???? 全新的電氣規則驅動：互連綜合

　　---互聯綜合是實時電氣規則驅動方法的一個典型術語，即在物理布局布線過程中，互聯綜合器實時根據電氣規則約束條件，進行分析，提取出滿足設計者要求的布線策略，使設計一次通過成功。這種方法通過互聯綜合將電氣需求和物理實現精確的集成起來，從根本上消除物理規則驅動方法的缺陷。
互聯綜合流程如下：
　　 ---在工具中輸入噪聲約束及時序約束規則；
　　 ---時序控制布局，使之滿足時序約束要求；
　　 ---執行信號完整性預優化；
　　 ---板級綜合，確保關鍵線網滿足電氣需求；
　　 ---完成普通線網的布線；
　　 ---布線綜合優化。
　　 通過電氣規則驅動的方法就能有效的在設計布局布線之前進行質量評估，檢測信號失真情況，確定匹配的線網拓撲結構及恰當的終端匹配結構和阻值。在完成布局布線后，可進行后驗證，用軟件示波器直觀的檢測波形。對于這時所發現的時序及失真問題，可用布線綜合優化功能予以解決。

黃金工具組合及設計流程

　　現在有許多EDA廠商均可以提供高速系統PCB設計的EDA工具，幫助用戶在這一領域中有效的提高設計質量，縮短設計周期。在應用電氣規則驅動方法的EDA系統板級工具中最具代表性的當數美國MentorGraphics公司ICX軟件包。它最早提出了互聯綜合概念，也是目前業界最成熟的工具組合。該軟件包有目前業界流行的即插即用的特點，它可以集成在許多廠商的PCB經典EDA設計流程中。

混合信號設計解決方案

　　由于設計小型化成為時尚，消費者需要高性能、低價位的商品，廠商為適應市場競爭，要求研發人員在盡可能短的時間內，開發出不同種類、不同功能配置的高性能低成本的產品，占領市場。這就帶給設計者許多新的設計挑戰。例如：在同一塊基板上利用數模混合技術，甚至射頻技術，來實現設計小型化及提高產品功能的目的。風靡世界的手機就是一個最典型的例子。業界同樣已有相應的解決方案－設計小組、并行設計、派生及設計復用是最典型的策略。

傳統的串行設計

　　即電子工程師在完成全部前端電路設計之后，轉交給物理板級設計者完成后端實現。設計周期是電路設計及板級設計時間之和。

新穎的并行設計

　　在小型化成為設計主流思想及混合技術被廣泛采納之后，串行設計方法就有些落伍了。我們必須從設計方法上進行革新，同時利用功能強大的EDA工具來輔助設計者進行設計，才能適應及時上市的要求。眾所周知，我們每個人不可能成為所有領域的專家，也不可能在短時間內將所有工作完成得最好、最快。設計小組的概念，在這種背景下提出，并得以廣泛的應用。目前許多公司均采取設計小組的方法，合作進行產品開發。
即根據設計復雜程度及功能模塊的不同，將整個設計劃分成不同功能BLOCK塊，由不同的設計開發人員并行進行邏輯電路和PCB板設計；然后在設計頂層，將各個BLOCK塊最終的設計結果，以“器件”的方式調入，合成一塊整板設計。這種方法稱為PCB板設計復用。
　　 通過這種方法我們不難看出，它可以極大的縮短設計周期，設計時間僅為用時最多的BLOCK塊的設計時間和后端接口連接處理的時間之和。

工具標準化和第三方工具集成

　　目前有許多廠商從事電子設計自動化(EDA)工具的開發工作，如Cadence，Synopsis，MentorGraphics為主要的EDA工具供應商；除此之外，還有許多其他EDA廠商。EDA所涉及的領域很廣泛，包括網絡、通信、計算機、航天航空等。產品則涉及系統板極設計、系統數字/中頻模擬/數模混合/射頻仿真設計、系統IC/ASIC/FPGA的設計/仿真/驗證、軟硬件協同設計等。任何一家EDA供應商均很難提供滿足各類用戶的不同設計需求的最強的設計流程。從市場占有來看，Cadence的強項產品為IC板圖設計和服務，Synopsis的強項產品為邏輯綜合,MentorGraphics的強項產品為PCB設計和深亞微米IC設計驗證和測試等。
　　 毫無疑問，現代電子設計越來越依賴EDA工具和技術，EDA廠商則采用產品標準化的方法來適應用戶的這種需求，許多設計者在他的設計流程中采取多家公司的強項產品，組成最佳的設計流程。
　　 各EDA廠商紛紛提高自己的強項產品的兼容性和集成第三方產品的能力，來適應用戶的潛在需求。

派生技術

　　以民用產品為主的廠商，為適應不同層次用戶的需求，往往需要開發不同功能、不同檔次的產品去占有市場。過去針對不同功能的產品開發，我們經常采用不同的設計流程來分別實現，即用不同設計數據生產不同功能的板子來實現產品。缺點是成本加大及設計周期延長，同時增加了產品人為的不可靠因素。
　　 現在許多廠家采用派生技術來解決以上問題，即用同一個設計流程數據派生出不同功能系列的產品，從而達到降低成本、提高質量的目的。
　　 為了適應用戶的這種需求，許多EDA廠商均在自己的產品中增加了派生規則檢查(DRC)功能，如：MentorGraphics的BoardStation，Zuken－Redac等，以BoardStation為例，它提供了完整的，從前端電路設計的派生功能模塊分配，到后端的物理布局規則檢查、產生不同派生產品的元器件清單表、生產加工數據、光繪數據及加工裝配圖等，從而徹底結束了這類設計困擾。