10月24日，美國(guó)半導(dǎo)體及相關(guān)設(shè)備制造商KLA公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）推出了新的Orbotech Corus8M直接成像 (DI) 解決方案。

KLA LIS部門(mén)經(jīng)理Arik Gordon表示：“全新的Orbotech Corus DI平臺(tái)已獲得了客戶(hù)認(rèn)可。公司對(duì)精密DI技術(shù)的持續(xù)投資也將擴(kuò)展到未來(lái)的Orbotech Corus系列產(chǎn)品，并且計(jì)劃未來(lái)幾年進(jìn)一步提高精度和分辨率，以繼續(xù)實(shí)現(xiàn)IC基板技術(shù)路線圖。

多合一提高效率和產(chǎn)量

Orbotech Corus DI系統(tǒng)采用雙面成像 (DSI) 技術(shù)，是業(yè)界首創(chuàng)的創(chuàng)新技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)PCB板雙面成像，無(wú)需多個(gè)獨(dú)立的DI、裝載/卸載和翻轉(zhuǎn)系統(tǒng)。這意味著單一的全自動(dòng)Orbotech Corus 8M DI系統(tǒng)可以有效地替代完整的DI生產(chǎn)線。

△KLA的新型Orbotech Corus直接成像系統(tǒng)（左）可以替代傳統(tǒng)的DI線

同時(shí)，這種直接成像的多合一的方法還能節(jié)省地面空間。傳統(tǒng)DI生產(chǎn)線的面積可能約為18㎡，而Orbotech Corus 8M DI系統(tǒng)可將占地面積減少到近10㎡。

完全集成的系統(tǒng)通過(guò)將清潔器和過(guò)濾器集成在一個(gè)封閉、緊湊的“盒子”中來(lái)降低污染風(fēng)險(xiǎn)，這有助于為制造商提供整個(gè)系統(tǒng)的清潔環(huán)境。制造商將在工具的曝光區(qū)域看到更高的清潔度，以保持高產(chǎn)量水平。

提高精細(xì)線條圖案質(zhì)量的高精度和精確成像

Orbotech Corus 8M DI系統(tǒng)通過(guò)使用更高功率的激光和更復(fù)雜的光學(xué)元件，顯著增強(qiáng)了經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的大掃描光學(xué)元件 (LSO) 和 MultiWave 激光技術(shù)。這種優(yōu)化的光學(xué)路徑可實(shí)現(xiàn)高焦深 (DOF)，以確保在不同表面形貌上提高線條精度和均勻性，LSO技術(shù)利用單成像技術(shù)獲得更高的成像質(zhì)量。這些增強(qiáng)功能內(nèi)置于革命性的新型高精度平臺(tái)中，并由先進(jìn)的縮放算法提供支持，使Orbotech Corus 8M系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)更精細(xì)的分辨率-低至8μm線寬-并為高級(jí)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)±5μm的更高配準(zhǔn)精度。

Orbotech Corus 8M系統(tǒng)的最終能力旨在大規(guī)模生產(chǎn)IC基板（模塊、倒裝芯片球柵陣列 [FCBGA] 核心層）和先進(jìn)的高密度互連(HDI) PCB，兼容一系列先進(jìn)的工藝類(lèi)型，如改進(jìn)的半加成工藝 (mSAP)，以及tent-and-etch工藝。

Orbotech Corus 8M DI系統(tǒng)能夠以極高的精度生產(chǎn)超細(xì)線條，非常適合高性能應(yīng)用，包括高端智能手機(jī)和智能手表等可穿戴設(shè)備。

Orbotech Corus 8M系統(tǒng)的先進(jìn)目標(biāo)識(shí)別和縮放算法為每個(gè)子面板（單元級(jí)別）提供精確的成像精度，并提供完全的靈活性來(lái)讀取具有跨面板任何目標(biāo)布局的任意數(shù)量的目標(biāo)（包括目標(biāo)的不對(duì)稱(chēng)圖案）和任何具有最小吞吐量損失的目標(biāo)類(lèi)型，以幫助提供高生產(chǎn)率。

審核編輯：劉清