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電子發(fā)燒友網(wǎng)>移動通信>廣和通聯(lián)合英特爾在MWC上面向全球市場發(fā)布首款5G通信模組

廣和通聯(lián)合英特爾在MWC上面向全球市場發(fā)布首款5G通信模組

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英特爾與紫光宣布戰(zhàn)略合作:2019年推5G網(wǎng)絡(luò)和手機(jī)

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華為攜手英特爾高通合力推動5G商用 完成5G IODT測試

IODT之于5G是終端、無線接入網(wǎng)和核心網(wǎng)之間互聯(lián)互通的基礎(chǔ)。作為全球領(lǐng)先設(shè)備商,華為聯(lián)合英特爾、高通等完成基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G IODT測試,構(gòu)建健康5G生態(tài)。
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英特爾平昌冬奧會大秀5G 預(yù)計2019年5G商用芯片問世

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2018-02-28 09:57:121075

英特爾開始5G領(lǐng)跑_5G時代不再是Demo

英特爾發(fā)布了業(yè)界首全球通用的5G調(diào)制解調(diào)器,首個面向無人駕駛的5G平臺,業(yè)界首支持5G NR的第三代英特爾5G移動試驗平臺等。
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英特爾5G時代的新期望

剛過去的韓國平昌冬奧會上,國際芯片巨頭英特爾與韓國運用上KT攜手,為全球用戶帶來了一場精彩絕倫的5G新體驗,但這只是他們的小試牛刀。面向即將到來的5G新時代,英特爾已經(jīng)做好了全新準(zhǔn)備。
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英特爾全球首批5G體驗的關(guān)鍵支持者_(dá)英特爾加速網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型

第二屆全球未來網(wǎng)絡(luò)發(fā)展峰會于11至12日南京舉行。峰會的SDN/NFV技術(shù)與應(yīng)用分論壇上,英特爾網(wǎng)絡(luò)平臺事業(yè)部產(chǎn)品市場總監(jiān)Jim St. Leger受邀出席論壇,分享了英特爾對于面向5G的網(wǎng)絡(luò)
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蘋果與英特爾合作,未來iPhone采用英特爾5G技術(shù)

蘋果公司正與英特爾公司未來新版iPhone上展開密切合作,新版手機(jī)將支持5G無線寬帶。此外,蘋果工程師們已經(jīng)與英特爾公司就5G的早期工作進(jìn)行了“接觸”,而其與高通的合作則處于“有限水平”。
2018-07-17 01:56:001206

英特爾的技術(shù)將驅(qū)動第一波5G網(wǎng)絡(luò)

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2018-09-14 09:14:18983

英特爾:2025年5G娛樂產(chǎn)業(yè)規(guī)模或達(dá)1.3萬億美元

Ovum近日完成的《5G娛樂經(jīng)濟(jì)報告》中作出的預(yù)測。 當(dāng)業(yè)界都還在尋找5G可行商業(yè)模式時,英特爾這份報告可謂相當(dāng)樂觀。2019年5G網(wǎng)絡(luò)將在全球小規(guī)模部署,2020年5G有望全球范圍內(nèi)大規(guī)模商用。 英特爾下一代技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)部門5G市場開發(fā)和伙伴關(guān)系總經(jīng)理Jonathan
2018-10-15 22:02:484327

英特爾發(fā)布第二5G調(diào)制解調(diào)器XMM8160

繼繼去年11月,英特爾宣布了其5G調(diào)制解調(diào)器芯片——XMM 8060之后,今天(2018年11月13日),英特爾發(fā)布第二5G調(diào)制解調(diào)器XMM8160。而且這還是一為手機(jī)、PC 和寬帶接入網(wǎng)關(guān)等設(shè)備提供 5G 連接而優(yōu)化的多模調(diào)制解調(diào)器。
2018-11-15 09:03:176827

英特爾5G基帶比處理器更的勤

英特爾基帶方面的進(jìn)度要更快一些,英特爾發(fā)布這款基帶的時間,比原計劃提前了半年還多,看來英特爾非常重視5G基帶的研發(fā)。
2018-11-15 09:23:163246

