電子設(shè)備在提高功能和性能的同時(shí)也向小型化、輕量化迅速發(fā)展。這就要求在盡量縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間的同時(shí)，必須確保產(chǎn)品的可靠性及安全性。為了達(dá)到這個(gè)目的，就必須要更有效、更正確地實(shí)施環(huán)境試驗(yàn)。愛(ài)斯佩克公司為了滿(mǎn)足這些要求，將環(huán)境試驗(yàn)與電氣特性測(cè)試相結(jié)合，設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)了能夠通過(guò)在環(huán)境試驗(yàn)條件下對(duì)試樣特性連續(xù)測(cè)試，實(shí)時(shí)把握試料特性和判定異常狀況的各種自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)。在此對(duì)自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的有效性及其部分構(gòu)成作以下介紹。
　　 1. 前言

　　為使電子設(shè)備小型輕量，電子行業(yè)正致力于半導(dǎo)體IC封裝件及電子零部件的微型化。同時(shí)，在封裝領(lǐng)域也在開(kāi)發(fā)能夠使高密度封裝成為可能的合成電路板，研究針對(duì)封裝件的連接方法和結(jié)合材料。再者為提高產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，不僅在性能、成本上，而且還必須考慮環(huán)境保護(hù)以及現(xiàn)代社會(huì)各種限制因素，諸如要采用無(wú)鉛焊接技術(shù)、遵守焊劑VOCS(Volatile Organnic Compounds)規(guī)定、開(kāi)發(fā)環(huán)保型印刷電路板等。于是開(kāi)發(fā)課題增多，既要縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間，又要確保產(chǎn)品可靠性就變得越來(lái)越重要了。在這種情況下，勢(shì)必需要使用對(duì)可靠性及安全性能夠作出高效、準(zhǔn)確的測(cè)試手段。

　　本公司在開(kāi)發(fā)研制自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)時(shí)，將其與通常用在性能確認(rèn)和可靠性評(píng)價(jià)的環(huán)境試驗(yàn)裝置相組合，實(shí)現(xiàn)了在進(jìn)行環(huán)境試驗(yàn)的同時(shí)，又能夠連續(xù)自動(dòng)測(cè)試試樣電氣特性；通過(guò)對(duì)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)的抽樣，發(fā)現(xiàn)其中的故障及不良狀況。下面將論述在試驗(yàn)環(huán)境中連續(xù)自動(dòng)測(cè)試試樣的電氣特性的有效性，并結(jié)合具體實(shí)例介紹這一測(cè)試系統(tǒng)。

　　2.測(cè)試評(píng)價(jià)的最新要求

　　為縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間，確保這些高性能且復(fù)雜化產(chǎn)品的可靠性，就必須考慮比現(xiàn)在更有效且更準(zhǔn)確的評(píng)價(jià)方法。如圖(略)所示。

　　2-1如何進(jìn)行省力高效的試驗(yàn)評(píng)價(jià)

　　為了高效率地進(jìn)行評(píng)價(jià)工作，首先應(yīng)縮短測(cè)試評(píng)價(jià)所需的時(shí)間。其次是縮短試驗(yàn)作業(yè)工序所需的時(shí)間，以及通過(guò)重新審視評(píng)價(jià)的判定方法以縮短試驗(yàn)時(shí)間。例如在壽命試驗(yàn)的情況下，最普通的評(píng)價(jià)方法是根據(jù)每隔一定時(shí)間所測(cè)定的數(shù)據(jù)，來(lái)判斷故障情況以及試樣間的優(yōu)劣狀況。這時(shí)，用于判斷的試驗(yàn)數(shù)據(jù)的測(cè)試間隔越短，對(duì)壽命以及異常的判斷也就越快，同時(shí)試驗(yàn)時(shí)間也能縮短。而且這時(shí)若能夠做加速壽命試驗(yàn)，那么試驗(yàn)時(shí)間的短縮效果就更明顯了。在后面，我們將對(duì)試驗(yàn)作業(yè)工序的省力化，通過(guò)連續(xù)測(cè)試而得來(lái)的數(shù)據(jù)進(jìn)行評(píng)價(jià)的效率化，以及縮短試驗(yàn)時(shí)間的方法做出說(shuō)明。

　　2-2何謂更準(zhǔn)確的故障評(píng)價(jià)

