我們PCB中的信號都是阻抗線，是有參考的平面層。但是由于PCB設計過程中，電源平面的分割或者是地平面的分割，會導致平面的不完整，這樣，信號走線的時候，它的參考平面就會出現從一個電源面跨接到另一個電源面，這種現象我們就叫做信號跨分割。跨分割的現象如圖1-52所示。

跨分割，對于低速信號，可能沒有什么關系，但是在高速數字信號系統中，高速信號是以參考平面作為返回路徑，就是回流路徑。當參考平面不完整的時候，會出現如下影響：

• 會導致走線的的阻抗不連續；
• 容易使信號之間發生串擾；
• 會引發信號之間的反射；
• 增大電流的環路面積、加大環路電感，使輸出的波形容易振蕩；
• 增加向空間的輻射干擾，同時容易受到空間磁場的影響；
• 加大與板上的其它電路產生磁場耦合的可能性；
• 環路電感上的高頻壓降構成共模輻射源，并通過外接電纜產生共模輻射。

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圖1-52 跨分割現象示意圖

?什么是ICT測試點，設計要求有哪些？

答：ICT，In Circuit Tester，自動在線測試儀，是印制電路板生產中重要的測試設備，用于焊接后快速測試元器件的焊接質量，迅速定位到焊接不良的引腳，以便及時進行補焊。在PCB設計中，就需要在設計中添加用于ICT測試的焊盤。ICT測試可以檢測的內容有：線路的開短路、線路不良、元器件的缺件、錯件、元器件的缺陷、焊接不良等，并能夠并能夠明確指出缺點的所在位置。

一般來說，ICT常用的設計要求如下所示：

• ICT測試點焊盤大小直徑為40mil，最小不小于32mil；
• 測試點或者固定孔不能被障礙物擋，不能添加在元器件里面；
• ICT測試的是信號網絡，盡可能多地覆蓋網絡，最好100%的網絡，嚴格的會對器 件的空管腳也進行ICT測試；
• 測試點盡量在同一面，可以減小測試成本；
• 可用作測試的點包括：專用的測試焊盤、元器件管腳（常見的是通孔）、過孔；
• 測試點的測試焊盤要阻焊開窗；
• 測試點中心間距盡量不小于50mil，過近測試難度大，成本高；
• 測試點到PCB板邊的距離有一定的要求，推薦為100mil，最少要50mil。