英特爾XMM 8160 5G基頻芯片,以支持全球電信商

英特爾(Intel)發(fā)表XMM 8160 5G多模基頻芯片。英特爾因看到市場的強(qiáng)勁需求,決定比最初計劃早6個月2019年下半推出,以支持全球5G行動網(wǎng)絡(luò)的部署。XMM 8160將為智能手機(jī)、PC和寬頻接入閘道器提供5G聯(lián)機(jī),聯(lián)機(jī)速度高達(dá)6Gbps。
2018-11-19 15:25:214275

英特爾高通華為紛紛CES上秀了一番5G芯片技術(shù)

展示自己的5G芯片,搶占市場先機(jī)。英特爾5G芯片英特爾發(fā)布了10nm工藝的下代桌面和移動處理器Ice Lake、服務(wù)器處理器Ice ... CES作為全球最受關(guān)注的消費電子展,2019年的CES展會
2019-01-16 00:00:01388

英特爾終止合作 ! 國產(chǎn)自主研發(fā)5G芯片震撼登場

繼續(xù)高通、英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科、三星之后第六5G多模基帶芯片,不過它是12nm工藝的,可見主打中低端市場
2019-02-28 10:42:283375

世界移動通信大會上英特爾展示了哪些5G技術(shù)和未來應(yīng)用場景

2019年世界移動通信大會上,英特爾展示了5G新產(chǎn)品和新合作以及創(chuàng)新的客戶用例,充分展現(xiàn)了英特爾如何為5G時代的數(shù)據(jù)處理、傳輸和存儲提供技術(shù)基礎(chǔ)。計算與通信不斷融合的5G時代,我們需要網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型,以及網(wǎng)絡(luò)邊緣提供更強(qiáng)大的計算能力,這也是客戶和生態(tài)圈合作伙伴選擇英特爾的原因之一。
2019-04-07 08:50:001285

服務(wù)器也5G? MWC19浪潮發(fā)布OTII邊緣計算產(chǎn)品

服務(wù)器也5G? MWC19浪潮發(fā)布OTII邊緣計算產(chǎn)品 2019年2月25日,世界移動通信大會MWC2019西班牙巴塞羅那舉行, 浪潮發(fā)布基于OTII標(biāo)準(zhǔn)的邊緣計算服務(wù)器NE5260M5
2019-02-28 20:48:02382

中國聯(lián)通攜手英特爾和中興共同發(fā)布5G新媒體云服務(wù)解決方案

本次MWC國際盛會上,中國聯(lián)通、英特爾、中興共同發(fā)布的了基于5G的新媒體云服務(wù)解方案,通過宣傳視頻向嘉賓介紹5G端到端的超高清視頻應(yīng)用解決方案,面向大型活動、體育賽事構(gòu)建5G新媒體云服務(wù)能力。
2019-03-07 08:48:26990

英特爾為什么宣布退出移動5G基帶市場

蘋果與高通達(dá)成和解后不久,英特爾就宣布退出移動5G基帶市場,并公布了具體原因
2019-04-28 09:03:444110

英特爾與中國聯(lián)通合作將全面打造2022年北京冬奧會5G體驗

面向以數(shù)據(jù)為中心的智能互聯(lián)世界,5G技術(shù)是英特爾的核心戰(zhàn)略之一。我們攜手產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴,共同推動5G商用進(jìn)程。”英特爾公司市場營銷集團(tuán)副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理王銳表示,“作為奧運會全球TOP合作伙伴
2019-04-28 08:40:191151

英特爾5G技術(shù) 會對我們的生活產(chǎn)生什么影響

英特爾退出5G 智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)了,5G時代,我們怎么去“觸摸”英特爾
2019-04-29 16:12:344004

英特爾針對室內(nèi)場景5G容量問題推出了全球商用5G開放平臺小基站

其中,中國移動研究院、京信通信英特爾展會期間聯(lián)合舉行了產(chǎn)品發(fā)布會,推出全球商用5G開放平臺小基站,并現(xiàn)場展示了這一5G開放平臺小基站產(chǎn)品前期中國移動研究院實驗室及外場試點驗證的成果,演示了5G業(yè)務(wù)峰值速率、成功接入開放智慧網(wǎng)管,及與智慧室分的融合應(yīng)用。
2019-07-31 09:23:091467