　　隨著產(chǎn)品性能提高和密度加強(qiáng)，使得在此之前不被認(rèn)為是問(wèn)題的事項(xiàng)，或者產(chǎn)品特性的微小變化都成了故障的原因，因此有必要進(jìn)一步提高評(píng)價(jià)的準(zhǔn)確度。另外，為了更準(zhǔn)確地進(jìn)行評(píng)價(jià)，還應(yīng)精確地捕捉試驗(yàn)中所發(fā)生的故障現(xiàn)象，增加解析工作所需的信息量。

　　有一類(lèi)故障的發(fā)生，不在一個(gè)特定環(huán)境下不會(huì)發(fā)生，或不在這種特定環(huán)境中這種故障不會(huì)輕易地被測(cè)試出來(lái)，或是故障的再現(xiàn)性很差（即很難預(yù)測(cè)到它何時(shí)會(huì)發(fā)生）。例如，由于離子遷移而造成的絕緣劣化、以及熱膨脹系數(shù)的差異而引起接觸不良、開(kāi)合現(xiàn)象。為了準(zhǔn)確把握這時(shí)發(fā)生的阻抗值變化，就必須選擇在這個(gè)試驗(yàn)環(huán)境中符合其故障模式的測(cè)試方法，而且還必須能對(duì)試樣特性連續(xù)地進(jìn)行測(cè)定。

　　為了明確故障的發(fā)生原因，更正確的對(duì)產(chǎn)品壽命進(jìn)行預(yù)測(cè)，必須對(duì)故障發(fā)生的事實(shí)以及時(shí)間做正確的測(cè)試。另外還要求解析工作所需數(shù)據(jù)，必須是在試樣的特性變化同溫度及濕度等環(huán)境條件之間有比較性的數(shù)據(jù)。如果要考慮分布偏差的特性，就應(yīng)確保可供統(tǒng)計(jì)判斷的數(shù)據(jù)量。因?yàn)橥瑯踊ㄙM(fèi)相同的時(shí)間進(jìn)行試驗(yàn)，為了更準(zhǔn)確的得到評(píng)價(jià)結(jié)果，解析所用到的信息量當(dāng)然是多多益善。

　　3.自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)

　　本公司的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的基本思路如圖2所示。自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)是能夠?qū)h(huán)境試驗(yàn)與電氣測(cè)試相結(jié)合，并在環(huán)境試驗(yàn)中對(duì)電子零部件及設(shè)備的電氣特性進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)試、數(shù)據(jù)處理的系統(tǒng)。其硬件和軟件有能力在環(huán)境試驗(yàn)條件下，正確的捕捉評(píng)價(jià)所需數(shù)據(jù)和故障模式特有的特性變化。而環(huán)境試驗(yàn)裝置的控制、試驗(yàn)管理、數(shù)據(jù)處理，均由計(jì)算機(jī)自動(dòng)實(shí)施。

　　自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的離子遷移評(píng)價(jià)系統(tǒng)、絕緣電阻評(píng)價(jià)系統(tǒng)以及漏電電流評(píng)價(jià)系統(tǒng)、瞬間開(kāi)合評(píng)價(jià)系統(tǒng)等已商品化（圖3略）。

　　4.連續(xù)自動(dòng)測(cè)試的有效性

　　下面以離子遷移評(píng)價(jià)、焊點(diǎn)連接可靠性評(píng)價(jià)以及瞬間開(kāi)合評(píng)價(jià)為例，介紹一下在試驗(yàn)環(huán)境下連續(xù)測(cè)試的有效性以及實(shí)現(xiàn)這一有效性的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)。

