如何在在protel下進行陰陽板拼圖

一、背景知識
　　陰陽 板就是我們通常所見的在一個拼板中的同一面既有TOP面又有BOTTOM面的PCB板。而陰陽板拼板其實就是將兩塊同樣的PCB板，一塊正放另一塊反放拼 在一起看作是一塊PCB板。從而進行過爐焊接，焊完一面，不需改動貼片機的程序，再將其翻轉焊接另一面，最終焊接完成全板。
　　現在幾乎所有手機板設計完成后都需進行陰陽拼板，一般為四拼一的方式。但是，當前多數設計軟件難以實現此功能，即使可以也會出現較多的問題。

二、陰陽板與單板拼板效率比較
　　2.1 目前排版變更成陰陽板對照分析，工廠的設備使用按以下條件設定：
　　(1) 一天以22小時工作時間計算；
　　(2) 機器的使用效率為75%計算；
　　(3) JUKI 2050L以0.27s/點，JUKI 2060L以0.35s/ 點計算；
　　(4) 目前一條SMT線為3+1模式。
　　例如：以康全產品為例：CT-5071 A面130點，B面67點；
　　(1) 采用陰陽方式：一條SMT生產線當天共可打點為A=(3600/0.27)*22*0.75*3(機臺)+(3600/0.35)* 22*0.75*1(機臺)。
SMT的產能為：A/197=4212pcs；
　 　(2) 采用普通方式：一條線當天共可打點為A=(3600/0.27)*13.85*0.75*3(機臺)+(3600/0.35)* 13.85*0.75*1(機臺)。(以機板A/B面打樣數量一致)A 面需要13.85小時，SMT的產能為：A/130=4018pcs。
　　普通方式和陰陽方式比較如下表：

　　采用陰陽方式后給公司帶來的效益：
　　(1) 每個月可多打5820pcs，效率可在原有基礎上提升5%；
　　(2) 鋼片每片大約折合RMB:800元；
　　(3) 每次換線的時間50Min。
　 　2.2 采用陰陽板，在開始編制程序的時候就可以節省優化程序的時間。因為采用陰陽板，也就是將兩面的程序合成一個程序來做，這樣只要針對一個程序來考慮優化條 件。盡管同兩個程序的點數相同，但優化兩個程序肯定會比優化一個程序要費時費力。對于兩面元件分配不均的產品，如果采用普通加工，兩面的爐溫也有可能不同 (比如一面只有幾個chip元件，而另一面有許多芯片)，那么就需要調整兩個適合的爐溫，如果采用陰陽板的話在這個步驟仍然可以減少時間。
　　2.3 采用陰陽板，在附加工具和輔料方面也會有很大的節省(針對部分產品來說)。比如，鋼網就可以少做一片，如果需要托盤的話，那么節省的物料就會更多。
　　2.4 在生產效率上面來說，可以提高產量。原因是在生產過程中不需要換產，那么這部分時間就會多生產產品。還有就是由于陰陽板是一個貼裝程序，這樣在生產的時候就比兩面程序，減少了一半的基板搬運時間，這部分時間又可以多生產產品。
　　所以說，采用陰陽板進行加工的產品，對于SMT加工企業來說，是非常有利的。

三、在protel下進行陰陽板拼板

在Protel下進行陰陽板拼板其核心思想是通過借助附加的兩個中間層，將所畫的PCB圖的TOP層變為BOTTOM層，BOTTOM層變為TOP層，并且新得到的PCB圖從實際作出的板子看與原來的PCB圖作出的板子一樣。具體做法如下：
　　3.1 新建一PCB文件，并將已畫好的PCB圖復制到新創建的PCB文件中；
　　3.2 在3.1中所復制的PCB板，將其逆時針旋轉180°；
　　3.3 選Edit/Move/Filp selection將PCB板做鏡像；
　　3.4 選Design/Layer Stack Manager在出現的對話框中選Add Layer添加兩個中間層如midLayer1、midLayer2；如圖1所示：

　　3.5 取消全選，任選一元器件，雙擊，在出現的屬性對話框中把Lock Prims的對勾去掉，點擊Global，并在Lock Prims 屬性欄中選same，在Change Scope 屬性欄中選All primitives，點OK按鈕，將所有元器件打碎；如圖2所示：

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3.6 將Top層的走線，焊盤，鋪銅移到midLayer1中，將Top Overlay 層的所有移到midLayer2中；具體做法雙擊一TOP層的走線，在其屬性對話框中，在Layer屬性欄中選擇midLayer1，點擊Global， 并在Layer屬性欄中選same，在Change Scope 屬性欄中選All primitives，點OK按鈕。其他亦如此。如圖3 所示：
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3.7 將BottomLayer層的走線，焊盤，鋪銅移到Top層，將BottomOverlay層的所有移到Top Overlay層；
　　3.8 將midlayer1中的所有移動到TopOverlay層，將midlayer2 中的所有移動到BottomOverlay層；
　　3.9 去掉midlayer1、midlayer2 層；
　　3.10 再新建一PCB文件，按照單板拼板的方式將原來的PCB圖與翻轉后剛得到的PCB圖間隔的拼成一塊大板，具體拼幾塊由貼片機和客戶共同決定，這就是最終得到的陰陽板拼板圖。如圖4所示：

四、缺點與不足

??? 首先: 陰陽板是對設備的生產效率有很大的提高，但是也有不足的一面，例如:有一些mouse其有感光IC不能對其進行兩次高溫的回流，所以陰陽板使用只能是對一 部分機種而言的。 其次: 陰陽板在如一些讀卡器之類的產品，其上面有CF卡座就不能過兩次回流焊，否則會產生浮高現象。
　　

????? 所以個人認為陰陽板 是可行的，但要看其是否具備兩次耐高溫及考慮不會浮高的條件。陰陽板在條件允許的情況下，陰陽板的作法可以為公司提升很多效率的。如果在條件不允許的情況 下我們可以將PCB的BLOCK增加，但要考慮PCB的硬度及大小。還有是在什么類型的貼片機臺上生產，是高速機還是中速機生產。如果是高速機就適合 BLOCK較多點數的PCB。如果機臺在1000點以上，其效率還是較為可觀的，如果是中速機的話，適合BLOCK點數較少不超過300點單一機臺。如果 中速機生產BLOCK點數超過300點PCB太多的話，其效率反而不是很好。