英特爾正式進(jìn)入5G小基站領(lǐng)域?qū)⒁I(lǐng)未來5G變革

此前有專家表示,中國市場5G小基站數(shù)量預(yù)計有數(shù)千萬量級。英特爾作為老牌的芯片巨頭也看好小基站市場MWC19上海”上,英特爾聯(lián)合中國移動研究院、京信通信正式推出全球商用5G開放平臺小基站,也就是說英特爾強(qiáng)勢宣布進(jìn)入5G小基站領(lǐng)域。
2019-08-14 09:14:373505

華為推出全球商用5G工業(yè)模組,采用5G基帶芯片巴龍5000

10月23日消息,今天華為深圳召開了5G終端以及全場景新品發(fā)布會。華為消費者業(yè)務(wù)IoT產(chǎn)品線總裁支浩發(fā)布全球商用5G工業(yè)模組,單片售價999元。
2019-10-26 10:38:391908

華為全球商用5G工業(yè)模組發(fā)布對業(yè)界意味著什么

華為5G工業(yè)模組,不僅是全球商用5G工業(yè)模組,而且還是5G NSA/SA、單芯全模的5G工業(yè)模組,核心器件自主可控,擁有多項全球領(lǐng)先特性,將快速促進(jìn)5G應(yīng)用創(chuàng)新百花齊放。
2019-11-05 09:25:392147

MediaTek攜手英特爾合推5G PC方案 高通如芒在背

MediaTek在上周不僅發(fā)布全球領(lǐng)先的旗艦5G芯片MediaTek天璣1000,同時還宣布攜手英特爾將其5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70引入個人電腦市場,MediaTek與英特爾將合作5G PC解決方案。
2019-12-04 09:56:002957

聯(lián)發(fā)科技與英特爾聯(lián)合部署5G電腦解決方案,首批產(chǎn)品將于2021初推出

11月25日消息,IC設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)今日宣布聯(lián)手英特爾將其最新5G調(diào)制解調(diào)器引入到個人電腦市場中。基于雙方的合作,聯(lián)發(fā)科技與英特爾將于消費和商用筆記本電腦市場部署5G解決方案。
2019-11-26 14:19:283035

英特爾發(fā)布低溫控制芯片 基于22納米FinFET技術(shù)

12月10日消息 根據(jù)英特爾官方的消息,英特爾研究院發(fā)布了代號為“Horse Ridge”的低溫控制芯片,實現(xiàn)了對多個量子位的控制。
2019-12-11 09:20:43958

英特爾發(fā)布5G基站SoC單顆芯片凌動P5900

凌動P5900平臺是一面向無線基站的10納米片上系統(tǒng)(SoC)。英特爾數(shù)據(jù)平臺事業(yè)部、網(wǎng)絡(luò)平臺事業(yè)部高級總監(jiān)杜唯揚介紹說,凌動P5900是英特爾為基站所定制的一顆通用CPU,也是英特爾打造的第一5G基站SoC單顆芯片。
2020-03-05 09:07:332278

高通推驍龍7系最新5G移動平臺,旨在提供真正面向全球市場5G能力

2020年9月22日,高通宣布推出驍龍7系最新5G移動平臺——Qualcomm?驍龍?750G 5G移動平臺,旨在提供真正面向全球市場5G能力、出色的HDR游戲體驗以及絕佳的終端側(cè)AI性能。目前已有超過275采用驍龍7系移動平臺的終端設(shè)計已發(fā)布或正在開發(fā)中,其中包括1405G產(chǎn)品。
2020-09-23 15:27:502093

英特爾發(fā)布結(jié)構(gòu)化eASIC產(chǎn)品系列

英特爾FPGA技術(shù)大會上,英特爾發(fā)布了全新可定制解決方案英特爾?eASICN5X,幫助加速5G、人工智能、云端與邊緣工作負(fù)載的應(yīng)用性能。
2020-11-18 09:50:322346