　　 4-1離子遷移評(píng)價(jià)
　　 4-1-1離子遷移與評(píng)價(jià)的重要性
　　 離子遷移是指在印刷電路板等產(chǎn)品上，由于離子化金屬向相反電極移動(dòng)，在相對(duì)電極還原成原來(lái)的金屬并有析出的現(xiàn)象。
　　 此現(xiàn)象的發(fā)生是由于在電極間存在電場(chǎng)和絕緣間隙部存在水分的緣故。實(shí)際上多數(shù)由于電路板上雜質(zhì)影響而在正級(jí)一側(cè)析出的。照片1是用水滴法進(jìn)行試驗(yàn)產(chǎn)生離子遷移的照片。離子遷移非常脆弱，在通電瞬間產(chǎn)生的電流會(huì)使離子遷移本身溶斷消失。
　　 過(guò)去，這本就是眾所周知的現(xiàn)象。最近因?yàn)樵诮M合電路板、BGA(Ball Grid Array)等IC封裝件里面的配線(xiàn)，均已向高密度發(fā)展，加上它們之間電場(chǎng)強(qiáng)度增加、絕緣距離縮短，殘留焊劑及在新材料中包含的雜質(zhì)，還有電子設(shè)備便攜化容易受吸濕影響，更容易發(fā)生離子遷移。而且發(fā)生離子遷移后很短時(shí)間內(nèi)就會(huì)產(chǎn)生故障，因此針對(duì)這個(gè)現(xiàn)象的評(píng)價(jià)就變得極其重要了。

　　4-1-2離子遷移評(píng)價(jià)中連續(xù)自動(dòng)測(cè)試的有效性
　　 離子遷移評(píng)價(jià)以前通常使用梳型電路板為試料，高溫高濕環(huán)境下在梳型電極之間施加電壓信號(hào)進(jìn)行試驗(yàn)。電極間絕緣電阻的測(cè)試則是在每一個(gè)規(guī)定時(shí)間內(nèi)從高溫高濕槽中取出試料在室溫環(huán)境下進(jìn)行。但是正像前面介紹的那樣，可以想象采用這種評(píng)價(jià)方法在實(shí)際測(cè)定時(shí)，離子遷移現(xiàn)象已經(jīng)消失并恢復(fù)到高絕緣狀態(tài)。因此盡管發(fā)生異常，也會(huì)存在誤認(rèn)為沒(méi)有異常的危險(xiǎn)。而且大量試料的絕緣電阻都是由人工測(cè)定，處理這些數(shù)據(jù)本身就是一項(xiàng)既費(fèi)時(shí)、效率又低的工作。為解決這些問(wèn)題，就需要在高溫高濕環(huán)境下一邊在電極間施加電壓應(yīng)力，一邊連續(xù)的自動(dòng)測(cè)試因離子遷移而在瞬間發(fā)生絕緣劣化和絕緣阻值變化，只有這樣才是有效的。圖4顯示的是在高溫高濕環(huán)境下連續(xù)測(cè)試焊劑的絕緣電阻而確認(rèn)到的劣化特性一例。
　　 從此例我們可了解到，如果在高溫高濕狀態(tài)下連續(xù)測(cè)試絕緣電阻，則可以準(zhǔn)確獲得因離子遷移導(dǎo)致的絕緣劣化特性和發(fā)生故障的時(shí)間。而且還可以從電阻值的變化上知道試驗(yàn)開(kāi)始初期階段以來(lái)的試料間所產(chǎn)生的差異、以及到發(fā)生故障時(shí)電阻值發(fā)生了紊亂等信息。

　　4-1-3離子遷移評(píng)價(jià)
　　 在離子遷移評(píng)價(jià)中，應(yīng)具備在試驗(yàn)環(huán)境下高速測(cè)試出絕緣劣化的測(cè)試功能和正確測(cè)試絕緣電阻變化的功能。而且還能夠和環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備實(shí)現(xiàn)同步控制，采集絕緣電阻值、試驗(yàn)環(huán)境（溫濕度等）等相關(guān)數(shù)據(jù)并自動(dòng)生成圖表。同時(shí)通過(guò)LAN進(jìn)行遠(yuǎn)程處理。

　　以下具體介紹一下離子遷移評(píng)價(jià)。

　　使用本系統(tǒng)可正確測(cè)定1013Ω級(jí)的絕緣電阻，同時(shí)通過(guò)高速漏電檢知功能可測(cè)試出離子遷移發(fā)生時(shí)，在極短的瞬間內(nèi)絕緣電阻發(fā)生的變化。

　　在標(biāo)準(zhǔn)配置下，可以通過(guò)掃描儀的切換來(lái)同時(shí)測(cè)定25個(gè)試料。為保證獲得穩(wěn)定的高電阻信號(hào)，采用了專(zhuān)測(cè)高電阻的掃描儀。此外還配備施加應(yīng)力電壓的電源和環(huán)境試驗(yàn)裝置連動(dòng)用的轉(zhuǎn)換器、高絕緣電阻測(cè)定專(zhuān)用電纜、中轉(zhuǎn)裝置以及控制用電腦等試驗(yàn)所必需的裝置。系統(tǒng)構(gòu)成見(jiàn)圖5，主要規(guī)格見(jiàn)表1。
在離子遷移評(píng)價(jià)系統(tǒng)中，還有與表1所示規(guī)格不同、通用性較強(qiáng)的AEI系列。

