脫焊是指在回流焊接過(guò)程中，元器件的一個(gè)或多個(gè)引腳不能與焊盤正常接觸，導(dǎo)致焊點(diǎn)不完整或缺失。脫焊不僅會(huì)影響電路的性能和可靠性，還會(huì)增加維修的成本和難度。

脫焊的成因可以分為以下幾類：
元器件引腳變形：元器件在生產(chǎn)、運(yùn)輸或存儲(chǔ)過(guò)程中，可能會(huì)受到機(jī)械沖擊或振動(dòng)，導(dǎo)致引腳變形或斷裂，從而影響與焊盤的對(duì)位和接觸。此外，元器件的引腳材料、形狀和尺寸也會(huì)影響其與焊盤的熱膨脹系數(shù)和應(yīng)力分布，進(jìn)而影響焊點(diǎn)的形成和穩(wěn)定性。

PCB焊盤共面性差：PCB是元器件的載體，其表面的平整度和光潔度直接影響元器件與焊盤的貼合度和潤(rùn)濕性。如果PCB的表面有劃痕、凹凸、油污等缺陷，或者PCB的厚度、材料和層數(shù)不匹配，都會(huì)導(dǎo)致PCB的共面性差，從而造成元器件與焊盤之間的間隙或錯(cuò)位，導(dǎo)致脫焊。

PCB翹曲：PCB在制作、存儲(chǔ)或回流焊接過(guò)程中，可能會(huì)因?yàn)闇囟茸兓穸茸兓C(jī)械應(yīng)力或化學(xué)反應(yīng)等原因，產(chǎn)生弓曲或扭曲的變形。這種變形會(huì)導(dǎo)致PCB與元器件之間的相對(duì)位移和應(yīng)力集中，從而破壞已經(jīng)形成的焊點(diǎn)或阻礙新的焊點(diǎn)的形成。

針對(duì)以上成因，可采取以下對(duì)策來(lái)預(yù)防或解決脫焊問(wèn)題：
元器件在傳送過(guò)程中注意不要碰撞；
避免將元器件堆積放置；
注意PCB焊盤的共面性要求；
PCB的弓曲和扭曲度應(yīng)小于0.75%；
在回流焊接前后對(duì)PCB和元器件進(jìn)行清潔和檢查，去除雜質(zhì)和缺陷。

審核編輯 黃宇