能力和制造技術。這樣做可以讓您創建最佳的PCB布局 對于優化 PCB開發的有效性。DFM中應包括的規范包括以下內容：

DFM基礎

l完整的設計文件

l觀察到的最小組件間間隙

l觀察到的最小走線間隙和間距

l無破網或斷線

l沒有無地墊

l足夠的阻焊層間隙

l跡線寬度和銅重量在公差范圍內

l沒有銅的非鍍通孔（NPTH）

l無邊緣間隙沖突

l銅平衡

l受控阻抗一致性

l可讀的絲印

l非焊料掩膜區域上的絲印不會重疊

l沒有遺漏的焊錫壩

l沒有組件來填補不匹配

l足夠的阻焊層浮雕

l當前和清晰的極性和參考指標

l充分支持柔性電路

lSMD和鍍通孔（PTH）的足夠散熱

以上項目的缺失或不足可能會導致您的電路板無法制造，而無需重新設計，這會延長周轉時間并可能增加額外的成本。此外，還有其他考慮因素，例如避免使用對濕氣敏感和對熱敏感的組件，因為這些組件可能在PCB組裝或PCBA期間引起問題。

如何執行DFM檢查

既然我們知道DFM中應包含的內容，那么下一個問題是如何確保我們的設計包含這些基本要素并滿足我們CM的要求？要記住的第一件事是：不要依賴設計程序的默認值。您的軟件的默認規格完全不可能完全正確且組織得當，以便為您選擇的CM確定正確的規格的優先級。相反，您應該合并您的CMDFM規則和準則這將確保您的電路板的可制造性。這可以通過上載設計規則檢查（DRC）文件（如果可從CM獲得）來完成，或者在軟件包中手動設置DRC規則以使其與CM的規格保持一致。必須注意組織規則優先級，因為它們是在制造過程中制定的。大多數PCB設計軟件包在這里都提供了很大的自由度，這將簡化此過程。

一旦將CM的DFM規則合并到程序中，就應該自由使用DRC來驗證您的設計是否不包含違規行為。為了最大程度地提高有效性并促進對違規行為的糾正，建議按照以下步驟執行DFM檢查。

何時執行DFM檢查

1.疊放后

2.元件放置后

3.跟蹤路由之后

4.貼標后

某些軟件程序可以進行過程中DFM檢查，從而為您提供實時違規或錯誤。如果可以的話，這比等待直到完成一個過程并且有多個錯誤要更正要好。

設置DFM并驗證是否符合CM的要求將有助于您避免延長周轉時間，并確保可以實際構建電路板。最好的方法是執行多個DFM檢查，而不是簡單地等待并執行最終檢查。這似乎很耗時。但是，遵循此過程可以為您節省更多時間，甚至節省制造成本。