　　4-2焊接接點(diǎn)可靠性評(píng)價(jià)

　　4-2-1焊接接點(diǎn)可靠性評(píng)價(jià)的必要性

　　因組合電路板及BGA、CSP(Chip Size Package)等陣列型IC封裝件的出現(xiàn)，封裝密度的飛躍發(fā)展，產(chǎn)品急速小型、輕量化。

　　但BGA、CSP是通過(guò)焊在封裝件背面的焊錫球與電路板直接連接的，封裝件與電路板熱膨脹系數(shù)存在差異導(dǎo)致應(yīng)力不能分散、緩解，因而多集中在焊錫連接處。其結(jié)果自然是在焊錫連接處出現(xiàn)開(kāi)合，造成連接可靠性降低。此外，隨著電子設(shè)備小型化，易受到設(shè)備內(nèi)部產(chǎn)生的熱影響，設(shè)備動(dòng)作時(shí)/非動(dòng)作時(shí)的溫差擴(kuò)大，因熱膨脹系數(shù)差而產(chǎn)生應(yīng)力。另一方面，因封裝件小型化，連接處微細(xì)化，連接處強(qiáng)度降低等等，要評(píng)價(jià)連接可靠性的重要性就愈加強(qiáng)烈了。

　　4-2-2焊接接點(diǎn)可靠性評(píng)價(jià)中連續(xù)自動(dòng)測(cè)試的有效性

　　焊接接點(diǎn)可靠性評(píng)價(jià)是為了評(píng)價(jià)各組成材料的熱膨脹系數(shù)差異而產(chǎn)生的應(yīng)力影響。從前的做法是以溫度循環(huán)作為環(huán)境條件來(lái)進(jìn)行試驗(yàn)。連接狀態(tài)的評(píng)價(jià)采取在規(guī)定的每個(gè)循環(huán)中（如做1000個(gè)高低溫溫度循環(huán)試驗(yàn)，每100、250、500、750循環(huán)）從試驗(yàn)槽拿出試料，在室溫下測(cè)試連接處電阻值與初期值作比較，或者以目測(cè)的方法來(lái)確認(rèn)。但用此方法，在進(jìn)行溫度循環(huán)試驗(yàn)的環(huán)境下（特別是在高溫放置時(shí)）即便在連接處發(fā)生開(kāi)合，恢復(fù)室溫后斷裂面則又呈通電狀態(tài)，電阻值不出現(xiàn)變化。所以即使已經(jīng)發(fā)生開(kāi)合，但在室溫狀態(tài)下對(duì)電阻進(jìn)行的測(cè)試也是難以正確捕捉到此現(xiàn)象的。此外，BGA、CSP連接處因是在封裝件的背面，而且更多的是連接處被樹(shù)脂包覆，靠目視觀(guān)察十分困難。

　　為解決這一問(wèn)題，要是能夠在溫度循環(huán)試驗(yàn)下連續(xù)獲得連接處的電阻值變化，將這些電阻值增加現(xiàn)象作為焊點(diǎn)斷裂產(chǎn)生的相應(yīng)特性進(jìn)行評(píng)價(jià)，將是極為有效的手段。這一方法與傳統(tǒng)方法比較，可更準(zhǔn)確（故障發(fā)生的檢知）、更有效地（在最合適的試驗(yàn)時(shí)間）進(jìn)行故障評(píng)價(jià)。

　　樣品B均無(wú)顯著變化。但我們看到樣品B在第307循環(huán)附近的高溫區(qū)域，連續(xù)測(cè)定電阻值發(fā)生了kΩ級(jí)的變化。用這種方法來(lái)評(píng)價(jià)的話(huà)，能夠準(zhǔn)確獲取故障發(fā)生的事實(shí)及時(shí)間（循環(huán)數(shù)）。同時(shí)，通過(guò)觀(guān)察試驗(yàn)過(guò)程，從故障發(fā)生時(shí)的特性變化能夠直接判斷試樣間的優(yōu)劣情況，由于能夠在故障發(fā)生的瞬間進(jìn)行判別，體現(xiàn)了縮短試驗(yàn)時(shí)間的效果。

