DFM 檢驗

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這些功能大部分都集中在Analysis 菜單下。

1. Silk to Solder Spacing

這是軟件自動檢驗絲印層與阻焊層間距的功能。Analysis -> Silk to Solder Spacing 就會彈出“Check Silkscreen”對話框。

首先選擇要檢查的兩層，即Sildcreen_top/Soldermask_top 同時選中或Sildcreen_bottom/Soldermask_bottom 同時選中。然后在Clearance 中輸入可以容忍的最效間距。最好在“Remove Old Silkscreen Errors”前打上勾，以免混淆。OK 后系統執行查找，此時屏幕底端左邊顯示“Silk to Sold Check”：

右邊顯示百分比，執行完畢后會彈出一個報錯信息框。“確定”后屏幕跳轉至這兩層信息，并且屏幕的右上方會增加一個信息顯示/編輯條。在這里可以查看所有錯誤具體位置，可以點擊“All”顯示所有的錯誤，也可以在下拉框中選擇某
一個error，這樣可以查詢這個error 的具體位置。

2. Solder Mask to Trace Spacing

在一般的EDA 軟件中定義為Solder Mask 的地方，在實際做板的時候就是涂焊錫的地方。沒有Solder Mask 的地方，做板時就時阻焊劑。阻焊劑的主要目的時避免在焊接過程中焊料無序流動而導致焊盤引線之鍵“橋接”短路，保證安裝質量，提供長時間的電氣環境和抗化學保護，形成印刷電路板的“外衣”。

這個命令就時一個實現軟件自動檢查走線和Sold（焊料）間距的功能。Analysis -> Solder Mask to Trace Spacing，就會彈出“Check Solder Mask”對話框。

在這個對話框中分別選擇要檢查的Electrical Layer 與Solder Mask Layer兩層。也就同時選中Top/Soldermask_top 層，或者同時選中Bottom/Soldermask_Bottom 層。然后在Clearance 中輸入可以容忍的最小間距。最好在“Remove Old Solder Mask Errors”前打上勾，以免混淆。OK 后系統執行查找，此時屏幕底端左邊顯示“Solder to Trace Check”:右邊顯示百分比，執行完畢后，如果發現錯誤則會彈出一個報錯信息框。

同樣的，確定后屏幕會跳轉至這兩層信息，并且屏幕的右上方會增加一個信息顯示/編輯條。在這里可以查看所有錯誤具體位置，可以點擊“ALL”顯示所有的錯誤，也可以在下拉框中選中某一個error,這樣可以查詢這個error 的具體位置。

3. Copper Slivers

“Copper Slivers”時指那些在生產過程中容易造成脫落的細而窄的鋪銅區域。這項功能不僅能檢測出細窄的鋪銅區域，而且還有修復/修剪功能。在執行這個操作前首先要打開需要檢測的相關層。Analysis -> Copper Slivers 就會彈出“Copper Slivers Detection”對話框。

首先在“Find Slivers Less than”后輸入最小能容忍的銅面積數。在“Processing Control”中可以選上“Fix Silvers”以修復細銅。選擇“RemoveOld Slivers”即消除原現產生過的檢測結果如“Mask Silvers”。而在下面的“Search Area”中如果選擇“Process Entire Layer”表示系統將對當前打開的所有層進行檢測。如果選擇“Window Area to Process”則表示先選擇一個窗口，系統將對窗口所在區域進行檢測。OK 后，系統將持續一端時間的檢測，最
后彈出一個提示信息，如果沒有錯誤將顯示“Found no new Slivers”.如果發現錯誤將彈出一個報錯提示框，確定后屏幕會跳轉至另一個編輯窗口。在這里可以查看所有錯誤具體位置，可以點擊“All”顯示所有的錯誤，也可以在下拉框中選中某一個error，這樣可以查詢這個error 的具體位置。

4.Mask Slivers

“Mask Slivers”是制那些在生產過程中容易造成脫落的阻焊層上（俗稱“綠油”的阻焊劑）細而窄的區域。阻焊劑一旦剝落很容易滑向焊料造成不良后果。這一功能項就可以在生產之前預先檢測并修復一下以免造成不必要的后果。Analysis -> Mask Silvers,彈出一個“Mask Sliver Detection”的對話框。

首先在“Find Slivers less than”后輸入最小能容忍的銅面積數。在“Processing Control”中可以選上“Fix Slivers”以修復細銅。選擇“Remove Old Slivers”即取消原先產生過的檢測結果如“Mask Slivers”。而在下面的“Search Area”中如果選擇“Process Entire Layre”表示系統將對當前打開的所有層進行檢測。如果選擇“Window Area to Process”則表示先選擇一個窗口，系統將對當前打開的所有層進行檢測。OK 后，系統將持續一段時間的檢測，
最后彈出一個提示信息，如果沒有錯誤將顯示“Found no new Slivers”。如果發現錯誤將彈出一個報錯對話框。確定后屏幕會跳轉至另一個編輯窗口，右上方出現一個信息顯示/編輯條。在這里可以查看所有錯誤具體位置，可以點擊
“All”顯示所有的錯誤，也可以在下拉框中選擇某一個error，這樣可以查詢這個error 的具體位置。

