開路﹕
原因1﹕測針有無斷﹐彎﹐變形或下陷。
排除﹕用探棒找出該針位置并更換之。
原因2﹕OK線有無壓到或斷掉。
排除﹕拆下模具檢查此類現(xiàn)象﹐若有﹐排除之。
原因3﹕排線有無斷掉或信號不良。
排除﹕更換排線
原因4﹕排線有無松脫插反及插錯。
排除﹕將排線插緊﹐插正﹐插對。
原因5﹕牛角針有無歪掉或下陷或斷掉
排除﹕將牛角PIN扶正或更換
原因6﹕I/O板牛角針有無歪﹐斷或下陷。
排除﹕將牛角PIN扶正或更I/O板。
原因7﹕I/O板有無故障
排除﹕更換I/O板
原因8﹕有無假焊。
排除﹕重新點焊直至導電良好。
原因9﹕螺絲鎖的方法是否正確。
排除﹕按操作系和統(tǒng)所示重新鎖。
原因10﹕開檔錯誤。
排除﹕檢查﹐并重新讀板。
原因11﹕PCB變更版本。
排除﹕check底片﹐并重新讀板。
原因12﹕模具不正。
排除﹕用藍膠調(diào)模。
原因13﹕模具不潔。
排除﹕用毛刷清除﹐包括保護膜。
當測試時遇到開路的時候﹐通常將下降高度增加調(diào)整 一點﹐組合加大壓力及調(diào)整治具延時增加0.5秒就可改善。

微短﹕
原因﹕可能發(fā)生問題之零件 (S,C)卡﹐排線﹐掃描箱背板及其它因素(如環(huán)境潮濕)
排除﹕
1.固定點。
1>.檢查治具探針是否有歪掉。
2>.更換點數(shù)微短之(S,C)卡。
3>.更換點數(shù)微短之排線。
4>.用吹風機吹點數(shù)微短之牛角。
5>.更換掃描箱背板。
2.非固定點。
1>.熱壓由低壓自測直做到高壓(次數(shù)越多﹐效果越明顯)。
2>.環(huán)境潮濕將冷氣開啟﹐溫度設(shè)定越低效果越佳。
3>.電路板本身潮濕﹐要求客戶重新將電路板烘干再測試。

短路﹕
原因1﹕測試針有無彎曲變形。
排除﹕更換測試針。
原因2﹕模具有無異物。
排除﹕將造成短路之異物清除﹐同時用砂紙磨一下保護膜。
原因3﹕測試針短路。
排除﹕用紙將短路之針分隔開。
原因4﹕OK線壓到或打線不良。
排除﹕排除OK線壓到之情況﹐同時檢查OK牛角處之線頭是否短路在一起。
原因5﹕排線插錯﹐插反。
排除﹕更正排線。
原因6﹕牛角pin歪掉。
排除﹕將牛角pin扶正。
原因7﹕程序錯誤。
排除﹕check后重新讀板。
原因8﹕濕度過高。
排除﹕調(diào)空調(diào)直至濕度達到規(guī)定范圍(相對濕度40%-60%以下)。
原因9﹕I/O板故障。
排除﹕更換I/O板﹐直至自我測試正常。
原因10﹕焊線不良。
排除﹕拆下模具重新焊接OK線﹐不使測試針短路。
原因11﹕模具排線濕度過高。
排除﹕更換。
原因12﹕模具不正。
排除﹕用藍膠調(diào)模。
原因13﹕變更版本。
排除﹕check底片重新讀板。

微開﹕
原因﹕可能發(fā)生問題之零件(S,C卡)﹐排線。
當機臺做自我測試﹐出現(xiàn)低阻自我校正錯誤﹐未更換不良之S,C卡﹐繼續(xù)做測試﹐測板時即會出現(xiàn)很多微開。