　　4-2-3 印刷電路板·焊接導(dǎo)體阻抗評(píng)價(jià)系統(tǒng)

　　下面以具體實(shí)例來(lái)介紹印刷電路板·焊接導(dǎo)體阻抗評(píng)價(jià)系統(tǒng)（照片3）。此系統(tǒng)是與冷熱沖擊裝置等組合使用，具有對(duì)曝露于試驗(yàn)環(huán)境下試樣導(dǎo)電電阻的自動(dòng)測(cè)試功能、阻抗變化數(shù)據(jù)自動(dòng)生成圖表及異常自動(dòng)判定功能。

　　4-3瞬間斷線(xiàn)評(píng)價(jià)系統(tǒng)
　　 4-3-1 瞬間斷線(xiàn)評(píng)價(jià)的必要性
　　 伴隨電子設(shè)備的高性能化，從前不被認(rèn)為是問(wèn)題的現(xiàn)象，或者產(chǎn)品特性的微小變化都會(huì)引起故障。引起這些故障的要因之一就是瞬間斷線(xiàn)（瞬間回路接點(diǎn)連接或斷開(kāi)）。

　　對(duì)于這種瞬間斷線(xiàn)的評(píng)價(jià)，以前主要是針對(duì)處于劇烈振動(dòng)環(huán)境中的車(chē)用電子設(shè)備上使用的連接器、繼電器等連接部件為主進(jìn)行的。可是最近由于一般電子設(shè)備也因?yàn)槠浔銛y化而變得易受振動(dòng)，另外在追求更高性能時(shí)為防止瞬間信號(hào)中斷引起致命誤動(dòng)作，所以對(duì)瞬間斷線(xiàn)進(jìn)行評(píng)價(jià)的要求日增。

　　4-3-2 瞬間斷線(xiàn)評(píng)價(jià)的問(wèn)題點(diǎn)

　　瞬間斷線(xiàn)評(píng)價(jià)一般來(lái)說(shuō)就是對(duì)試樣施加振動(dòng)，測(cè)定該時(shí)間點(diǎn)接點(diǎn)或連接部分是否發(fā)生瞬間斷線(xiàn)現(xiàn)象。
通常故障判定是指以「1μsec 以上的瞬間斷線(xiàn)不發(fā)生」為條件進(jìn)行試驗(yàn)。如圖8，如果是連接器的話(huà)，瞬間斷線(xiàn)測(cè)定方法就是在連接器處于連接狀態(tài)時(shí)，將電流通過(guò)接點(diǎn)部分，用示波器或記憶記錄器功能檢出接點(diǎn)部分在極短時(shí)間內(nèi)所發(fā)生的電壓上升的一種方法。

　　但是用這種方法對(duì)復(fù)數(shù)試樣進(jìn)行試驗(yàn)時(shí)，需要相同數(shù)目的記錄儀。從成本來(lái)說(shuō)，同時(shí)進(jìn)行試驗(yàn)的試樣數(shù)有限也是一個(gè)問(wèn)題，而且現(xiàn)狀是不能連續(xù)測(cè)定瞬間斷線(xiàn)發(fā)生狀況以及不知瞬間斷線(xiàn)發(fā)生時(shí)與振動(dòng)有何相互關(guān)聯(lián)，使得試驗(yàn)不能得到足夠?qū)υu(píng)價(jià)有用的信息。

　　4-3-3瞬間斷線(xiàn)評(píng)價(jià)系統(tǒng)

　　瞬間斷線(xiàn)評(píng)價(jià)系統(tǒng)是一種能在振動(dòng)試驗(yàn)或冷熱沖擊試驗(yàn)環(huán)境下、可對(duì)復(fù)數(shù)試樣連續(xù)測(cè)定發(fā)生瞬間斷線(xiàn)次數(shù)和當(dāng)時(shí)瞬間斷線(xiàn)時(shí)間及振動(dòng)頻率、加速度、溫度，并把數(shù)據(jù)記錄下來(lái)的系統(tǒng)（照片4）。