移遠(yuǎn)通信發(fā)布5G智能模組SG500Q-CN

移遠(yuǎn)通信發(fā)布5G智能模組——SG500Q-CN,基于高通高性價比5G SOC平臺SM4350開發(fā)。該模組將結(jié)合5G物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù),助力5G物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用實現(xiàn)質(zhì)的突破,實現(xiàn)工業(yè)自動化、智能安全、智慧城市、富媒體等全行業(yè)、全領(lǐng)域應(yīng)用迸發(fā)。
2021-02-24 13:55:195217

和通推出全新5G模組系列產(chǎn)品

2月23日,世界移動通信大會(MWC上海)期間,和通面向全球發(fā)布支持3GPP Release 16特性的5G Sub 6 GHz模組系列產(chǎn)品FM160, FG160, 以及5G毫米波模組FM160W, FG160W。
2021-02-24 16:00:103841

和通5G模組FM650亮相MWC

2月23日,世界移動通信大會(MWCS 2021)期間,和通5G智造營·生態(tài)原力線下發(fā)布會圓滿舉辦。發(fā)布會期間,和通隆重推出多款5G模組產(chǎn)品,同時搭載紫光展銳V510芯片的5G模組FM650迎來首次線下亮相。
2021-02-24 16:05:102880

芯訊通支持R16標(biāo)準(zhǔn)的5G模組亮相MWC

5G和NB-IoT等低功耗廣域網(wǎng)大規(guī)模部署和應(yīng)用下,全球數(shù)以萬億計的新設(shè)備將接入網(wǎng)絡(luò),推動模組行業(yè)進(jìn)行快速的技術(shù)演進(jìn)。2021 MWC上海展期間,芯訊通發(fā)布5新品,包括45G模組和1NB-IoT模組
2021-02-26 08:58:212507

MWCS 2021展會 英特爾攜手京信通信發(fā)布5G解決方案

英特爾院士、大數(shù)據(jù)技術(shù)全球CTO戴金權(quán)表示:5G核心是5G網(wǎng)絡(luò)的心跳,目前,我們正面臨前所未有的虛擬化核心轉(zhuǎn)化浪潮,基于人工智能的邊緣服務(wù)也方興未艾。
2021-02-26 16:07:101182

宏電攜手通聯(lián)合發(fā)布5G DTU

世界移動通信大會(MWC展)在上海盛大開幕。大會同期,通聯(lián)合宏電在內(nèi)的眾多生態(tài)合作伙伴,隆重啟動“5G智造營·生態(tài)原力發(fā)布會”,發(fā)布會上, 宏電攜手通聯(lián)合發(fā)布搭載和通5G模組FM650
2021-03-10 14:11:101468

通聯(lián)合奧維視訊領(lǐng)先發(fā)布融合式視頻通訊系統(tǒng)

近日,通聯(lián)合北京奧維視訊科技有限公司聯(lián)合發(fā)布面向沉浸式交互場景的5G+8K混合現(xiàn)實全息通訊解決方案,該方案采用奧維視訊AURORA-X 8300W 5G融合通訊終端,內(nèi)置和通5G模組FM150
2021-03-10 13:58:32729

和通FM150-AE和FG150-AE成為全球拿到德國電信認(rèn)證的5G模組

2021年3月1日,和通FM150-AE和FG150-AE順利完成德國電信認(rèn)證(Deutsche Telekom AG),成為全球拿到德國電信認(rèn)證的5G模組。這意味著德國電信認(rèn)可
2021-03-02 16:13:364796

英特爾正式面向中國市場推出第11代英特爾vPro平臺

日前,英特爾正式面向中國市場推出第11代英特爾 vPro 平臺,該平臺專為滿足現(xiàn)代商用需求而打造。
2021-03-19 11:54:032907

和通與兩家聯(lián)合開發(fā)基于5G區(qū)塊鏈模組的融合解決方案

和物聯(lián)網(wǎng)以及大數(shù)據(jù)、區(qū)塊鏈等數(shù)字化業(yè)務(wù);和通(Fibocom)是全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)無線通信解決方案和無線模組供應(yīng)商;摩聯(lián)科技(Aitos)是一家聚焦于物聯(lián)網(wǎng)和區(qū)塊鏈融合創(chuàng)新的科技創(chuàng)新企業(yè)。 基于5G區(qū)塊鏈模組的融合解決方案 三方聯(lián)合開發(fā)了
2021-03-31 14:12:302329