5.Find Solder Bridges

在大多數的EDA 軟件中設計PCB 時都會定義一層Solder Mask,這在生產上就是所謂的阻焊層，對于焊盤上未定義Solder Mask 的區域。也就是生產時上焊料、阻焊劑的地方，如果這各區域定義的過大，將會使該焊盤附近的走線或其他導電物體裸露在阻焊劑之處。從而在加工時該焊盤與其附近的金屬走線容易形成“橋接”，造成短路現象。由此可見，生產上的“Solder Bridges”現象通常是由于設計階段的mask 數據的不恰當定義并且CAD 系統又沒有及時發現而引起的。因此，在生產加工之前快速的檢測并修復“Solder Bridges”現象是非常必要的

?每一個PCB 板基本上都是由孔徑孔位層、DRILL 層、線路層、阻焊層、字符層所組成的，在CAM350 中，每載入一層都會以不同的顏色區分開，以便于我們操作。

1.導入文件

首先自動導入文件（File-->Import-->Autoimport），檢查資料是否齊全，對齊各層（Edit-->Layers-->Align）并設定原點位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的順序進行層排列（Edit-->Layers-->Reorder），將沒用的層刪除（Edit-->Layers-->Reorder）。

2.處理鉆孔

當客戶沒有提供鉆孔文件時，可以用孔徑孔位轉成Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再轉成鉆孔（鉆孔編輯狀態下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供鉆孔文件則直接按制作要求加大。

接著檢查最小鉆孔孔徑規格、孔邊與孔邊（或槽孔）最小間距（Analysis-->Check Drill）、孔邊與成型邊最小距離（Info-->Measure-->Object-Object）是否滿足制程能力。

3.線路處理

首先測量最小線徑、線距（Analysis-->DRC），看其是否滿足制程能力。接著根據PC 板類型和基板的銅箔厚度進行線徑補償（Edit-->Change-->Dcode），檢查線路PAD 相對于鉆孔有無偏移（如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果鉆孔有偏，則用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），線路PAD 的Ring 是否夠大（Analysis-->DRC），線路與NPTH 孔邊、槽邊、成型邊距離是否滿足制作要求。NPTH 孔的線路PAD 是否取消（Edit-->Delete）。以上完成后再用DRC 檢查線路與線路、線路與PAD、PAD 與PAD 間距是否滿足制作要求。

4.防焊處理

查看防焊與線路PAD 匹配情況（Analysis-->DRC）、防焊與線路間距、防焊與線路PAD 間距（將線路與防焊拷貝到一層，然后用Analysis-->DRC 命令檢查此層）、防焊條最小寬度、NPTH 處是否有規格大小的防焊擋點（Add-->Flash）。

5.文字處理

檢查文字線寬（Info-->Report-->Dcode）、高度（Info-->Measure-->Point-point）、空心直徑、文字與線路PAD 間距、文字與成型邊距離、文字與撈孔或槽的間距、文字與不吃錫的PTH 間距是否滿足制作要求。然后按客戶要求添加UL MARK 和DATE CODE 標記。注：

a：UL MARK 和DATE CODE 一般加在文字層，但不可加在零件區域和文字框內（除非有特殊說明）、也不可加在被鉆到、沖到或成型的區域。

b：客戶有特殊要求或PCB 無文字層時，UL MARK 和DATE CODE 標記可用銅箔蝕刻方式蝕刻于PCB 上（在不導致線路短路或影響安規的情況下）或直接用鏤空字加在防焊層上。

6.連片與工作邊處理

按所指定的連片方式進行連片（Edit-->Copy）、加工作邊。接著加AI 孔（鉆孔編輯狀態下，Add-->Drill Hit）、定位孔、光學點、客戶料號（Add-->Text）、揚宣料號。需過V-CUT 的要導V-CUT 角（Edit-->Line Change-->Fillet，如果需導圓角則用下述命令：Edit-->Line Change-->Chamfer）。有些還要求加ET章、V-CUT 測試點、鉆斷孔、二此鉆孔防呆測試線和PAD、識別標記等。

7.排版與工藝邊的制作

按剪料表上的排版方式進行排版后，依制作規范制作工藝邊。

8.合層

操作：Tables-->Composites。按Add 增加一個Composites Name,Bkg 為設置屏幕背影的極性（正、負），Dark 為正片屬性（加層），Clear 為負片屬性（減層）。

在做以上檢查合處理工作的同時，應對客戶原始資料做審查并記錄《D/S&MLB原始資料CHECK LIST》呈主管審核。以上各項檢查結果如與制程能力不符，應按規范作適當修改或知會主管處理。

9.輸出鉆孔和光繪資料

CAM 資料制作完畢需記錄原始片、工作片的最小線徑、線距和銅箔面積（Analysis-->Copper Area）。

經專人檢查后，打印孔徑孔位和鉆孔報告表，等資料確認合格后即可輸出鉆孔（File-->Export-->Drill Data）和光繪資料（File-->Export-->Composites）。鉆孔輸出格式：Leading 3,3 公制（發給銘旺的多層板為Trailing 3,3 公制）。

光繪資料輸出格式：Gerber Rs-274-X, Leading 2,4 英制。

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