　　4-3-4瞬間斷線(xiàn)評(píng)價(jià)系統(tǒng)中自動(dòng)連續(xù)評(píng)價(jià)事例

　　下面介紹一下使用瞬間斷線(xiàn)評(píng)價(jià)系統(tǒng)連續(xù)測(cè)試?yán)^電器接點(diǎn)的瞬間斷線(xiàn)發(fā)生事例。
　　 為確認(rèn)繼電器焊接點(diǎn)因振動(dòng)發(fā)生瞬間斷線(xiàn)的情況，我們把瞬間斷線(xiàn)評(píng)價(jià)系統(tǒng)的測(cè)試電纜接到了繼電器接點(diǎn)上作振動(dòng)試驗(yàn)。結(jié)果如圖10所示，在10Hz~100Hz的1次掃描發(fā)生了57次瞬間斷線(xiàn)。而且瞬間斷線(xiàn)時(shí)間最大3.4μsec。（測(cè)定條件 ①施加電流：1mA ；②瞬間斷線(xiàn)測(cè)試電壓：0.5V ；③瞬間斷線(xiàn)時(shí)間：測(cè)試500nsec以上的瞬間斷線(xiàn)；④振動(dòng)條件：參照?qǐng)D11振動(dòng)試驗(yàn)條件。但目的是要發(fā)生瞬間斷線(xiàn)，所以振動(dòng)條件比通常的評(píng)價(jià)試驗(yàn)要嚴(yán)酷。）

　　如此若能連續(xù)測(cè)試瞬間斷線(xiàn)的發(fā)生次數(shù)以及瞬間斷線(xiàn)時(shí)間，則更容易了解各連續(xù)時(shí)間點(diǎn)與相對(duì)試驗(yàn)環(huán)境的特性。而且使用在瞬間斷線(xiàn)發(fā)生試驗(yàn)條件（振動(dòng)頻率、掃描次數(shù)、溫度等）同步數(shù)據(jù)記錄功能，可得到對(duì)評(píng)價(jià)更有效的信息。因?yàn)橄到y(tǒng)可同時(shí)對(duì)多個(gè)試樣作試驗(yàn)，所以可比以往更簡(jiǎn)單地判別試樣間的偏差以及產(chǎn)品的優(yōu)劣，能更準(zhǔn)確、高效地實(shí)施試驗(yàn)評(píng)價(jià)。

　　此外，此系統(tǒng)也可用于在溫度循環(huán)試驗(yàn)條件下，對(duì)因各種連接器或連接零部件的熱膨脹系數(shù)差而導(dǎo)致在極短時(shí)間內(nèi)所發(fā)生的開(kāi)路現(xiàn)象的評(píng)價(jià)。

　　5.結(jié)束語(yǔ)

　　通過(guò)將環(huán)境試驗(yàn)與測(cè)試、數(shù)據(jù)處理相組合而集成的自動(dòng)化系統(tǒng)可大大提高評(píng)價(jià)效率。而且還可通過(guò)在試驗(yàn)環(huán)境下連續(xù)測(cè)得的數(shù)據(jù)，捕捉到至今未知的現(xiàn)象，并可期待它能夠得到更準(zhǔn)確的評(píng)價(jià)結(jié)果。我們確信在今后的評(píng)價(jià)過(guò)程中它將會(huì)成為非常有效的測(cè)試工具。

　　[術(shù)語(yǔ)說(shuō)明]
　　 1、 VOCS（揮發(fā)性有機(jī)化合物）規(guī)制
　　 VOCS (Volatile Organnic Compounds)是指低沸點(diǎn)有機(jī)化合物與NOX共存，在紫外線(xiàn)的作用下生成光化學(xué)氧化劑、PAN (Peroxyacetylnitrate)等化合物。這些物質(zhì)會(huì)給人體及植物帶來(lái)惡性影響，在歐美正準(zhǔn)備立法削減VOCS。
　　 2、 BGA(Ball Grid Array)
　　 可高密度插裝的IC封裝件。這種表面貼裝型封裝件的背面有和電路板連接的端子，在格珊上排列有球狀焊點(diǎn)。
　　 3、 CSP(Chip Size Package)
　　 可高密度插裝的IC封裝件。與半導(dǎo)體插孔大小一樣或同等、BGA結(jié)構(gòu)的表面貼裝型封裝件。