和通攜手合作伙伴發(fā)布新一代全互聯(lián)PC 5G模組FM350

全球領(lǐng)先的無線通信模組供應(yīng)商和通(股票代碼:300638)宣布與英特爾、聯(lián)發(fā)科共同發(fā)布新一代全互聯(lián) PC 5G 模組 FM350,將為用戶帶來出色的下一代 PC 體驗。
2021-06-16 14:13:562458

和通5G模組FG360-NA獲得FCC認(rèn)證

6月28日,正值2021MWC巴塞羅那展前夕,和通FG360-NA順利完成FCC認(rèn)證并獲得證書,這是基于聯(lián)發(fā)科T750芯片取得FCC認(rèn)證的5G模組。這意味著采用和通5G模組FG360-NA
2021-06-28 14:58:581159

和通5G模組FG360-EAU正式通過CE認(rèn)證

7月,和通5G模組 FG360-EAU 順利完成CE認(rèn)證并獲得證書,進(jìn)而可用于大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)項目部署。至此,和通5G模組 FG360 可幫助全球用戶部署5G FWA,是和通產(chǎn)品邁向全球市場的重要成果。
2021-07-20 11:14:371148

展銳、螞蟻鏈、通聯(lián)合發(fā)布可信上鏈模組

展銳賦能螞蟻鏈和通聯(lián)合發(fā)布螞蟻鏈?zhǔn)着鸁o線通信可信上鏈模組
2021-11-19 20:29:521927

和通攜手英特爾、研華科技推動5G SD-WAN快速部署

近日,英特爾、研華科技聯(lián)合和通權(quán)威發(fā)布《基于uCPE硬件平臺集成DPDK與XDP推動5G網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化》(以下簡稱“白皮書”)。白皮書依托英特爾處理器領(lǐng)域的深厚積累與研華科技5G SD-WAN邊緣
2022-04-22 10:15:201614

和通FM160-NA成業(yè)內(nèi)FCC CBR認(rèn)證的5G模組

近期,和通5G模組FM160-NA完成重要認(rèn)證成果——成為業(yè)內(nèi)通過FCC CBRS頻段認(rèn)證的5G模組。這表明FM160-NA可在北美n48頻段內(nèi)平穩(wěn)運行,不僅支持固定無線接入、工業(yè)互聯(lián)、車聯(lián)網(wǎng)
2022-09-07 17:59:382188

Verizon將聯(lián)合全球5G游戲掌機(jī)

  據(jù)消息,美國運營商Verizon在拉斯維加斯舉行的世界移動通信大會上宣布,將聯(lián)合雷蛇、高通推出全球 5G游戲掌機(jī)Razer Edge 5G
2022-09-30 15:30:092430

和通攜多款5G模組新品亮相MWC Las Vegas 2022,加速全球5G數(shù)字化應(yīng)用進(jìn)程

9月28日-30日,2022世界移動通信大會(MWC Las Vegas 2022)于拉斯維加斯順利舉辦。全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)無線通信解決方案與無線通信模組提供商和通以“Accelerating 5G
2022-10-09 14:48:32438

英特爾或?qū)⑼耆顺?b class="flag-6" style="color: red">5G市場 聯(lián)發(fā)科和和通接手

有外媒報道稱英特爾可能會在徹底退出 5G 市場,同時終止關(guān)于 WWAN 技術(shù)的產(chǎn)品研發(fā),而且4G也將在 2025 年完成最后的交付后終結(jié)相關(guān)業(yè)務(wù)。 而據(jù)More than Moore的博士名記Ian
2023-03-28 11:34:091967

成果突破!英特爾、研華科技與通聯(lián)合發(fā)布《基于uCPE硬件平臺集成DPDK與XDP推動5G網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化》白皮書

近日,英特爾、研華科技聯(lián)合和通權(quán)威發(fā)布《基于uCPE硬件平臺集成DPDK與XDP推動5G網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化》(以下簡稱“白皮書”)。白皮書依托英特爾處理器領(lǐng)域的深厚積累與研華科技5GSD-WAN邊緣網(wǎng)絡(luò)
2022-04-22 10:17:441242

