???? 隨著PCB行業的快速發展，測試設備不斷技術更新，市場對測試設備的穩定性、高效率要求也越來越高。為了盡量使測試設備穩定性更好，人在保證測試設備穩定可靠、高效的過程中，有著舉足輕重的作用。在測試過程中，假開路現象不可避免會出現，特別是假開路多（≥10處）的情況出現時，操作和工藝人員應引起注意，應從設備、工藝數據和印制板產品方面進行分析和解決。本人在設備維護及相關設備工藝反饋分析實際工作中，本文以意大利Seica系列飛針測試為例，對飛針測試設備假開路較多現象的原因分析及解決策略進行了相應的總結，以供同行們參考和探討。

一、?? 判斷是否因為設備不穩定導致

???? 判斷設備工作正常最簡單的方法：用原來測試合格的老文件數據和對應的合格PCB板（去除表面的氧化物等）進行測試，如果依然出現開路則應該屬于設備故障，反之則應該屬于工藝數據或待測印制板問題，當設備出問時，用以下的方法進行檢查和分析。

1、軟件檢修

??????首先，用設備的檢修（也叫自檢）軟件根據提示運行，看是否發現有損壞部件或出錯：如有損壞部件或出錯，則應更換相應的部件和根據出錯提示進行校正。

????其次，用DMC軟件檢查各軸的反饋系統是否工作正常，其正確的操作步驟為：測試系統最小化→在(Start\Program\DMC)程序下或在桌面上打開DMC（出現DMC的TEST界面）→按下急停開關→用手挪動各軸,觀察各軸的光柵反饋系統數字變化和靈敏度，其數字是否在規定范圍內變化；然后擊活TESTXY.DMC和TESTZ.DMC→RUN觀察各軸是否能回到零位（各相應軸位置讀數為‘0’）。

2、硬件故障

????硬件故障在所有故障中出現的可能性較大，因為測試系統的好壞與測試設備的工作環境（溫度、濕度等）、工作時間的長短、維護保養等因素密切相關，根據本人總結，硬件故障有Z軸直線馬達、光柵尺、光柵反饋數據線轉接頭以及L型飛針（Probe）。

（1）Z軸直線馬達：因直線馬達長時間、高頻率運行，容易使馬達活動部位發黑而產生黑垢，導致上下不靈活、馬達負載加大等情況。因此直線馬達應定期（6個月左右）撤下用無水酒精進行清洗，撤下和清洗時一定要小心導軌滾珠滑落。

（2）光柵尺：光柵是所有高精度設備定位的核心部件，光柵的好壞直接關系到設備的精度和穩定性。但大部分光柵都因為環境不好或氣源較差所導致，車間環境可能使光柵尺表面積太多灰塵，灰塵直接影響反饋信號，從而導致開路多的現象。為了清除光柵尺上的灰塵應對其用無水乙醇進行清洗，注意清洗時應用細紗手套（蘸少許無水酒精）單方向輕輕的清洗，不能來回擦洗和用力過大（以防劃傷光柵）；同時要求氣源要經干燥、濾油、濾水后進入設備，否則會影響設備的使用壽命和測量精度。

（3）光柵數據反饋線轉接頭：飛針測試設備動作較快，一旦設備處于工作狀態整機會有較強的抖動。因此，光柵數據線接頭一般可能因為慣性的作用，在使用一段時間后會與插座之間接觸不良，為了避免該情況，在每天開機前應對各插頭進行檢查后再開機。

（4）L型探針：測針的好壞也是造成開路的重要因素之一，測針主要表現為針尖鈍化、針與針插頭接觸不良以及定期校針（至少1次/周）。當測針鈍化時一定要更換測針，換針后切記對其使用次數清零，隨時檢查針與針頭之間是否松動，保證每星期對測針自動校正至少一次。

二、工藝數據轉換

新文件工藝數據在第一次生成時出錯，這也是造成開路的原因所在，很多工藝人員在CAM數據轉換時，生成的網絡圖文件出錯，大部分情況屬于各層、面的孔或焊盤屬性不一致。因此一旦出現時則要求工藝人員反復對數據文件進行復查。

三、印制板產品問題

如果在排除測試設備和工藝數據外，另一種情況應屬于PCB產品本身存在問題，主要表現在翹曲、阻焊、字符不規范。

（1）翹曲：有些生產計劃員為了趕時間，常常省去熱風整平這道工序，直接送終檢，如果不經過熱平，產品翹曲度大于測試設備允許的翹曲度范圍。因此，熱平這道工序不能少，同時也要求檢驗測試人員在測試前加上翹曲度測量。

（2）阻焊：往往開路比較厲害的產品，都會因為部分導通孔被阻焊層堵住而測出的結果令人不滿意，在測試時應盡量避開轉接孔（或確保孔導通無誤）的測試。

（3）字符：很多PCB制造商都會先印字符再電測，只要字符印的位置稍有偏移或字符底片精度不夠，細表貼和小孔可能會被字符蓋住一部分。因此為了避免因字符而引起開路，帶有細表貼、小孔（Φ<0.5）、細線條高密度的印制板應先電測后字符的工藝流程是較合理的。

導致電測假開路的原因是多方面的，但一般情況不外孚于以上三種情況，為了盡快排除問題所在應根據具體情況進行具體的、綜合的分析，以提高效益。