在 PCB 抄板、PCB 設計，到最后進行 PCB 量產的時候，PCB 拼板也是一件非常重要的事，這不僅牽涉到 PCB 電路板的質量標準，更能影響 PCB 生產的成本。

如何在確保 PCB 電路板的質量前提下，進行合理有效的拼板，從而節省原材料，是 PCB 抄板公司、PCB 生產公司非常注重解決的一個問題。

PCB 拼板工藝要求：
對于不規則的圖形拼板后會有空隙再拼板兩邊角落不得有掏空情況（至少一邊不掏空）否則 SMT 機器的定位錘無法定位造成無法打貼片請大家注意 PCB 拼板工藝要求，對于雙面板一定要注意焊盤過孔金屬化(PHT)與非金屬化(NPTH)

PCB 拼板規范及標準的主要內容：

PCB 拼板寬度≤260mm（SIEMENS 線）或≤300mm（FUJI 線）；如果需要自動點膠，PCB 拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm

PCB 拼板外形盡量接近正方形，推薦采用 2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板

PCB 拼板的外框（夾持邊）應采用閉環設計，確保 PCB 拼板固定在夾具上以后不會變形

小板之間的中心距控制在 75 mm～145 mm 之間

拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與 PCB 板的邊緣應留有大于 0.5mm 的空間，以保證切割刀具正常運行

在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑 4mm±0.01mm；孔的強度要適中，保證在上下板過程中不會斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺

PCB 拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔 1mm 內不允許布線或者貼片

用于 PCB 的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于 0.5mm 的 QFP 應在其對角位置設置；用于拼版 PCB 子板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處。

設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大 1.5 mm 的無阻焊區

大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點如 I/O 接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、馬達等。

PCB 拼板其他注意事項：

1、PCB 在拼板時要注意留邊和開槽。

留邊是為了再后期焊接插件或者貼片時能有固定的地方，開槽是為了把 PCB 板拆分開來。留邊的工藝要求一般在 2-4MM，元器件要根據最大寬度進行 PCB 板放置。開槽就是在禁止布線層，或者材料層，具體跟 PCB 廠家商定，進行處理加工，設計人員進行標示就可以了。PCB 拼板是為了方便生產，提高工作效率，你可以自行選擇。

2、v 型槽和開槽都是銑外型的一種方式。

在做拼版時可以很容易的將多個板子分離，避免在分離時傷害到電路板。根據你拼版的單一品種的形狀來確定使用哪種方式，v-cut 需要走直線，不適合尺寸不一的四種板子。

拼版要求

1、一般是不超過 4 種，每種板的層數、銅厚、表面工藝要求相同，另外與廠家工程師協商，達成最合理的拼版方案。

2、拼板就是為了節省成本，如果生產工藝比較復雜，批量較大建議單獨生產，拼板還要承擔廢品率 10%-20%不等。

審核編輯 黃昊宇