和通FM160-NA成為業(yè)內(nèi)通過FCC CBRS頻段認(rèn)證的5G模組,助力5G專網(wǎng)應(yīng)用

近期,和通5G模組FM160-NA完成重要認(rèn)證成果——成為業(yè)內(nèi)通過FCCCBRS頻段認(rèn)證的5G模組。這表明FM160-NA可在北美n48頻段內(nèi)平穩(wěn)運行,不僅支持固定無線接入、工業(yè)互聯(lián)、車聯(lián)網(wǎng)等
2022-09-07 17:58:021758

和通發(fā)布5G RedCap模組FG132-NA,助力5G商用規(guī)模化

5月30日,全球領(lǐng)先的無線通信模組和解決方案提供商和通發(fā)布5GRedCap模組FG132-NA,加速5G技術(shù)更多物聯(lián)網(wǎng)場景廣泛應(yīng)用。和通發(fā)布5GRedCap模組FG132-NA,助力5G商用
2023-05-31 10:39:301199

和通發(fā)布業(yè)界首支持全球5G頻段的智能模組SC151-GL

MWC上海2023期間,和通發(fā)布5G R16智能模組SC151-GL。作為業(yè)界首支持全球5G頻段的智能模組,高度集成的SC151-GL搭載由高通技術(shù)公司推出的高通?QCM4490處理器,有效節(jié)省終端軟硬件開發(fā)成本,縮短研發(fā)周期,助力終端快速全球市場落地。
2023-07-03 15:26:131064

和通發(fā)布業(yè)界首支持全球5G頻段的智能模組SC151-GL

MWC上海2023期間,和通發(fā)布5GR16智能模組SC151-GL。作為業(yè)界首支持全球5G頻段的智能模組,高度集成的SC151-GL搭載由高通技術(shù)公司推出的高通?QCM4490處理器,有效節(jié)省
2023-07-03 15:25:441111

和通MWC 2024展示多款搭載5G模組的FWA解決方案

2024年世界移動通信大會(MWC 2024)巴塞羅那盛大開幕,吸引了全球移動通信領(lǐng)域的目光。作為5G FWA(固定無線接入)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),和通展會上展示了多款搭載5G模組的FWA解決方案,展現(xiàn)了其推動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展和5G技術(shù)應(yīng)用方面的領(lǐng)先實力。
2024-02-29 10:20:061002

通聯(lián)合中興通訊等產(chǎn)業(yè)伙伴發(fā)布5G RedCap白皮書

6月27日,2024世界移動通信大會·上海(MWCS 2024)期間,通聯(lián)合中興通訊、中移物聯(lián)、四信等產(chǎn)業(yè)伙伴“2024工業(yè)5G終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上共同發(fā)布5G RedCap技術(shù)與實踐白皮書》,為AIoT產(chǎn)業(yè)提供多樣化的RedCap產(chǎn)業(yè)實踐樣板案例,進(jìn)一步推動5G RedCap商用蓬勃發(fā)展。
2024-06-28 10:29:291255

通聯(lián)合中興通訊等產(chǎn)業(yè)伙伴發(fā)布5G RedCap白皮書

6月27日,2024世界移動通信大會·上海(MWCS 2024)期間,通聯(lián)合中興通訊、中移物聯(lián)、四信等產(chǎn)業(yè)伙伴“2024工業(yè)5G終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上共同發(fā)布5G RedCap技術(shù)與實踐白皮書》,為AIoT產(chǎn)業(yè)提供多樣化的RedCap產(chǎn)業(yè)實踐樣板案例,進(jìn)一步推動5G RedCap商用蓬勃發(fā)展。
2024-06-28 10:30:211293

和通發(fā)布5G模組FG390系列

近日,全球領(lǐng)先的無線通信模組和AI解決方案提供商和通率先發(fā)布基于MediaTek T930平臺的5G模組FG390系列。FG390系列模組為以5G固定無線接入(Fixed Wireless
2025-05-21 15:18:411078

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